基本資料
| 攤位 | M0657 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Alignment Film Materials · Contamination Control; HEPA Filtering Systems |
| 網站 | www.benqmaterials.com |
公司簡介
BenQ Materials 是材料科學領域的全球領導者，將先進材料轉化為應用於半導體、電子、移動出行、醫療保健與先進製造產業的創新解決方案。憑藉在精密塗佈、高分子工程與材料整合方面的深厚專業，公司持續將材料技術擴展至高附加價值的工業應用。半導體解決方案涵蓋晶圓製程、先進封裝與微污染控制。關鍵技術包括採用專有 PVA 空氣發泡技術的超潔淨 CMP 清洗刷，以支援先進製程節點製造，同時降低污染、減少用水量並提升製程穩定性。先進封裝材料包括具有卓越厚度均勻性與缺陷控制的乾膜光阻（DFR），適用於高密度重佈線層（RDL）應用，以及專為穩定加工與高良率超薄晶片處理而設計的 UV 固化切割膠帶（dicing tape）。其他技術包括用於濕製程過濾與微污染控制的聚烯烴多孔膜，以及專為精密光學與 5G／6G 元件組裝而設計的 UV 固化黏著劑。透過從材料設計與配方到製程與應用工程的深度整合，BenQ Materials 實現了更高的良率、可靠性與次世代半導體製造性能。
能力與產品項目
- CMP 清潔刷用 PVA 發泡技術
- 晶圓製程、先進封裝與微污染控制材料
- 濕製程過濾用 polyolefin porous membrane
- 精密光學與 5G/6G 元件組裝用 UV-curable adhesive
- 精密塗佈與高分子工程
- 超潔淨 CMP 清潔刷
- 超薄晶片搬運用 UV-curable dicing tape
- 高密度 RDL 應用用 Dry Film Photoresist (DFR)