基本情報
| ブース | L0716 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.asmpt.com |
会社概要
ASMPTは半導体・電子製造向けハードウェアとソフトウェアの世界的サプライヤーで、本社はシンガポールにある。事業は半導体組立・パッケージングとSMT（表面実装技術）をカバーし、ウェハ成膜から電子部品の整理、組立、パッケージングまで広がる。これらの技術はエレクトロニクス、モバイル通信、コンピューティング、自動車、産業、LEDディスプレイの最終製品・システムを支える。ASMPTは顧客と密接に協力し、継続的な研究開発投資によってコストを管理しながら生産性、信頼性、品質を高めるとしている。Semiconductor Climate Consortiumの創設メンバーでもある。香港証券取引所に株式コード0522で上場している。Hang Seng TECH Index、Hang Seng Composite MidCap Index、Hang Seng Composite Information Technology Industry Index、Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index、Hang Seng HK 35 Indexの構成銘柄に含まれる。グループは50年の歴史を掲げ、Semiconductor Solutions、SMT Solutions、Critical Manufacturingを展開する。ASMPT SEMIは世界の主要IDM、OSAT、Tier 1企業、半導体サプライチェーンの主要企業の大半にシステムとソリューションを供給するとしている。半導体事業は先端パッケージングと主流用途の双方を対象とし、世界的拠点と強い研究開発・プロセス技術を組み合わせる。顧客は技術ロードマップ開発から量産までソリューションを採用し、開発と市場導入を通じて協力するとしている。沿革にはSiemens Electronics Assembly System事業の買収、スクリーンプリンタ専門企業DEKの買収、フォトニクス参入のためのAmicra買収、自動センサー組立・試験装置のAutomation Engineering Inc（AEi）買収が含まれる。先端パッケージング拡大にはNEXXの取得とスマートファクトリーソフトウェアへの投資も含まれる。台湾にR&Dセンターを開設し、シンガポールにはAdvanced Packaging Centreを設けている。技術協力にはIBM ResearchとのAIチップ技術、IBMとのAI向けchipletパッケージ接合、EV Groupとの3D-IC異種集積向け超精密die-to-wafer hybrid bondingがある。thermo-compression bonding装置の250台目を顧客へ出荷したことも量産の節目として示される。受賞には2018 Thomson Reuters Top 100 Global Technology Leaders、2019 Singapore Quality Award for Business Excellence、2019 HKMA Quality Award Grand Awardがある。サプライヤー評価には2015 Supplier Excellence Award、2年連続のTexas Instruments Supplier Excellence Award、2026 Intel EPIC Supplier Awardが含まれる。サステナビリティではNet-Zero 2035を掲げ、環境影響低減、イノベーションによる価値創出、人材育成、地域支援、ガバナンスをテーマとしている。
展示製品
ASMPTのイノベーション領域には、高性能SMT実装と高精度SMT印刷が含まれ、電子組立ラインに対応する。レーザーダイシングとマルチサイズ実装は、異なるダイや部品寸法を扱うウェハ・部品工程へ能力を広げる。Co-Packaged Opticsは独立した技術領域として掲げられ、フォトニック統合を半導体組立と先端パッケージングへ結び付ける。Chip Assembly & SMT Placementは半導体組立と表面実装を同じ製造ポートフォリオで扱う。IoT Data Platform、Material Management 4.0、Data-Driven Qualityがデジタル化と工場管理を構成する。接合技術にはmulti-chip bonding、hybrid bonding、thermo-compression bondingがあり、先端半導体パッケージングに対応する。半導体組立・パッケージングはGPU、メモリチップ、集積回路、センサー、LED、レーザーダイオードなどを対象とする。これらはコンピューティング、サーバー、自動車、産業、通信、民生用途を支え、同じ装置群が複数市場に関係する。主流工程にはdie bonding、flip-chip bonding、wire ball bonding、molding、sinteringが含まれる。先端パッケージングでは、AI時代の半導体アーキテクチャの効率と性能向上を意図したchiplet integrationを提供する。system-to-systemとsystem-to-factory統合用ソフトウェアも提供し、ライン統合自動化に重点を置く。ソフトウェア層は装置運用と工場レベルのデータ交換を接続し、組立、実装、材料管理、品質機能を統合生産環境に参加させる。ALSI LASER1206は全自動レーザーダイシング・グルービングシステムとして示され、半導体装置群に具体的なレーザー加工プラットフォームを加える。SIPLACE V platformはSMT Solutionsの新しい実装システム世代として提示されている。電子製造向け中央データ交換プラットフォームはデジタル製造方針の一部で、装置データと工場統合を補完する。SMT Analyticsには新しい分析機能が導入され、SMT生産環境のデータ分析を拡張する。SMT開発テーマにはActive Stencil Storageとclosed-loop nozzle managementも含まれる。SMT生産の透明性・精度向上と、ライン全体のインテリジェントなプロセス最適化も掲げている。Thermo-compression bondingは主要な先端パッケージング領域で、50台を超えるchip-to-substrate TCB装置の受注実績と、15台および19台の追加注文が報告されている。chip-to-wafer TCBのarea-of-recordマイルストーンも報告され、複数の熱圧着アーキテクチャを開発している。Hybrid bondingでは3D-IC異種集積向け超精密die-to-waferソリューションを共同開発し、接合装置を積層チップ組立へつなげる。半導体ソリューションは先端と主流の双方を含み、die bonding、flip-chip bonding、wire bonding、molding、sintering、multi-chip bonding、hybrid bonding、TCBを一つの装置・プロセス体系で扱う。世界的なR&D拠点はプロセス技術、品質、性能、信頼性、革新を支え、技術ロードマップから量産までの移行を支援する。ASMPTは顧客と開発パートナーとして協力し、装置、ソフトウェア、プロセス技術、ライン自動化を生産環境へ組み合わせて導入する。SMT実装・印刷、レーザーダイシング、マルチサイズ実装、共同パッケージ光学、チップ組立、IoTデータ、Material Management 4.0、Data-Driven Quality、多様な接合技術によって、電子組立から先端半導体パッケージングまでを横断するポートフォリオを構成する。
対応領域・製品
- 高性能SMT実装
- 高精度SMT印刷
- レーザーダイシング
- マルチサイズ実装
- Co-Packaged Optics
- マルチチップボンディング
- ハイブリッドボンディング
- 熱圧着接合（TCB）
- ダイボンディング
- フリップチップボンディング
- ワイヤボールボンディング
- 半導体パッケージモールディング
- 半導体パッケージ焼結
- chiplet integration先端パッケージング
- ライン統合自動化ソフトウェア
- IoT Data Platform
- Material Management 4.0
- Data-Driven Quality