基本情報
| ブース | J3138 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.bestac.com |
会社概要
Bestac Advanced Material Co., Ltdは台湾の研磨材料および研磨パッド技術メーカーです。2006年に設立され、台湾で最初のローカル研磨パッドメーカーと説明されています。Bestac Advanced Material Co., Ltdは独自技術を活用し、高精度研磨パッドの研究、設計、試験、加工、製造を社内で行います。精密研磨パッドの用途にはマイクロエレクトロニクス、ディスプレイ、光学、結晶基板材料、ハードディスク基板があり、これらは精密なChemical Mechanical Polishing（CMP）を必要とする分野です。技術チームは化学材料研究、プロセス技術、管理で40年以上の経験を持つとされ、化学材料の製造と研究開発の基盤を形成しています。精密技術と品質管理プロセスを組み合わせ、異なる産業で必要とされる材料除去率、高平坦度、低欠陥の要求に対応します。既存の製品ラインに加え、Bestac Advanced Material Co., Ltdは各産業の要求に合わせて製品特性をカスタマイズできるとしています。
展示製品
Bestac Advanced Material Co., Ltdは研磨パッドを製造し、表面処理用途向けにテープ、ワイパー、フィルムも供給します。これらのパッド、テープ、ワイパー、フィルムは半導体、オプトエレクトロニクス、ハードディスクストレージ産業向けに提供されます。製品群の用途として研磨、テクスチャリング、クリーニング、buffingが挙げられています。より広い研磨パッド用途には半導体ウェハー、ハードディスク、ガラスがあります。精密CMP用途に向け、マイクロエレクトロニクスとディスプレイ用の高精度研磨パッドを研究開発・製造します。同じ高精度研磨パッド技術は光学、結晶基板材料、ハードディスク基板にも対応します。研磨パッド開発は材料除去率、高平坦度、低欠陥というプロセス要求に結び付いています。研究、設計、試験、製造を社内で行うため、研磨パッドの供給は製品開発サイクルから実際の製造までを含みます。異なる産業の顧客固有要求には、研磨製品の特性をカスタマイズして対応できます。具体的な製品としてSU1300があり、micro porous polyurethane構造を採用しています。SU1300はウェハー平坦化に用いるChemical Mechanical Polishing工程で無欠陥の表面を作るために設計されています。このSU1300の説明は、微細多孔質ポリウレタンの研磨パッド構造をウェハー平坦化CMP用途に直接結び付けています。供給範囲は半導体ウェハー用研磨パッド、研磨・クリーニングなどに使用するテープ、ワイパー、フィルム、さらにウェハー平坦化用micro porous polyurethane CMPパッドを含みます。
対応領域・製品
- 高精度CMP研磨パッドの研究開発・設計・試験・製造
- CMP研磨パッドのカスタマイズ
- 半導体・光電向けパッド・テープ・ワイパー・フィルム
- ウェハ平坦化CMP研磨パッド