基本情報
| ブース | N1066 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.amctape.com |
会社概要
Alliance Material Co., Ltd.は接着材料のイノベーターとして、半導体を含む多様な分野の先端プロセス向けにカスタマイズソリューションを提供し、高分子材料の配合調整に関する専門性でさまざまなプロセス条件に対応しています、中核となる半導体プロセス材料には、Probe Card Clean Sheet、FT Clean Pad、Molding Release Film、BGBM Tape、反り制御・キャリアフィルム、熱・UV・レーザー・クールデボンディング材料、耐酸・耐薬品・耐高温接着用途材料、超高接着・微接着・特殊接着材料が含まれます。Alliance Material Co., Ltd.はCoWoSテスト材料、ウエハ研削用BGBM材料、ガラス基板向け先端パッケージ材料、CP/FTテスト材料、ウエハダイシング材料を量産し、光学フィルム、LEDプロセスフィルム、半導体プロセスフィルム、OCA裁断加工、機能材料、粘着テープも生産するとともに、各種光学・工業フィルム、カスタム裁断加工、カスタマイズサービスを提供しています。会社は1995年10月に資本金NT $ 5,000Kで設立され、2001年11月にAMC Hong Kongを設立し、2001年3月に中国広東省東莞に中小型バックライト材料工場、2003年3月に中国蘇州にLCD産業向け光学材料工場を新設しました、2006年10月には光学フィルムと先端材料の開発を加速するためR & D部門を拡張し、同月に蘇州で大型BEF、台湾で32 "TV BEFを量産し、指紋認識フィルムで第13回SME Innovation Research Awardを受賞し、2007年12月にはJhu-bei Cityの新工場へ移転してクリーンルーム生産エリアを拡張しLCD表示材料を生産しました。2008年にはVimost光学グレードのタッチスクリーン用接着技術と遮光反射テープを発売し、2009年には東莞工場で1.5世代Vimost光学グレードのタッチパネル接着装置を構築して第2世代装置を開発し、光学グレードのタッチパネル接合工程で第16回SME Innovation Research Awardを受賞し、TP装置やラミネート工程を含む18件の特許を出願しました、2010年には輝度向上フィルム向け高屈折率RI = 1.58 UV release adhesiveとフレキシブルディスプレイ製造向けフレキシブル粘着テープを発売し、2011年にはheat-curing UV release tape、輝度向上フィルム向けUV glue、TP用途の光学グレード低接着Acrylic protective filmを発売し、2012年にはOCA／防爆フィルム裁断技術と量産、光学グレード／高速排気／低接着のTP PU protective filmを開始してUV release protective filmをOGS耐薬品保護工程に適用し、2013年には新しいprotective film coating foundryを試運転してantistatic UV release protective filmとPU protective filmを開発しました。2014年にはPU protective filmを量産しthermal Release Tapeを開発し、2015年にはthermal Release TapeとLED製造プロセス材料を量産して自動連続生産用carrier filmを開発し、2016年には中国本土Suzhou Shanji Optoelectronics Technology Co., Ltd.への投資を処分し、2017年には半導体パッケージ工程材料を開発し、2018年にはOLEDセンサープロセス用adhesive filmを量産し、2019年には低色素透明PI液を開発して半導体パッケージ工程材料を量産しました。2021年にウエハダイシング材料、2022年にCP/FTテスト材料、2023年にウエハ研削用BGBM材料とガラス基板向け先端パッケージ材料を量産し、2024年にはAI FTテスト材料とAI用途FT材料を量産してZhubeiの自社半導体材料工場を完成・稼働し、2025年にはAI用途CP材料とWLP (Wafer Level Packaging)反り制御材料を量産し、2024年9月にTaiwan Semiconductor Exhibitionへ参加し、2025年4月にTouch TaiwanでFOPLP反り制御ソリューションを発表しました。
展示製品
Alliance Material Co., Ltd.は光学フィルム、LEDプロセスフィルム、半導体プロセスフィルム、機能材料、粘着テープを供給し、OCA裁断加工と、Chip on Glass (COG)などの半導体先端プロセスを含む分野向け光学・工業フィルムのカスタム裁断加工を提供しています、さらにCNC、ウエハ切断、FT異形切断、精密ダイカット、ラミネート、スリット、カットアンドロール、多層フィルム複合加工を提供し、材料選定と製品開発期間短縮を支援する材料コンサルティングも行います。加工能力には、Optical Clear Adhesive (OCA)、光学フィルム、半導体先端プロセステープ・材料向けの精密コーティングがあり、仕様は幅1300mm、厚さ5um ~500umです、工業テープ、白黒テープ、共押出保護フィルム、離型紙、離型フィルムのカットアンドロールはMin:2mm Max:1200mm øMax400mm、精度0.2mm、工業テープ、白黒テープ、光学接着剤、保護フィルム、光沢フィルム、拡散シート、反射シートのスリット・巻き直しはMin:15mm Max:1500mm øMax740mm、精度0.1mm、工業テープ、白黒テープ、光学フィルム、保護フィルム、光沢向上フィルム、拡散シート、反射シートのコイル加工はMin:15mm Max:1200mm øMax500mm、精度0.1mmです、また工業テープ、白黒テープ、保護フィルム、光沢向上フィルム、拡散フィルム、反射フィルムのダイカットは310mm * 310mm、精度0.1mm / 0.2mmで、バックライト自動フィルム機と組み合わせて出荷用ロール状完成品を生産できます。