基本資料
| 攤位 | L0716 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Ball Placement; Attach Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Handlers; Positioner Systems |
| 網站 | www.asmpt.com |
公司簡介
概覽 ASMPT Limited 是半導體與電子製造用硬體與軟體解決方案的全球領先供應商。ASMPT 總部位於新加坡，其產品涵蓋半導體組裝與封裝（semiconductor assembly & packaging）以及 SMT（表面黏著技術，surface mount technology）產業，範圍從晶圓沉積（wafer deposition），到將精密電子元件組織、組裝並封裝至各式終端使用者裝置的各種解決方案，這些裝置包括電子產品、行動通訊、運算、汽車、工業與 LED（顯示器）。ASMPT 與客戶緊密合作，透過持續的研發投資，協助提供具成本效益、形塑產業的解決方案，以達成更高的生產力、更佳的可靠性與更優異的品質。ASMPT 也是 Semiconductor Climate Consortium（半導體氣候聯盟）的創始成員。ASMPT 於香港交易所上市（HKEX 股票代碼：0522），並為恆生科技指數（Hang Seng TECH Index）、恆生綜合規模指數下的恆生綜合中型股指數（Hang Seng Composite MidCap Index）、恆生綜合行業指數下的恆生綜合資訊科技業指數（Hang Seng Composite Information Technology Industry Index）、恆生企業可持續發展基準指數（Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index）以及恆生香港 35 指數（Hang Seng HK 35 Index）的成分股之一。欲了解更多關於 ASMPT 的資訊，請造訪 www.asmpt.com。
能力與產品項目
- 半導體封裝植球系統
- 半導體組裝與封裝解決方案
- 半導體製造硬體與軟體解決方案
- 晶圓沉積解決方案
- 晶粒接合與黏著設備
- 組裝與封裝清洗設備
- 表面黏著技術（SMT）製造解決方案
- 電子元件組裝與封裝自動化