基本資料
| 攤位 | N1192 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Alignment Film Coating Equipment · Crystal Growing & Machining Equipment · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive |
| 網站 | www.mingseal.com |
公司簡介
常州銘賽機器人科技股份有限公司（Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.）成立於2008年，是一家技術驅動的高端設備製造企業，致力於為半導體封裝與精密電子製造領域的業界領先客戶提供製程、連接、組裝與測試設備、關鍵核心零組件及其他技術解決方案，共同推動產業技術與工藝進步。公司產品廣泛應用於先進半導體封裝、消費性精密電子及智慧車用電子等領域的頂尖客戶，業務與技術支援網路涵蓋中國、日本、韓國、越南、新加坡、印度、泰國、馬來西亞及墨西哥等國家。銘賽科技獲得多項資質與榮譽，如國家高新技術企業、國家智慧財產權示範企業，以及國家級「專精特新」小巨人企業。在智慧化與數位化的時代，銘賽科技將持續加大技術創新與研發投入，秉持合作與共享的價值理念，與客戶、供應商、員工及其他合作夥伴攜手，實現更高端的智慧製造。
能力與產品項目
- TAB 與 BTAB 設備
- 半導體封裝組裝與測試設備
- 半導體封裝製程設備
- 晶體生長與加工設備
- 模封、封裝與開封設備
- 配向膜塗佈設備
- 點膠系統