基本資料
| 攤位 | I2316 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.brewerscience.com |
公司簡介
Brewer Science, Inc. 是一家全球技術領導者，致力於開發與製造用於半導體與微電子元件製造的創新材料與製程。其微影產品線涵蓋完整的微影波長範圍，並被描述為業界最完整的產品陣容。微影產品組合包括 ARC®、multilayer-system materials，以及用於 DSA 與 EUV 製程的 advanced materials。Packaging Solutions 包括經過驗證的 temporary wafer bonding systems，可在對製程造成最小干擾的情況下適用於多種製程情境。Brewer Science, Inc. 提供適用於低產量 R&D 環境的材料，以及適用於較高產量需求的全自動化解決方案。在 Smart Devices 方面，Brewer Science, Inc. 專注於提供關鍵的即時資訊，透過符合客戶需求且可整合的完整解決方案，協助客戶達成目標、解決問題並改善現有系統。
展出產品
Brewer Science, Inc. 將 thin wafer handling (TWH) 技術用於封裝，其高效能材料可提高 throughput、縮小 form factor 並降低成本，公司也與領先設備供應商合作，為大量生產需求提供全自動化解決方案。Wafer-level packaging (WLP) 是在 die 仍位於 wafer 上時完成封裝，在 dicing 前先於 substrate 上加入保護層與電氣連接，可讓 chip 持續縮小尺寸、簡化製造並更容易測試 chip 功能。對於新的 stacked designs，製造商可在複雜的 back-end processes 前將 device wafers 薄化，並以 temporary bonding 將 wafer 附著於穩定 carrier 上而不干擾 back-end processes。Ultrathin wafers 列出的效益包括更佳散熱、form-factor reduction、提升效能與降低功耗。More-than-Moore 的說明指出，Moore’s Law 最初描述 transistor 數量每兩年加倍，後來改為 18 個月；當 transistor scaling 接近物理極限時，More-than-Moore Technology 透過超越既有方法的研究開發創造新的技術可能性。More-than-Moore 列出的效益包括更快上市、較低成本、改善效能、縮小尺寸與空間，以及更高彈性。Brewer Science, Inc. 表示已超過 15 年將半導體材料專業應用於 advanced packaging，並透過 research、development 與 applications 團隊協作，成為全球規模最大的 advanced-packaging knowledge centers 之一，並建立業界最大的產品組合。其產品與服務範圍包括 wafer-level packaging、protective coatings、lithography 與 printed electronics，以及 WaferBOND® HT-10.11 Material、Selective Surface Modification、Advanced Lithography、Electronics Design、Brewer Science Service Capabilities、Printed Electronics Services、Top Antireflective Coatings vs. Bottom Antireflective Coatings 與 Temperature Sensors。Brewer Science 的 lithography products 自 1981 年起即應用於半導體產業，產品線、能力與規格持續演進。BrewerBOND® T1100/C1300 Series Materials 可啟用 VersaLayerTM system，用於半導體產業的高溫與高應力應用。Environmental Monitoring 用於探索 sensor performance，其 Sensor System Solutions for Industrial Monitoring 的 integrated sensor system 是可支援更具預測性 analytics 的 automated system。Smart Devices 使用 custom-designed printed-electronics systems 擷取、傳輸與分析環境及製程資料。BrewerBOND® 530 是 mechanical-debonding release material，為高應力與高溫 temporary-bonding 應用提供更強黏著選擇；BrewerBOND® 510 則是 mechanical-debonding applications 用的 temporary wafer-bonding release material。OptiStack® multilayer systems 是公司的 flagship lithography technology，用於 leading-edge high-volume IC manufacturing。ProTEK® B3 coatings 是以 spin-applied 方式形成的 polymeric thin-film coating systems，可在 alkaline 或 acid etches 期間為 CMOS MEMS circuitry 提供暫時性 wet-etch protection。ARC® antireflective coatings 在 photolithography 過程中提供 reflection control 與 light absorption。BrewerBOND® 701 是 UV-laser release material，用於 temporary bonding 與 debonding 應用，包括 chip-first、chip-last 與 RDL-first FOWLP processes。BrewerBOND® 305 是 organic temporary wafer-bonding coating，可使用標準 semiconductor equipment 進行 ultrathin wafers 的 back-end-of-line (BEOL) processing。 封裝供應內容亦列有 Bonding Materials、Debonding Technology 與 Permanent Bonding Materials。 More-than-Moore 的說明也指出，Moore’s Law 在半導體產業中曾用於引導長期規劃與設定 research-and-development targets。 在 EUV lithography 中，RLS trade-off 被描述為同時改善 resolution、line-width roughness 與 photosensitivity 的挑戰。 產品範圍從 lithography materials 延伸至 equipment。 ARC® antireflective coatings 被描述為 photolithography 過程中 reflection control 與 light absorption 的 industry benchmark。
能力與產品項目
- 半導體全波段微影材料
- ARC® 抗反射塗層與多層系統
- DSA 與 EUV 先進微影材料
- Temporary wafer bonding 系統
- 薄晶圓處理與 WLP 材料
- Temporary bonding 脫離材料
- 印刷電子環境與製程感測系統