基本情報
| ブース | I2516 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.btu.com |
会社概要
BTU は、電子製品および電子部品の生産に使用される熱処理装置の世界的リーダーです。これらの用途では通常、高い生産性と優れたプロセス制御が求められます。BTU の Pyramax シリーズのコンベクション式リフロー炉は、プリント基板実装、半導体パッケージング、LED 実装などの用途で使用されています。特に半導体パッケージング業界では、BTU の量産型リフロー炉は BGA ボールマウント、ウェハバンピング、フリップチップ、FC-BGA、FOPLP などの先進パッケージに適しています。PYRAMAX™ コンベクションリフロー炉は業界の性能ベンチマークであり、最高温度 400°C と豊富なオプションメニューを備えています。BTU 独自のクローズドループ対流技術を採用した PYRAMAX システムは、鉛フリープロセスを最適化し、究極の生産性と効率を実現します。新しい TrueFlat 技術は PYRAMAX™ リフロー炉のオプションです。TrueFlat 技術は厚さ 0.15mm から 0.30mm の基板向けに特別に設計されており、リフロー工程中に基板を平坦化することで、ダイの傾きによるはんだ付けの問題を効果的に解決します。BTU の Aurora プラットフォームは最新の量産型リフロー炉で、最長の加熱ゾーンにより、さまざまな用途に対して極めて高い柔軟性を提供します。最高の生産性から最も緩やかな昇温・冷却速度まで、Aurora プラットフォームはあらゆる要件に対応します。
展示製品
電子機器および半導体パッケージ向けの熱処理装置を提供し、PYRAMAX™対流リフロー炉、リフロー中に薄い基板を平坦化してダイ傾きによるはんだ付け問題を改善するTrueFlatオプション技術、長い加熱ゾーンと高い柔軟性を備えたAurora量産リフロープラットフォームを含みます。
対応領域・製品
- 電子部品生産向け熱プロセス装置
- PYRAMAX対流リフロー炉
- 最高温度400°C
- 薄型基板向けTrueFlat技術
- 先進パッケージ向け量産リフロー炉
- ウエハバンピング・フリップチップ・FC-BGA・FOPLP工程
- Auroraプラットフォーム量産リフロー炉
- 鉛フリー工程向けクローズドループ対流技術