基本情報
| ブース | L0716 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Ball Placement; Attach Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Handlers; Positioner Systems |
| ウェブサイト | www.asmpt.com |
会社概要
概要 ASMPT Limitedは、半導体およびエレクトロニクスの製造向けハードウェアおよびソフトウェアソリューションを提供する世界有数のサプライヤーです。シンガポールに本社を置くASMPTの提供製品は、半導体の組立・パッケージング（semiconductor assembly & packaging）およびSMT（表面実装技術、surface mount technology）産業を網羅し、ウェハー成膜（wafer deposition）から、繊細な電子部品を整理・組立・パッケージングして、エレクトロニクス、モバイル通信、コンピューティング、自動車、産業用、LED（ディスプレイ）を含む幅広いエンドユーザー機器に仕上げるさまざまなソリューションに及びます。ASMPTは顧客と非常に緊密に協業し、継続的なR&D投資により、より高い生産性、より優れた信頼性、向上した品質を実現する、費用対効果が高く業界を形作るソリューションの提供を支援します。ASMPTはまた、Semiconductor Climate Consortium（半導体気候コンソーシアム）の創設メンバーでもあります。ASMPTは香港証券取引所に上場しており（HKEX銘柄コード：0522）、ハンセン・テック指数（Hang Seng TECH Index）、ハンセン総合サイズ指数のハンセン総合中型株指数（Hang Seng Composite MidCap Index）、ハンセン総合業種指数のハンセン総合情報技術業指数（Hang Seng Composite Information Technology Industry Index）、ハンセン企業サステナビリティ・ベンチマーク指数（Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index）、ハンセン香港35指数（Hang Seng HK 35 Index）の構成銘柄の一つです。ASMPTの詳細については、www.asmpt.com をご覧ください。
対応領域・製品
- ウェハ成膜ソリューション
- ダイボンディング・接着装置
- 半導体パッケージング用ボール搭載システム
- 半導体組立・パッケージングソリューション
- 半導体製造のハードウェア・ソフトウェアソリューション
- 組立・パッケージング用洗浄装置
- 表面実装技術(SMT)製造ソリューション
- 電子部品の組立・パッケージング自動化