基本情報
| ブース | M0657 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Alignment Film Materials · Contamination Control; HEPA Filtering Systems |
| ウェブサイト | www.benqmaterials.com |
会社概要
BenQ Materials は材料科学のグローバルリーダーであり、先進材料を半導体、エレクトロニクス、モビリティ、ヘルスケア、先進製造の各産業向けの革新的なソリューションへと転換しています。精密コーティング、ポリマーエンジニアリング、材料統合における高い専門性を活かし、同社は材料技術を高付加価値の産業用途へと絶えず拡大しています。半導体ソリューションはウェハープロセス、先進パッケージング、微小汚染制御を網羅します。主要技術には、独自の PVA エアフォーミング技術を活用した超清浄 CMP 洗浄ブラシがあり、汚染の低減、水使用量の削減、プロセス安定性の向上を実現しながら先進ノード製造を支援します。先進パッケージング材料には、高密度再配線層（RDL）用途向けに優れた膜厚均一性と欠陥制御を備えたドライフィルムフォトレジスト（DFR）、ならびに安定した加工と高歩留まりの超薄型チップハンドリングのために設計された UV 硬化型ダイシングテープが含まれます。その他の技術には、湿式プロセスのろ過と微小汚染制御のためのポリオレフィン多孔質膜、精密光学および 5G/6G 部品組立用に設計された UV 硬化型接着剤があります。材料設計・配合からプロセス・アプリケーションエンジニアリングまでの深い統合を通じて、BenQ Materials はより高い歩留まり、信頼性、次世代の半導体製造性能を実現します。
対応領域・製品
- CMP 洗浄ブラシ向け PVA 発泡技術
- ウェットプロセスろ過向け polyolefin porous membrane
- ウェハプロセス、先進パッケージング、微小汚染制御材料
- 精密コーティングとポリマーエンジニアリング
- 精密光学および 5G/6G 部品組立向け UV-curable adhesive
- 超クリーン CMP 洗浄ブラシ
- 超薄型チップハンドリング向け UV-curable dicing tape
- 高密度 RDL 用途向け Dry Film Photoresist (DFR)