基本情報
| ブース | I2624 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.cli.com.tw |
会社概要
Chain Logic International Corp.は1994年に設立され、台湾・新竹に拠点を置き、親会社のMPI Corporationは2003年から株式を公開しています。Chain Logic International Corp.は専門代理店・販売代理店として、LED、LCD、半導体製造、IC設計会社、光学デバイス、PCB産業、ディスクリートデバイス、バイオメディカル産業などのハイテク製造向けに技術支援とサービスを提供し、欧州、米国、日本、韓国の装置と部品を供給しています。同社はOptical Testing Solution、IC Package Material、Advance Test Solution、Thermal Test、Laser Solutionを提供しています。Chain Logic International Corp.は地域密着型のサービス支援方針のもと台中と台南にサービスセンターを設け、顧客の資源利用と生産利用の最適化を支援しています。Chain Logic International Corp.の資本金はUSD 2,000,000で、従業員は60名です。経営原則では、誠実、顧客志向、顧客・サプライヤーとの協働、チームワーク、約束の履行、長期的な協力関係を重視しています。沿革には、MPI Corporationの1995年設立、2001年のUSD 2 Millionへの増資、2002年のCLIPI Shanghai設立とCLICのMPIへの統合、2003年のMPIのOTC公開、2004年と2014年のCLICの10周年と20周年が含まれます。MPI Corporationは台湾・新竹に本社を置き、Probe Card、Photonics Automation、Advanced Semiconductor Test、Thermal Divisionsを4つの主要事業部門としています。MPI CorporationはSemiconductor、Light Emitting Diode (LED)、Photo Detectors、Lasers、Materials Research、Aerospace、Automotive、Fiber Optic、Electronic Componentsなどの分野を対象とし、先進プローブカード技術、プローバ、テスタ、マテリアルハンドラ、検査システム、熱風システム、Calibration and Test & Measurement software suitesを提供しています。多様な製品ポートフォリオと産業分野は従業員の成長と定着を支え、製品技術の相互活用によって顧客にとって意味のある領域で新しいイノベーションの差別化を図っています。
展示製品
供給品には、Advanced Semiconductor Test、自動ウエハ搬送、検査ツール、ウエハ移載、ノッチアライナ、フォトマスク洗浄カセット、ステンレスおよびアルミニウムカセット、手動ウエハ搬送、Mechanical Picks & Mask Picks、Vacuum Wand Setsが含まれます。さらに、LED Assembly Process、LED Chip Process、Wafer/Chip Probe、Thermal Application、Micro Positioner、RF Probe & Accessories、Engineering Probe Systemも含まれます。オープナーのモデルには、Automatic RSP150 Opener（SMIFPO16）、Automatic M200 Opener（SMIFPO8）、Manual FOUP or FOSB Opener（FOMH）、FOUP/FOSB Opener（AFO）があります。Automatic Single Wafer Transfer and Wafer Sorter WS200は2カセットステージ構成の独立型卓上自動化システムで、ウエハの破損や傷を減らすよう設計され、業界標準の出荷用、プロセス用、金属製カセットに対応します。オペレーターはタッチスクリーンでWS200を操作し、Manual Mode、Quick Transfer Mode、Recipe Modeのいずれかでカセット間のウエハ移載を行えます。真空を使用しない低接触エンドエフェクタには各カセット内のウエハ位置をマッピングして有無を検出するwafer-mapping sensorがあり、SECS/GEM Tool Interface、統合自動OCR、Pre-Alignerをオプションとして用意します。WS200は単枚ウエハ移載、ロット分割移載、マージ、pitch-change、テストウエハのfill投入・除去、ロットの結合・分割と奇数偶数処理、最大2mm反りの薄ウエハ搬送、ウエハエッジ用エンドエフェクタを使うMEMSまたはTaiko®搬送に対応します。WS200は100mmから200mmのウエハに対応し、電源要件は24VDC 3 Amps、120VACから24VDCへの電源供給です。
対応領域・製品
- 光学テストソリューション供給
- ICパッケージ材料供給
- 先進テストソリューション供給
- 熱テストソリューション供給
- レーザーソリューション供給
- 自動ウェハ搬送装置供給
- ウェハ移載装置供給
- ノッチアライナ供給
- フォトマスク洗浄カセット供給
- ステンレス・アルミ製ウェハカセット供給
- 手動ウェハ搬送ツール供給
- RFプローブ・アクセサリ供給
- エンジニアリングプローブシステム供給
- FOUP／FOSBオープナー供給
- 単枚ウェハ移載・ソータ装置供給
- 半導体検査ツール供給
- Wafer／Chip Probe供給
- マイクロポジショナ供給
- メカニカルピック・マスクピック供給
- バキュームワンドセット供給