基本情報
| ブース | N1192 |
| 国 | CN |
| 製品カテゴリ | Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Alignment Film Coating Equipment · Crystal Growing & Machining Equipment · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive |
| ウェブサイト | www.mingseal.com |
会社概要
常州銘賽ロボット技術股份有限公司（Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.）は2008年に設立された、技術主導のハイエンド装置製造企業です。半導体パッケージングおよび精密電子製造分野の業界をリードする顧客に対し、プロセス、接続、組立・検査装置、主要なコア部品、その他の技術ソリューションを提供し、業界の技術と工程の進歩を共に推進することに取り組んでいます。当社の製品は、先進半導体パッケージング、民生用精密電子機器、スマート車載電子機器などの分野のトップクラスの顧客に広く採用されており、事業・技術サポートネットワークは中国、日本、韓国、ベトナム、シンガポール、インド、タイ、マレーシア、メキシコなどの国々をカバーしています。銘賽科技は、国家ハイテク企業、国家知的財産権モデル企業、国家級「専精特新（専門化・精緻化・特色化・新規性）」小巨人企業など、数々の資格と栄誉を取得しています。知能化・デジタル化の時代において、銘賽科技は技術革新と研究開発への投資を引き続き拡大し、協力と共有の価値観を堅持し、顧客、サプライヤー、従業員、その他のパートナーとともに、より高度なスマート製造の実現を目指します。
対応領域・製品
- TAB および BTAB 装置
- ディスペンシングシステム
- モールド、封止、デキャップ装置
- 半導体パッケージングプロセス装置
- 半導体パッケージング組立およびテスト装置
- 結晶成長および加工装置
- 配向膜コーティング装置