기본 정보
| 부스 | N1192 |
| 국가 | CN |
| 웹사이트 | www.mingseal.com |
회사 소개
Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd는 2008년에 설립된 기술 주도형 고급 장비 제조 기업으로 반도체 패키징과 정밀 전자 제조 분야를 지원합니다. 반도체 패키징과 정밀 전자 제조 분야의 업계 고객에게 공정, 연결, 조립 및 테스트 장비, 핵심 부품 및 기타 기술 솔루션을 제공하고 산업 기술의 진전을 추진하는 데 전념합니다. 제품은 첨단 반도체 패키징, 소비자 정밀 전자 및 지능형 자동차 전자 분야의 상위 고객에게 폭넓게 사용됩니다. 사업 및 기술 지원 네트워크는 중국, 일본, 한국, 베트남, 싱가포르, 인도, 태국, 말레이시아, 멕시코를 포함합니다. National High-Tech Enterprise, National Intellectual Property Demonstration Enterprise, National “Specialized, Fined, Peculiar and Innovative” Small Giant Enterprise 등의 자격과 명예를 보유합니다. Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd는 기술 혁신과 R&D 투자를 계속 확대하고 고객, 공급업체, 임직원 및 기타 파트너와 함께 고급 지능형 제조를 추진합니다.
전시 제품
제품 분야에는 Water-Jet Guided Laser, 정밀 디스펜싱, 정밀 스폿 용접, 정밀 실장, 스마트 생산 라인, 인라인 및 탁상형 디스펜싱 장비, 압전 밸브, 디스펜싱 컨트롤러, 스프레이 밸브, 스크루 밸브가 포함됩니다. 정밀 디스펜싱, 용접 및 실장은 WLP, PLP, FCBGA, FCCSP, SiP 등 집적회로 패키지에 적용되며 Underfill, Dam&Fill, Flux Spray, Solder paste painting, Lid Attach, Indium Attach, Ring Attach 공정을 포함하고 디스펜싱 제품군에는 고정밀 시스템도 포함됩니다. Water-Jet Guided Laser 가공은 비접촉 절단, 효율적 냉각, 표면 품질, 친환경 가공 및 높은 적응성을 특징으로 하며 SiC를 정밀 가공해 열 영향부를 줄이고 재료 변형과 성능 저하 방지에 기여합니다. Water-Jet Guided Laser 응용 및 재료에는 미세 유로 가공, 웨이퍼 정밀 가공, 히트싱크 정밀 가공, IGBT 전력 소자, SiC 기판, 실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 단결정 및 다결정 다이아몬드, 금속 기지 다이아몬드 복합재, 탄소 기지 다이아몬드, 구리 기지 다이아몬드, 질화붕소, 알루미나 세라믹이 포함됩니다. 권장 제품에는 MLS300 초정밀 Water-Jet Guided Laser 가공 시스템, SS101 웨이퍼 레벨 디스펜싱 시스템, SS200 리드 부착 시스템, SS300 패널 레벨 디스펜싱 시스템, GS600DD 듀얼 밸브 제트 디스펜서, GS600SS 플럭스 디스펜서, PD500D 5축 디스펜서, VS300 탁상형 비전 디스펜서, DW200P 정밀 스폿 용접 장비, KPS2000 압전 제트 밸브가 포함됩니다. 디스펜싱 제품군에는 GS600SU/SUA 언더필 제트 디스펜서, GS600DD, GS600SS, GS600M, FS600A/F, FS700F, FS800, FS700FDA/F 고정밀 듀얼 드라이브 4밸브 디스펜서, PD500D, SS101, SS300, VS300이 포함됩니다. 밸브 및 컨트롤러 제품에는 PJS 시리즈, KPS2000, KPS4000, KPS6000 압전 제트 밸브, KDC2500 / 2200 초정밀 디스펜싱 컨트롤러, DC600 고정밀 디스펜싱 컨트롤러, KDC3002, KDC3004, KAS1000 2상 유동 스프레이 밸브가 포함됩니다. 스크루 밸브 및 펌프 제품에는 KSV1000, KSV3000 동심형 스크루 밸브, 미세 유량용 KDP/KSP 편심 스크루 밸브, 중·대유량용 KSP/KDP 편심 스크루 밸브, KGLS020/KGLD020 스크루 플래튼 펌프, KGLS020-Z14 진공 스크루 플래튼 펌프가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 웨이퍼용 워터젯 유도 레이저 정밀 가공 장비
- 미세 유로용 워터 가이드 레이저 가공 장비
- 방열판용 워터 가이드 레이저 정밀 가공 장비
- 인라인 비전 디스펜싱 장비
- 탁상형 비전 디스펜싱 장비
- 5축 동시 제어 디스펜싱 장비
- 웨이퍼 레벨 디스펜싱 시스템
- 패널 레벨 디스펜싱 시스템
- 칩 언더필용 제트 디스펜싱 장비
- 2밸브 및 4밸브 디스펜싱 장비
- Dam&Fill 디스펜싱 솔루션
- 플럭스 스프레이 솔루션
- 플럭스 디스펜싱 장비
- 솔더 페이스트 도포 솔루션
- 리드 부착 시스템
- 인듐 시트 부착 솔루션
- Ring 부품 부착 솔루션
- 정밀 점용접 장비
- 압전 제팅 밸브
- 정밀 디스펜싱 컨트롤러
- 2상 유동 스프레이 밸브
- 동심형 스크루 밸브
- 편심형 스크루 밸브
- 스크루 팔로워 플레이트 펌프
- 진공 스크루 팔로워 플레이트 펌프