基本資料
| 攤位 | L0716 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.asmpt.com |
公司簡介
ASMPT 是半導體與電子製造用硬體及軟體解決方案的全球供應商，總部位於新加坡。業務涵蓋半導體組裝與封裝及 SMT（表面黏著技術），從晶圓沉積一路延伸到電子元件的整理、組裝與封裝。這些技術最終支援電子產品、行動通訊、運算、汽車、工業與 LED 顯示等終端裝置和系統。ASMPT 表示公司與客戶緊密合作並持續投資研發，以在控制方案成本的同時提高生產力、可靠度與品質。公司是 Semiconductor Climate Consortium 的創始成員。ASMPT 於香港交易所上市，股票代碼0522。公司同時納入 Hang Seng TECH Index、Hang Seng Composite MidCap Index、Hang Seng Composite Information Technology Industry Index、Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index 與 Hang Seng HK 35 Index。集團呈現50年的發展歷史，業務包括 Semiconductor Solutions、SMT Solutions 與 Critical Manufacturing。ASMPT SEMI 表示其系統與方案服務全球多數主要 IDM、OSAT、Tier 1 公司與其他關鍵半導體供應鏈參與者。半導體業務同時支援先進封裝與主流應用，並以全球布局搭配研發與製程技術能力。公司表示客戶自技術藍圖開發階段一路採用其方案到高產量量產，合作並延伸到開發與市場導入。ASMPT 的沿革包括收購 Siemens Electronics Assembly System 業務、收購網印設備專業公司 DEK、收購 Amicra 進入光子領域，以及收購 Automation Engineering Inc（AEi）以擴充自動感測器組裝與測試設備。先進封裝擴充亦包括 NEXX 收購與智慧工廠軟體方案投資。公司在台灣開設研發中心，並在新加坡列有 Advanced Packaging Centre，作為開發基礎設施的一部分。技術合作包括與 IBM Research 進行 AI 晶片技術研究、與 IBM 深化 AI chiplet 封裝接合方法合作，以及與 EV Group 共同發展3D-IC異質整合的超精密 die-to-wafer hybrid bonding。公司出貨第250台 thermo-compression bonding 設備時達成一項量產里程碑。公司列出的肯定包括2018 Thomson Reuters Top 100 Global Technology Leaders、2019 Singapore Quality Award for Business Excellence，以及2019 HKMA Quality Award Grand Award。供應商獎項紀錄包括2015 Supplier Excellence Award、連續第二年取得的 Texas Instruments Supplier Excellence Award，以及2026 Intel EPIC Supplier Award。ASMPT 的永續計畫亦提出 Net-Zero 2035，並涵蓋降低環境影響、以創新創造價值、員工培育、社區支持與治理等主題。
展出產品
ASMPT 的創新產品組合包括高效能 SMT 貼片與高精度 SMT 印刷，用於電子組裝產線。雷射切割與多尺寸貼片把能力延伸到需要處理不同晶粒或元件尺寸的晶圓與元件作業。Co-Packaged Optics 被列為獨立創新領域，將光子整合與公司更廣泛的半導體組裝及先進封裝能力連結。Chip Assembly & SMT Placement 在同一製造產品組合中結合半導體組裝功能與表面黏著貼片。IoT Data Platform、Material Management 4.0 與 Data-Driven Quality 構成數位化與工廠管理部分。接合技術包括 multi-chip bonding、hybrid bonding 與 thermo-compression bonding，用於先進半導體封裝。半導體組裝與封裝方案涵蓋 GPU、記憶體晶片、積體電路、感測器、LED 與雷射二極體等元件。這些元件服務運算、伺服器、汽車、工業、通訊與消費性應用，使同一設備平台可支援多種終端市場。主流組裝製程包括 die bonding、flip-chip bonding、wire ball bonding、molding 與 sintering。先進封裝方面，ASMPT 提供 chiplet integration 方案，用於提高 AI 時代半導體架構的效率與效能。公司也提供 system-to-system 與 system-to-factory 整合軟體，重點在產線整合自動化。軟體層把設備運轉與工廠級資料交換連接，使組裝、貼片、物料管理與品質功能可參與整合生產環境。ASMPT 列出 ALSI LASER1206 全自動雷射切割與開槽系統，為半導體設備範圍加入具名雷射加工平台。公司亦提出 SIPLACE V 平台，作為 SMT Solutions 中新一代貼片系統。電子製造中央資料交換平台屬於公司的數位製造方向，補充設備層資料與工廠整合能力。ASMPT 也為 SMT Analytics 導入新的分析功能，以擴充 SMT 生產環境中的資料分析。SMT 發展主題還包括 Active Stencil Storage 與製造產線的 closed-loop nozzle management。公司亦強調 SMT 生產的透明度與準確度，以及整條產線的智慧製程最佳化。Thermo-compression bonding 是主要先進封裝領域，公司曾公布超過50台 chip-to-substrate TCB 工具的顯著訂單成果，並另有15台與19台 chip-to-substrate TCB 工具訂單。公司亦公布 chip-to-wafer TCB 的 area-of-record 里程碑，顯示熱壓接合開發涵蓋不只一種架構。Hybrid bonding 的開發包括3D-IC異質整合用超精密 die-to-wafer 方案合作，把接合設備與堆疊晶片組裝方法連結。半導體方案同時涵蓋先進封裝與主流應用，因此 die bonding、flip-chip bonding、wire bonding、molding、sintering、multi-chip bonding、hybrid bonding 與 TCB 可納入同一設備與製程架構。全球研發布局用於支援製程專業、品質、效能、可靠度與創新，協助產品由技術藍圖推進到高產量製造。ASMPT 與客戶以開發夥伴方式合作，把設備、軟體、製程專業與產線自動化組合後導入生產環境。整體而言，SMT 貼片與印刷、雷射切割、多尺寸貼片、共同封裝光學、晶片組裝、IoT 資料、Material Management 4.0、Data-Driven Quality 與多種接合技術，形成由電子組裝跨到先進半導體封裝的產品組合。
能力與產品項目
- 高效能 SMT 貼片設備
- 高精度 SMT 印刷設備
- 雷射切割
- 多尺寸貼片
- 共同封裝光學
- 多晶片接合
- 混合接合
- 熱壓接合 TCB
- Die Bonding
- Flip-Chip Bonding
- Wire Ball Bonding
- 封裝 Molding
- 封裝 Sintering
- Chiplet Integration 先進封裝
- 產線整合自動化軟體
- IoT Data Platform
- Material Management 4.0
- Data-Driven Quality