基本資料
| 攤位 | I2316 |
| 國別 | US |
| 產品分類 | Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Level Bonders · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Other Specialty Chemicals · Materials, Nanotechnology · Chucks for Wafer and other Substrates · Sensors · Process Monitoring systems · Clean Rooms · Simulation; Characterization; Verification Software |
| 網站 | www.brewerscience.com |
公司簡介
在台灣最大的微電子盛會中加入 Brewer Science。Brewer Science 很榮幸成為台灣最大微電子盛會的一份子。我們誠摯邀請您蒞臨展位，了解我們的產品如何豐富他人的生活。Brewer Science 是一家全球技術領導者，致力於開發與製造用於半導體及微電子元件製造的創新材料與製程。產品 微影 我們的產品線橫跨整個微影波長光譜，是業界最完整的產品陣容。我們的產品組合涵蓋從 ARC® 與多層系統，到用於 DSA 與 EUV 製程的先進材料。http://www.brewerscience.com/product-categories/lithography/ 封裝解決方案 我們經實證的暫時性晶圓鍵合系統，設計可融入各種製程情境並將干擾降至最低。我們為小批量研發環境提供材料，也為較大量需求提供全自動化解決方案。http://www.brewerscience.com/product-categories/wafer-level-packaging/ 智慧元件 在 Brewer Science，我們專注於為客戶提供關鍵的即時資訊，協助他們達成目標、解決問題並改善現有系統。換言之，我們提供的是完整的解決方案，而不只是一項產品或一個權宜之計——而是能整合並符合其需求的解決方案。http://www.brewerscience.com/product-categories/printed-electronics/
能力與產品項目
- ARC® 微影材料
- DSA 製程材料
- EUV 製程材料
- 全波長範圍微影材料
- 半導體製造用材料與製程
- 多層微影系統材料
- 暫時性晶圓接合系統