基本資料
| 攤位 | I2516 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.btu.com |
公司簡介
BTU 是電子產品與電子元件生產所用熱製程設備的全球領導者。這類應用通常要求高生產力與優異的製程控制。BTU 的 Pyramax 系列對流迴焊爐可用於印刷電路板組裝、半導體封裝與 LED 組裝等應用。特別是在半導體封裝產業,BTU 的量產型迴焊爐非常適用於先進封裝,例如 BGA 植球、晶圓凸塊、覆晶(Flip-Chip)、FC-BGA、FOPLP 等。PYRAMAX™ 對流迴焊爐是業界效能的標竿,最高溫度可達 400°C,並提供完整的選配項目。PYRAMAX 系統採用 BTU 獨家的閉迴路對流技術,可為無鉛製程提供最佳化處理,達到極致的生產力與效率。全新的 TrueFlat 技術是 PYRAMAX™ 迴焊爐的選配,專為厚度介於 0.15mm 至 0.30mm 的基板設計,可在迴焊過程中將基板壓平,有效解決晶片傾斜(die tilt)所造成的焊接問題。BTU 的 Aurora 平台是最新的量產型迴焊爐,擁有最長的加熱區,可為不同應用提供極高的彈性。從最高生產力到最低的升溫與冷卻速率,Aurora 平台都能滿足各項需求。
展出產品
提供電子與半導體封裝用熱製程設備，包括 PYRAMAX™ 對流回焊爐、可在回焊過程中壓平薄基板以改善 die tilt 焊接問題的 TrueFlat 選配技術，以及具長加熱區與高應用彈性的 Aurora 大量回焊爐平台。
能力與產品項目
- 電子業熱製程設備
- PYRAMAX 對流回流爐
- 回流爐最高溫 400°C
- TrueFlat 基板平坦化技術
- 先進封裝量產回流爐
- 晶圓凸塊覆晶 FOPLP 製程
- Aurora 長加熱區回流爐
- 無鉛製程閉迴路對流技術