基本資料
| 攤位 | J3138 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Consumables · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials |
| 網站 | www.bestac.com |
公司簡介
Bestac Advanced Material Co., Ltd 是台灣拋光材料製造商，成立於 2006 年，是台灣第一家本土拋光墊製造商。產品為半導體晶圓、硬碟與玻璃應用的拋光墊，包含用於半導體、光電與硬碟儲存製程中拋光、紋理化、清潔與 buffing 的墊材、膠帶、擦拭材與薄膜。公司具備專有技術，並在內部進行微電子、顯示器、光學、晶體基板與硬碟基板用高精密拋光墊的研發、設計、測試與製造。
展出產品
貝達先進材料公司成立於2006年，應用特有之專利技術，專注研發、設計、測試與加工製造高精密度研磨拋光墊片(Polishing Pad)，產品應用於微電子、顯示器、光學、晶體襯底材料與硬碟基版等各種需要精密化學機械研磨拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 的產業。 貝達整合了精密技術及品管流程管理，提供客戶期待的品質，有效提升不同產業需要之移除率、高平坦度、低缺陷之需求。 貝達公司之技術團隊專精於化學材料研究、製程技術與管理已逾40年，累積深厚化學材料之製造與研發根基，貝達公司除了既有完整的產品線外，也願意配合客戶的需要，客製化不同產業所需特性的產品，提供最優質的產品與服務。
能力與產品項目
- CMP、研磨、研磨加工、拋光與研磨材料
- 半導體晶圓用拋光墊
- 半導體製程用拋光膠帶、擦拭布與薄膜
- 微電子用高精度拋光墊
- 拋光、紋理化、清潔與 buffing 耗材