基本資料
| 攤位 | N0491 |
| 網站 | awesometeamtw.wixsite.com/homepage |
公司簡介
Awesome-Team Co., Ltd 是一家台灣的光學量測技術公司。公司成立於 2015 年，專注於半導體與先進封裝製程的量測技術。其技術路線以先進光學非接觸量測與光學穿透式量測為核心。在非破壞量測方面，Awesome-Team 將光學硬體、量測演算法與軟體平台納入整體量測系統。公司表示，其依客戶的應用與需求開發並提供半導體量測技術。這種客戶導向的工作包括客製化光學模組，而非僅提供固定的光學配置。公司亦提供配合客戶量測應用與需求的客製化軟體。Awesome-Team Co., Ltd 列出的先進光學非接觸與穿透式量測技術，用於半導體與先進封裝製程的非破壞量測。公司的客製化能力同時涵蓋光學模組與軟體層，使量測配置可配合客戶提出的應用與需求。
展出產品
Awesome-Team 的量測系統涵蓋晶圓薄化厚度、表面粗糙度與薄膜量測。AT-S300 被列為公司產品中的光學晶圓量測系統。AT-S300 可量測晶圓膜層厚度，而整體量測系統範圍也列有晶圓薄化厚度量測。同一系統亦將薄膜量測列為其具名的光學量測功能之一。表面粗糙度量測也是 AT-S300 列出的功能，並同時屬於公司較廣泛的量測系統範圍。AT-S300 也列有晶圓翹曲量測，與膜層厚度、薄膜及表面粗糙度量測功能並列。AT-S300 的量測功能亦列有輪廓圖，並與晶圓膜層厚度、薄膜、表面粗糙度與晶圓翹曲並列。系統亦可量測 PLP molding layer 厚度，使光學量測產品組合涵蓋封裝相關結構。這些 AT-S300 功能置於公司更完整的技術架構中，以光學、演算法與軟體結合，進行先進封裝與半導體製程的非破壞量測。列出的晶圓薄化厚度功能與另一項 AT-S300 晶圓膜層厚度功能，構成產品組合中的兩種具名厚度量測目標。表面粗糙度、薄膜量測、晶圓翹曲與輪廓圖，使同一光學平台在厚度之外還具備多個不同量測目標。PLP molding layer 量測能力把明確與封裝相關的層厚量測，納入 AT-S300 的晶圓導向功能旁。綜合而言，厚度、表面、翹曲、映射與 molding layer 量測共同構成其光學晶圓量測平台的具名應用範圍。
能力與產品項目
- 客製光學模組與軟體
- 晶圓薄化厚度量測系統
- 表面粗糙度量測系統
- 薄膜量測系統