基本資料
| 攤位 | I2516 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.btu.com/pt-br/news-events/btu-introduces-high-yield-reflow-technologies-for-advanced-packaging-at-semicon-taiwan |
公司簡介
BTU International, Inc.供應用於電子產品與電子元件生產的熱製程設備，相關應用重視高生產力與製程控制。其Pyramax系列對流回焊爐用於印刷電路板組裝、半導體封裝、LED組裝及其他應用。在半導體封裝中，BTU International, Inc.的大量回焊爐可應用於BGA ball mount、wafer bumping、Flip-Chip、FC-BGA與FOPLP等先進封裝。PYRAMAX™對流回焊爐最高溫度為400°C並提供多種選項，BTU的閉迴路對流技術支援無鉛製程。TrueFlat為PYRAMAX™選配，適用厚度0.15 mm至0.30 mm的基板，透過回焊時壓平基板來處理由die tilt造成的焊接問題。Aurora是BTU International, Inc.最新的大量回焊平台，具長加熱區與應用彈性，可涵蓋高生產力到低升溫與低冷卻速率等需求。
展出產品
BTU International, Inc.的先進封裝回焊平台包括Aurora、Aurora Vacuum™與Pyramax，適用於flip chip、2.5D、CoWoS、panel-level packaging與co-packaged optics。這些應用的製程重點包括影響良率的空洞、氧化與翹曲。Aurora Vacuum Reflow Oven透過可降低元件移動的vacuum soft-start，以及腔體內整合加熱來控制溫度曲線，提供低空洞焊接與量產導向產能。其加熱真空腔體尺寸為24.4 x 28.0 inches（620 x 711 mm），三組獨立輸送帶與選配雙軌運作可支援大型基板、面板與量產。真空製程可把焊點中的空洞排出，同時以腔體內加熱維持熱曲線。BTU International, Inc.也提供用於針對性氧化物還原的無助焊劑Formic Acid Reflow能力，且可用於多個BTU回焊平台。其高效能回焊爐用於SMT印刷電路板組裝生產與半導體封裝製程。針對敏感的先進封裝製程，BTU回焊爐可把回焊區氧氣控制到個位數ppm，以降低焊點與裸露金屬表面的氧化。低氧製程可支援更乾淨的焊點、更佳潤濕，以及flip-chip、wafer-level packaging與heterogeneous integration所需的機械與電氣完整性。高對流率與最佳化氣流可控制基板上的delta T，降低不完全回焊、bridging、tombstoning與cold joint風險。此熱均勻性控制特別適用於2.5D與3D IC組件，因為複雜幾何、材料堆疊與不同熱質量可能造成較大溫度梯度。BTU的最佳化對流技術用於提供均勻加熱與冷卻，並維持受控的Cpk與高製程良率。Pyramax與Aurora回焊爐提供慢速冷卻設定，以降低矽晶粒、有機基板、underfill compounds及其他封裝材料之間CTE不匹配造成的熱應力。受控冷卻可降低翹曲、分層與微裂紋，並維持焊點品質與溫度循環中的機械性能。Aurora可透過較長爐體與可調式加熱、冷卻區，在高產量下支援很慢的冷卻。採用TrueFlat技術的Pyramax面向超薄基板先進封裝產線，在加熱期間施加均勻吸力以消除基板翹曲。BTU將超低氧回焊、熱均勻性、可程式化冷卻、可配置區段架構與TrueFlat翹曲控制列為先進封裝的重要製程特點。TrueFlat真空壓持選項在回焊過程保持薄基板平坦，處理die tilt並支援對平坦度敏感的良率需求。產品組合還包括Aurora Reflow Oven、Aurora Vacuum™ Reflow Oven、Pyramax™、Pyramax TrueFlat、Pyramax Vacuum、Pyramax ZeroTurn Dual Chamber Reflow Oven、Aqua Scrub Flux Management與Fluxless Formic Acid Reflow。除回焊外，BTU International, Inc.也列有Custom Continuous and Belt Furnaces、Atmosphere Furnace、Fast Fire、Dryers與Diffusion Furnace by Bruce Technologies。其熱製程應用清單包括Advanced Packaging Reflow、Panel-Level Packaging Reflow、Complex SMT Reflow、Furnace Brazing、Direct Bond Copper、Thick Film與Sintered Metals。控制與智慧工廠工具包括Wincon™ Control System、Connected Smart Factory、Energy Pilot、RecipePro、Profile Guardian與Profile Tracer。BTU以零件、升級、應用實驗室、訓練課程、客戶支援、銷售支援、服務支援與零件支援，服務既有與新系統。針對持續設備需求，公司提供24/7全球支援、系統升級、回焊爐與客製熱製程解決方案。升級項目包括Intellimax & Wincon、Aqua Scrub Upgrade、Profile Guardian Upgrade、Flux Trap Lip Vent、Nitrogen Fast Purge、Cooler Flux Filter、Blower Fail Detection、Closed Loop Convection與Edge Rail Chain Oiler。
能力與產品項目
- SMT 與半導體封裝回焊爐
- 最高 400°C 回焊爐
- 真空低空洞回焊
- 無助焊劑 Formic Acid Reflow
- Flip Chip／2.5D／CoWoS 先進封裝回焊
- 個位數 ppm 低氧回焊
- 可程式化慢速冷卻回焊
- 0.15–0.30 mm 薄基板 TrueFlat 平坦化
- 連續式與皮帶式客製爐
- 氣氛爐
- 工業乾燥爐
- 回焊爐零件與系統升級