基本情報
| ブース | J3138 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Consumables · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials |
| ウェブサイト | www.bestac.com |
会社概要
Bestac Advanced Material Co., Ltd は台湾の研磨材料メーカーで、2006 年設立、台湾初のローカル研磨パッドメーカーです。半導体ウェハ、ハードディスク、ガラス用途向けの研磨パッドを製造し、半導体、光電、ハードディスクストレージ工程での研磨、テクスチャリング、洗浄、buffing に使われるパッド、テープ、ワイパー、フィルムを扱います。独自技術を持ち、マイクロエレクトロニクス、ディスプレイ、光学、結晶基板、ハードディスク基板向け高精度研磨パッドの研究、設計、試験、製造を社内で行います。
展示製品
貝達先進材料は2006年に設立され、独自の特許技術を活用して高精度研磨・ポリッシングパッド（Polishing Pad）の研究開発、設計、試験、加工製造に注力しています。製品はマイクロエレクトロニクス、ディスプレイ、光学、結晶基板材料、ハードディスク基板など、精密な化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing, CMP）を必要とする産業に使用されます。精密技術と品質管理プロセスを統合し、除去率、高平坦性、低欠陥の要求に対応します。40年以上の化学材料、プロセス技術、管理経験を持つチームにより、標準製品に加え、お客様のニーズに合わせたカスタム製品とサービスを提供します。
対応領域・製品
- CMP、研削、ラッピング、ポリッシング、砥粒材料
- マイクロエレクトロニクス向け高精度研磨パッド
- 半導体ウェハ向け研磨パッド
- 半導体プロセス向け研磨テープ、ワイパー、フィルム
- 研磨、テクスチャリング、洗浄、バフ研磨向け消耗材