基本情報
| ブース | I2316 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.brewerscience.com |
会社概要
Brewer Science, Inc. は、半導体およびマイクロエレクトロニクスデバイスの製造向けに革新的な材料とプロセスを開発・製造するグローバルテクノロジーリーダーです。リソグラフィ製品ラインはリソグラフィ波長の全領域をカバーし、業界で最も包括的な製品ラインナップと説明されています。リソグラフィのポートフォリオにはARC®、multilayer-system materials、DSAおよびEUVプロセス向けのadvanced materialsが含まれます。Packaging Solutionsには、さまざまなプロセスシナリオに最小限の影響で適合するよう設計された実績のあるtemporary wafer bonding systemsが含まれます。Brewer Science, Inc. は少量生産のR&D環境向け材料と、より高い生産量のニーズ向けの完全自動化ソリューションを提供しています。Smart Devicesでは、顧客ニーズに合わせて統合できる完全なソリューションを通じ、顧客の目標達成、問題解決、既存システムの改善を支援する重要なリアルタイム情報の提供に注力しています。
展示製品
Brewer Science, Inc. はthin wafer handling (TWH)技術をパッケージングに用い、高性能材料によってthroughput向上、form factor縮小、コスト低減を実現し、主要装置ベンダーと連携して大量生産ニーズ向けの完全自動化ソリューションを提供しています。Wafer-level packaging (WLP)はdieがwafer上にある状態でパッケージングし、dicing前にsubstrateへ保護層と電気接続を追加する技術で、chipのさらなる小型化、製造工程の簡素化、chip機能試験の容易化につながります。新しいstacked designsでは、複雑なback-end processesの前にdevice wafersを薄化し、temporary bondingでwaferを安定したcarrierに取り付けることでback-end processesへの影響を抑えます。Ultrathin wafersの利点として、放熱性向上、form-factor reduction、性能向上、消費電力低減が挙げられています。More-than-Mooreの説明では、Moore’s Lawは当初transistor数が2年ごとに倍増するとされ、その後18か月に変わったとされ、transistor scalingが物理的限界に近づく中、More-than-Moore Technologyは従来手法を超える研究開発によって新しい技術的可能性を生み出すとされています。More-than-Mooreの利点として、市場投入期間短縮、低コスト、性能向上、サイズとスペースの削減、柔軟性向上が挙げられています。Brewer Science, Inc. は15年以上にわたり半導体材料の専門知識をadvanced packagingに活用し、research、development、applicationsの各グループの協働によって世界最大級のadvanced-packaging knowledge centersの一つとなり、業界最大の製品ポートフォリオを構築したとしています。製品・サービス範囲にはwafer-level packaging、protective coatings、lithography、printed electronicsに加え、WaferBOND® HT-10.11 Material、Selective Surface Modification、Advanced Lithography、Electronics Design、Brewer Science Service Capabilities、Printed Electronics Services、Top Antireflective Coatings vs. Bottom Antireflective Coatings、Temperature Sensorsが含まれます。Brewer Scienceのlithography productsは1981年から半導体産業で使用され、製品ライン、能力、仕様が継続的に発展してきました。BrewerBOND® T1100/C1300 Series Materialsは、半導体産業の高温・高応力用途向けVersaLayerTM systemを可能にします。Environmental Monitoringはsensor performanceの新領域を探究し、Sensor System Solutions for Industrial Monitoringのintegrated sensor systemは、より予測的なanalyticsを可能にするautomated systemです。Smart Devicesはcustom-designed printed-electronics systemsを使って環境・プロセスデータを取得、送信、分析します。BrewerBOND® 530は高応力・高温のtemporary-bonding用途でより強い接着を選択できるmechanical-debonding release materialで、BrewerBOND® 510はmechanical-debonding applications向けのtemporary wafer-bonding release materialです。OptiStack® multilayer systemsはflagship lithography technologyで、leading-edge high-volume IC manufacturingに使用されます。ProTEK® B3 coatingsはspin-applied polymeric thin-film coating systemsで、alkalineまたはacid etches中のCMOS MEMS circuitryに一時的なwet-etch protectionを提供します。ARC® antireflective coatingsはphotolithography中のreflection controlとlight absorptionを提供します。BrewerBOND® 701はtemporary bondingおよびdebonding向けのUV-laser release materialで、chip-first、chip-last、RDL-first FOWLP processesを含む用途に対応します。BrewerBOND® 305はorganic temporary wafer-bonding coatingで、標準semiconductor equipmentを用いたultrathin wafersのback-end-of-line (BEOL) processingを可能にします。 パッケージングの提供内容にはBonding Materials、Debonding Technology、Permanent Bonding Materialsも含まれます。 More-than-Mooreの説明では、Moore’s Lawが半導体産業で長期計画の指針やresearch-and-development targetsの設定に用いられてきたことも述べています。 EUV lithographyでは、RLS trade-offはresolution、line-width roughness、photosensitivityを同時に改善する課題として説明されています。 製品範囲はlithography materialsからequipmentまで広がっています。 ARC® antireflective coatingsはphotolithographyにおけるreflection controlとlight absorptionのindustry benchmarkと説明されています。
対応領域・製品
- 半導体全波長リソグラフィ材料
- ARC®反射防止膜・多層システム
- DSA・EUV向け先端リソグラフィ材料
- temporary wafer bondingシステム
- 薄ウェハーハンドリング・WLP材料
- temporary bonding剥離材料
- 印刷エレクトロニクス環境・プロセスセンサーシステム