基本情報
| ブース | I2316 |
| 国 | US |
| 製品カテゴリ | Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Level Bonders · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Other Specialty Chemicals · Materials, Nanotechnology · Chucks for Wafer and other Substrates · Sensors · Process Monitoring systems · Clean Rooms · Simulation; Characterization; Verification Software |
| ウェブサイト | www.brewerscience.com |
会社概要
台湾最大のマイクロエレクトロニクスイベントで Brewer Science にご参加ください。Brewer Science は台湾最大のマイクロエレクトロニクスイベントの一員であることを誇りに思います。当社のブースにお立ち寄りいただき、当社製品がどのように人々の生活を豊かにするかをぜひご覧ください。Brewer Science は、半導体およびマイクロエレクトロニクスデバイスの製造に用いる革新的な材料とプロセスの開発・製造におけるグローバルな技術リーダーです。製品 リソグラフィー 当社の製品ラインはリソグラフィー波長の全スペクトルにわたり、業界で最も包括的な製品ラインナップを誇ります。当社のポートフォリオには、ARC® および多層システムから、DSA・EUV プロセス向けの先進材料までが含まれます。http://www.brewerscience.com/product-categories/lithography/ パッケージングソリューション 当社の実績ある一時的ウェハーボンディングシステムは、最小限の支障で多様なプロセスシナリオに適合するよう設計されています。少量の研究開発環境向けの材料から、大量需要向けの完全自動化ソリューションまで提供しています。http://www.brewerscience.com/product-categories/wafer-level-packaging/ スマートデバイス Brewer Science では、お客様が目標を達成し、問題を解決し、現行システムを改善できるよう、重要なリアルタイム情報の提供に注力しています。言い換えれば、当社は単なる製品や応急処置ではなく、お客様のニーズに適合する統合可能な完全ソリューションを提供します。http://www.brewerscience.com/product-categories/printed-electronics/
対応領域・製品
- ARC® リソグラフィ材料
- DSA プロセス材料
- EUV プロセス材料
- 仮ウェハボンディングシステム
- 全波長範囲のリソグラフィ材料
- 半導体製造向け材料およびプロセス
- 多層リソグラフィシステム材料