基本資料
| 攤位 | J3138 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.bestac.com |
公司簡介
貝達先進材料股份有限公司是台灣的拋光材料與拋光墊技術製造商。公司成立於 2006 年，並被描述為台灣第一家本土拋光墊製造商。貝達先進材料股份有限公司應用專有技術，在內部進行高精密度研磨拋光墊的研發、設計、測試、加工與製造。這些精密拋光墊的應用領域包括微電子、顯示器、光學、晶體襯底材料與硬碟基板，這些領域都可能需要精密 Chemical Mechanical Polishing（CMP）。技術團隊在化學材料研究、製程技術與管理方面具有超過 40 年經驗，形成化學材料製造與研發基礎。公司整合精密技術與品管流程管理，以回應不同產業對材料移除率、高平坦度與低缺陷的需求。除既有完整產品線外，貝達先進材料股份有限公司也表示可依不同產業需求，客製化所需的產品特性。
展出產品
貝達先進材料股份有限公司製造拋光墊，也供應用於表面處理的膠帶、擦拭材與薄膜。這些墊材、膠帶、擦拭材與薄膜供應半導體、光電與硬碟儲存產業。產品範圍所列製程用途包括拋光、紋理化、清潔與 buffing。更廣泛的拋光墊應用包含半導體晶圓、硬碟與玻璃。對精密 CMP 需求，公司研發與製造用於微電子與顯示器應用的高精密度研磨拋光墊。同一套高精密度拋光墊能力也涵蓋光學、晶體襯底材料與硬碟基板。拋光墊開發所對應的製程成果包括材料移除率、高平坦度與低缺陷需求。由於公司在內部進行研發、設計、測試與製造，其拋光墊供應涵蓋產品開發流程與實際加工製造。對不同產業的客戶特定需求，可透過客製化拋光產品特性加以對應。具名產品 SU1300 採用 micro porous polyurethane 結構。SU1300 是為晶圓平坦化所使用的 Chemical Mechanical Polishing 製程而設計，用於形成無瑕表面。這項 SU1300 產品描述把微孔聚氨酯拋光墊結構直接對應到晶圓平坦化 CMP 應用。整體供應範圍涵蓋半導體晶圓拋光墊、用於拋光與清潔等製程的膠帶、擦拭材與薄膜，以及晶圓平坦化用 micro porous polyurethane CMP 拋光墊。
能力與產品項目
- 高精密 CMP 研磨墊研發、設計、測試與製造
- CMP 研磨墊客製化
- 半導體與光電用研磨墊、膠帶、刮水器與薄膜
- 晶圓平坦化 CMP 研磨墊