Backside Grinding & Backside Metallization Tapeには、BGT-001が120um PET、UV前200 gf/25mmでExcellent TTV (≤3 um)と残渣のない容易な剥離、BGT-002が170um PO、UV前240 gf/25mm、BGT-003が130um PETのUV型、UV前1800 gf/25mm、UV後< 30 gf/25mmでExcellent TTV (≤3 um)とUV release without residue、BGT-004が180um POのUV型、UV前1800 gf/25mm、UV後< 30 gf/25mm、BGT-005が330um PETのUV型、UV前≧800 gf/25mm、UV後≦100 gf/25mmでBGBM Process、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um)、耐熱性、耐薬品性、BGT-006が380um POのUV型、UV前≧600 gf/25mm、UV後≦150 gf/25mm、BGT-007が320um PETで製品データにJC-730、≧1600、≦100が記載されています。追加の研削テープには、BGT-008が210um compositesのUV型、UV前≧1000 gf/25mm、UV後≦30 gf/25mmでMicro (<40um) and Low Bump (<75um) Wafer Thinning向け、充填性、低温(60°C)接合、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um)、UV release without residueを備え、BGT-009が450um composites、UV前40 gf/25mmでMiddle Bump (75~150um) Wafer Thinning向け、充填性、低温(60~70°C)接合、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um)、残渣のない容易な剥離を備え、BGT-010が300um composites、UV前150 gf/25mmでMiddle Bump (75~150um) Wafer Thinning向け、充填性、低温(40~60°C)接合、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um)、残渣のない容易な剥離(40~60℃)を備え、BGT-013が115um POのUV型、UV前> 800 gf/25mm、UV後< 30 gf/25mmでThin Wafer Grinding向け、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um)、UV release without residue and damageを備えています。Clean Padには、CP SeriesがYield >98%、Life Time 100,000、Wear Out <5um、O/S Rate <0.5%でEffective Cleaning、Improve Test Yield、Needle Shape Protectionを備え、FT SeriesがYield >98%、Life Time >300、Wear Out <5um、O/S Rate <0.5%です。Release Layer for Laser debondには、無色のThor-100がSolid Content 5±2%、Curing Condition 100℃、Viscosity <100 cps、黒色のThor-200AがSolid Content 8±2%、Curing Condition 240℃、Viscosity <100 cps、黒色のThor-200BがSolid Content 15±2%、Curing Condition 240℃、Viscosity <100 cpsで、すべてLaser debondingとして記載されています、Colorless Polyamic acidのJC-730はSolid Content 12±2%、Viscosity 300 cps、Light yellowで、High clarity、Heat-resistant、Chemical resistance、Flexibility、Low yellow indexを備えます。Balanced Filmには、BF Seriesが厚さ150um、幅470mm、長さ100M、接着力700 gf/25mmでWarpage Control、Thermal Stability、Chemical Resistance、Wide Applicabilityを備え、CR Seriesが厚さ145um、幅470mm、長さ100M、接着力1000 gf/25mmです。Molding Release Filmには、MRF-001が厚さ48um、Tensile Strength 16 kgf/mm2、Elongation 90%、Impedance <1011 Ω/□でwrinkleless、antistatic、Burr Prevention、Residue-free、150~180℃ Heat-resistant、成形時にoozingしない特性を備え、MRF-002は厚さ63umです。
対応領域・製品
- プローブカードクリーニングシート
- FTテスト用クリーニングパッド
- 半導体封止用離型フィルム
- ウェハ研削用BGBMテープ
- 反り制御・キャリアフィルム
- 熱・UV・レーザー・冷却デボンド材料
- 耐酸・耐薬品・耐高温接着材料
- 光学・工業用フィルムのカスタム裁断
- フィルムのスリット・巻き直し加工
- フィルム貼合・型抜き加工
- CoWoSテスト材料量産
- ウェハダイシング材料量産