基本資料
| 攤位 | I2624 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.cli.com.tw |
公司簡介
長洛國際股份有限公司成立於 1994 年，總部位於台灣新竹；其母公司 MPI Corporation 自 2003 年起公開上市。長洛國際股份有限公司是專業代理商及經銷商，為 LED、LCD、半導體製造、IC 設計公司、光學元件、PCB 產業、分離式元件與生醫產業等高科技製造提供技術支援與服務，並供應來自歐洲、美國、日本與韓國的設備及零件。公司提供 Optical Testing Solution、IC Package Material、Advance Test Solution、Thermal Test 與 Laser Solution。長洛國際股份有限公司透過在地化服務支援政策在台中與台南設立服務中心，並協助客戶最佳化資源與生產利用。長洛國際股份有限公司資本額為 USD 2,000,000 與 60 名員工。公司的管理原則重視誠信、客戶導向、與客戶及供應商協作、團隊合作、信守承諾，以及長期合作關係。公司歷程包括 MPI Corporation 成立於 1995 年，2001 年增資至 USD 2 Million，2002 年成立 CLIPI Shanghai 並將 CLIC 併入 MPI，2003 年 MPI 於 OTC 公開上市，CLIC 並分別於 2004 年與 2014 年迎來 10 週年與 20 週年。MPI Corporation 總部位於台灣新竹，四大主要事業部門為 Probe Card、Photonics Automation、Advanced Semiconductor Test 與 Thermal Divisions。MPI Corporation 涵蓋 Semiconductor、Light Emitting Diode (LED)、Photo Detectors、Lasers、Materials Research、Aerospace、Automotive、Fiber Optic、Electronic Components 等領域，產品包括先進探針卡技術、探針台、測試機、材料搬運設備、檢測系統、熱風系統，以及 Calibration and Test & Measurement software suites。多元的產品組合與產業布局有助於員工成長與留任，產品技術的交互運用則用於在客戶重視的領域形成新創新的差異化。
展出產品
供應項目包括 Advanced Semiconductor Test、自動化晶圓搬運、檢測工具、晶圓傳送、缺口對準器、光罩清洗載具、不鏽鋼與鋁製載具、手動晶圓搬運、Mechanical Picks & Mask Picks，以及 Vacuum Wand Sets。另包括 LED Assembly Process、LED Chip Process、Wafer/Chip Probe、Thermal Application、Micro Positioner、RF Probe & Accessories，以及 Engineering Probe System。開啟器型號包括 Automatic RSP150 Opener（SMIFPO16）、Automatic M200 Opener（SMIFPO8）、Manual FOUP or FOSB Opener（FOMH），以及 FOUP/FOSB Opener（AFO）。Automatic Single Wafer Transfer and Wafer Sorter WS200 是採雙卡匣平台配置的獨立桌上型自動化系統，設計目的在降低晶圓破裂與刮傷，並相容業界標準的運輸、製程與金屬卡匣。操作人員透過觸控螢幕控制 WS200，並可用 Manual Mode、Quick Transfer Mode 或 Recipe Mode 在卡匣之間移動晶圓。其無真空低接觸末端執行器內含 wafer-mapping sensor，可映射各卡匣中的晶圓位置並偵測晶圓是否存在，以進行準確移動；選配項目包括 SECS/GEM Tool Interface、整合式自動 OCR 與 Pre-Aligner。WS200 功能包括單片晶圓傳送、批次分割傳送、合併與 pitch-change 應用、測試晶圓的 fill 裝載或移除、晶圓批次合併或分割與奇偶片處理、最高 2mm 翹曲的薄晶圓搬運，以及搭配晶圓邊緣末端執行器選配的 MEMS 或 Taiko® 搬運。WS200 支援 100mm 至 200mm 晶圓，電力需求列為 24VDC 3 Amps，搭配 120VAC 至 24VDC 電源供應器。
能力與產品項目
- 光學測試解決方案供應
- IC 封裝材料供應
- 先進測試解決方案供應
- 熱測試解決方案供應
- 雷射解決方案供應
- 自動晶圓搬運設備供應
- 晶圓傳送設備供應
- 缺口對準器供應
- 光罩清洗卡匣供應
- 不鏽鋼與鋁製晶圓卡匣供應
- 手動晶圓搬運工具供應
- RF 探針與配件供應
- 工程探針系統供應
- FOUP／FOSB 開啟器供應
- 單片晶圓傳送與分選設備供應
- 半導體檢測工具供應
- Wafer／Chip Probe 供應
- 微型定位器供應
- 機械取片器與光罩取片器供應
- 真空吸筆組供應