基本情報
| ブース | N1066 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Alignment Film Materials · Polarizer Materials · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) |
| ウェブサイト | www.amctape.com |
会社概要
Alliance Material Co. Ltd は接着材料における革新者であり、半導体を含む多様な分野の先進プロセス向けにカスタマイズソリューションを提供しています。高分子材料における配合調整に関する当社の専門性により、お客様はあらゆるプロセス条件を満たすことができます。AMC Materials では、異なる視点からのユニークなソリューションを見出すことができます。コア技術 半導体プロセス材料 プローブカードクリーンシート（Probe Card Clean Sheet）FT クリーンパッド モールディングリリースフィルム（Molding Release Film）BGBM テープ 機能性材料 反り制御およびキャリアフィルム 熱・UV・レーザー・冷却脱接合（Cool De-bonding）耐酸・耐薬品・耐高温接着剤 応用材料 超高接着 微接着 特殊接着
対応領域・製品
- BGBM Tape
- FT Clean Pad
- Molding Release Film
- Probe Card Clean Sheet
- Warpage Control and Carrier Film
- 先端半導体プロセス向け接着材料
- 熱、UV、レーザーおよびクールデボンディング材料
- 耐酸、耐薬品および耐高温接着用途材料
- 超高接着、微接着および特殊接着材料
- 高分子材料の配合調整