BTU International, Inc.

基本情報

会社概要

BTU International, Inc.は電子機器・電子部品の生産に使用される熱プロセス装置を提供し、これらの用途では高い生産性とプロセス制御が重要です。Pyramaxシリーズの対流リフロー炉はプリント基板組立、半導体パッケージング、LED組立などに使用されます。半導体パッケージングでは、BTU International, Inc.の量産リフロー炉がBGA ball mount、wafer bumping、Flip-Chip、FC-BGA、FOPLPなどの先端パッケージに適用されます。PYRAMAX™対流リフロー炉は最高温度400°Cで多様なオプションを備え、BTUの閉ループ対流技術が鉛フリープロセスを支援します。TrueFlatはPYRAMAX™のオプションで、厚さ0.15 mmから0.30 mmの基板に対応し、リフロー中に基板を平坦化してdie tiltによるはんだ付け問題に対応します。AuroraはBTU International, Inc.の最新量産リフロープラットフォームで、長い加熱ゾーンと高い柔軟性により高生産性から低い昇温・冷却速度までの要件に対応します。

展示製品

BTU International, Inc.の先端パッケージ向けリフロープラットフォームはAurora、Aurora Vacuum™、Pyramaxで、flip chip、2.5D、CoWoS、panel-level packaging、co-packaged opticsに対応します。これらの用途では、ボイド、酸化、反りなど歩留まりに影響する要因を扱います。Aurora Vacuum Reflow Ovenは部品移動を抑えるvacuum soft-startとチャンバー内統合加熱によるプロファイル制御を組み合わせ、低ボイドはんだ付けと量産対応スループットを提供します。加熱真空チャンバーは24.4 x 28.0 inches（620 x 711 mm）で、3本の独立コンベヤとオプションのデュアルレーンにより大型基板、パネル、量産を支援します。真空工程ははんだ接合部からボイドを排出し、チャンバー内加熱が熱プロファイルを維持します。BTU International, Inc.は選択的な酸化物低減向けフラックスレスFormic Acid Reflowも提供し、この機能は複数のBTUリフロープラットフォームで利用できます。高性能リフロー炉はSMTプリント基板組立生産と半導体パッケージング工程に使用されます。高感度な先端パッケージでは、リフローゾーンの酸素を1桁ppmまで抑える構成が可能で、はんだ接合部と露出金属の酸化を抑えます。低酸素処理はflip-chip、wafer-level packaging、heterogeneous integrationで、より清浄なはんだ接合、濡れ性、機械・電気的完全性を支援します。高い対流率と最適化された気流で基板上のdelta Tを小さく保ち、不完全リフロー、bridging、tombstoning、cold jointのリスクを低減します。この熱均一性は複雑な形状、材料積層、異なる熱質量で温度勾配が大きくなりやすい2.5D・3D ICアセンブリで特に重要です。BTUの最適化対流技術は均一な加熱・冷却と厳密なCpk、高いプロセス歩留まりを支援します。PyramaxとAuroraは、シリコンダイ、有機基板、underfill compoundsなどのCTE不一致による熱応力を低減する低速冷却構成を提供します。制御された冷却は反り、層間剥離、マイクロクラックを減らし、温度サイクルでのはんだ接合品質と機械性能を維持します。Auroraは長い炉体と調整可能な加熱・冷却ゾーンにより、高量産でも非常に遅い冷却に対応できます。TrueFlat搭載Pyramaxは超薄基板の先端パッケージライン向けで、加熱中に均一な吸着を行い基板反りを除去します。BTUは超低酸素リフロー、熱均一性、プログラム可能な冷却、構成可能なゾーン、TrueFlat反り制御を先端パッケージの主要機能として挙げています。TrueFlatの真空ホールドダウンはリフロー中に薄基板を平坦に保ち、die tiltに対応して平坦度が重要な歩留まりを支援します。製品群にはAurora Reflow Oven、Aurora Vacuum™ Reflow Oven、Pyramax™、Pyramax TrueFlat、Pyramax Vacuum、Pyramax ZeroTurn Dual Chamber Reflow Oven、Aqua Scrub Flux Management、Fluxless Formic Acid Reflowがあります。リフロー以外にCustom Continuous and Belt Furnaces、Atmosphere Furnace、Fast Fire、Dryers、Diffusion Furnace by Bruce Technologiesもあります。熱プロセス用途にはAdvanced Packaging Reflow、Panel-Level Packaging Reflow、Complex SMT Reflow、Furnace Brazing、Direct Bond Copper、Thick Film、Sintered Metalsがあります。制御・スマートファクトリーツールにはWincon™ Control System、Connected Smart Factory、Energy Pilot、RecipePro、Profile Guardian、Profile Tracerがあります。BTUは部品、アップグレード、アプリケーションラボ、トレーニング、顧客、販売、サービス、部品サポートで既存・新規システムを支援します。継続的な設備ニーズには24/7グローバルサポート、システムアップグレード、リフロー炉、カスタム熱プロセスソリューションを提供します。アップグレードにはIntellimax & Wincon、Aqua Scrub Upgrade、Profile Guardian Upgrade、Flux Trap Lip Vent、Nitrogen Fast Purge、Cooler Flux Filter、Blower Fail Detection、Closed Loop Convection、Edge Rail Chain Oilerがあります。

対応領域・製品

• SMT・半導体パッケージ向けリフロー炉
• 最高400°Cのリフロー炉
• 低ボイド真空リフロー
• フラックスレスFormic Acid Reflow
• Flip Chip・2.5D・CoWoS先端パッケージリフロー
• 1桁ppm低酸素リフロー
• プログラム可能な低速冷却リフロー
• 0.15～0.30 mm薄基板のTrueFlat平坦化
• カスタム連続炉・ベルト炉
• 雰囲気炉
• 工業用乾燥炉
• リフロー炉部品・システムアップグレード

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