基本資料
| 攤位 | N0483 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.att-systems.com |
公司簡介
ATT Systems 擁有超過 20 年的熱管理專業經驗，為半導體產業開發先進熱解決方案與溫度測試系統，也為太陽能產業提供相關熱解決方案。其溫度卡盤系統涵蓋 -65°C 至 +600°C，模組化概念與通用混合式卡盤設計支援氣冷與液冷操作、操作彈性、具成本效益的升級路徑及客製化。ATT Systems 將先進熱技術與降低總持有成本及提升整體設備效率的重點結合，並持續改善品質、可靠性、服務、支援與整體客戶體驗。公司重視與合作夥伴主動協作，以開發因應當前與未來需求的下一代產品。
展出產品
ATT Systems 為半導體產業提供高效能且可靠的溫度控制系統，採用模組化概念以支援便利且具成本效益的升級、投資保障與容易客製化。A-Series 為氣冷高溫系統，低溫起點可為 -10°C、+20°C 或環境溫度，高溫選項為 +200°C、+300°C 或 +350°C；C-Series 為氣冷低溫系統，範圍從 -65°C 或 -40°C 至 +200°C 或 +300°C；L-Series 為液冷系統，範圍從 -65°C、-40°C 或 -20°C 至 +200°C 或 +300°C。C-Series 與 L-Series 採用可用於氣冷與液冷的混合式卡盤，核心設計亦包含可對應兩種冷卻方式的通用卡盤，以及可在有或無冷卻單元下運作的混合式卡盤。A-Series、C-Series 與 L-Series 列出的溫度解析度皆為 0.01°C，準確度與穩定度皆為 +/-0.1°C，均勻度為 +/-0.5°C 或 +/-0.5%，而低溫至 +200°C 的平坦度則為 A-Series +/-8 µm、C-Series 與 L-Series +/-5 µm。ATT Systems 將其溫度測試產品描述為採用可取得的最佳元件與先進製造技術，並以熱穩定性、機械穩定性與精度為設計重點。Modular AddOn stacks 支援 eWLB、HV/HC、LN、Plain、Caro 等應用，Low Thermal Resistance 技術與採用多個溫度感測器的 MultiSense 則對應高精度、低功耗、感測器元件、高功率與高平行度應用。IntelligentDry Air Control 提供主動 CDA purge 控制以降低乾燥空氣消耗，並支援兩種介質的 purge 控制、bonding pad 保護與自適應露點控制。針對薄型或翹曲基板，系統包含用於極薄晶圓與基板的專利 Bernoulli 功能、高度翹曲基板如 eWLB 的卡盤固定方案，以及針對不同卡盤區域的 adaptive power vacuum。所有 ATT 卡盤系統皆標準採用 Triax 連接以降低電氣雜訊，並可透過 AddOn 技術提供 sub-femto 選項，同時也提供多種高電壓與高電流方案。服務內容包括針對主要探針台平台的現場低溫升級，提供液冷與氣冷的 -40°C 與 -55°C 方案，包含探針台密封在內可於 5 至 7 個工作天完成；另有使用認證校正晶圓的現場卡盤溫度校正、預防性維護，以及各類服務或支援合約。
能力與產品項目
- -65C 至 +600C 溫度測試卡盤
- 氣冷／液冷混合式卡盤
- Low Thermal Resistance 技術
- MultiSense 多溫度感測技術
- IntelligentDry Air Control
- 極薄晶圓 Bernoulli 搬送固定
- 高翹曲基板卡盤固定
- 探針台現場低溫升級
- 卡盤溫度現場校正