基本資料
| 攤位 | N1066 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.amctape.com |
公司簡介
山太士股份有限公司是黏著材料領域的創新者，為包括半導體在內的多元領域先進製程提供客製化解決方案，並以巨分子材料配方調控專業因應不同製程條件；其核心半導體製程材料包括 Probe Card Clean Sheet、FT Clean Pad、Molding Release Film、BGBM Tape、翹曲控制與載體膜、熱、UV、雷射與冷剝離材料、耐酸、耐化學與耐高溫黏著應用材料，以及超高黏著、微黏著與特殊黏著材料。山太士股份有限公司量產 CoWoS 測試材料、晶圓研磨用 BGBM 材料、玻璃基板先進封裝材料、CP/FT 測試材料與晶圓切割材料，也生產光學膜、LED 製程膜、半導體製程膜，提供 OCA 裁切加工、功能性材料、黏著膠帶、各式光學與工業膜材，以及客製化裁切加工與客製化服務。公司於 1995 年 10 月成立，資本額為 NT $ 5,000K；2001 年 11 月成立 AMC Hong Kong，2001 年 3 月於中國廣東東莞建置生產中小尺寸背光材料的新廠，2003 年 3 月於中國蘇州建置生產 LCD 產業光學材料的新廠，2006 年 10 月擴充 R & D 部門以加速光學膜與先進材料開發，同月在蘇州量產大尺寸 BEF、在台灣量產 32 "TV BEF，指紋辨識膜並獲第 13 屆 SME Innovation Research Award，2007 年 12 月遷入 Jhu-bei City 新廠、擴充無塵室生產區並生產 LCD 顯示材料。2008 年公司推出 Vimost 光學級觸控螢幕膠技術與遮光反射膠帶；2009 年在東莞廠建置 1.5 代 Vimost 光學級觸控面板上膠設備並開發第二代設備，光學級觸控面板貼合製程獲第 16 屆 SME Innovation Research Award，並申請包括 TP 設備與貼合製程在內的 18 項專利；2010 年推出亮化膜用高折射率 RI = 1.58 UV release adhesive 與柔性顯示製程用柔性膠帶；2011 年推出熱固化 UV release tape、亮化膜 UV glue 與 TP 應用的光學級低黏著 Acrylic protective film；2012 年推出 OCA／防爆膜裁切技術並量產、光學級／快速排氣／低黏著 TP PU protective film，並將 UV release protective film 應用於 OGS 耐化學保護製程；2013 年試運轉新的 protective film coating foundry，並開發 antistatic UV release protective film 與 PU protective film。2014 年公司量產 PU protective film 並開發 thermal Release Tape；2015 年量產 thermal Release Tape 與 LED 製造製程材料，並開發自動連續生產用 carrier film；2016 年處分中國大陸 Suzhou Shanji Optoelectronics Technology Co., Ltd. 投資；2017 年開發半導體封裝製程材料；2018 年量產 OLED 感測器製程用 adhesive film；2019 年開發低色素透明 PI 液並量產半導體封裝製程材料。公司於 2021 年量產晶圓切割材料，2022 年量產 CP/FT 測試材料，2023 年量產晶圓研磨用 BGBM 材料與玻璃基板先進封裝材料，2024 年量產 AI FT 測試材料與 AI 應用 FT 材料並完成及啟用位於 Zhubei 的自建半導體材料工廠，2025 年量產 AI 應用 CP 材料與 WLP (Wafer Level Packaging) 翹曲控制材料；公司也於 2024 年 9 月參與 Taiwan Semiconductor Exhibition，並於 2025 年 4 月在 Touch Taiwan 展示 FOPLP 翹曲控制解決方案。
展出產品
山太士股份有限公司供應光學膜、LED 製程膜、半導體製程膜、功能性材料與黏著膠帶，提供 OCA 裁切加工，以及用於包括 Chip on Glass (COG) 等半導體先進製程在內多元領域的光學與工業膜材客製化裁切加工，並提供 CNC、晶圓切割、FT 異型切割、精密糢切、貼合、分條、切捲與多層膜材複合加工，另以材料專業諮詢協助客戶選擇合適材料並縮短產品開發時間。加工能力包括 Optical Clear Adhesive (OCA)、光學膜與半導體先進製程膠帶及材料的精密塗佈，規格為 1300mm 寬、5um ~500um 厚；工業膠帶、黑白膠帶、共擠保護膜、離型紙與離型膜的切捲加工，規格 Min:2mm Max:1200mm øMax400mm、精度 0.2mm；工業膠帶、黑白膠帶、光學膠、保護膜、增光膜、擴散片與反射片的分條覆捲，規格 Min:15mm Max:1500mm øMax740mm、精度 0.1mm；工業膠帶、黑白膠帶、光學膜、保護膜、增光膜、擴散片與反射片的捲材加工，規格 Min:15mm Max:1200mm øMax500mm、精度 0.1mm；以及工業膠帶、黑白膠帶、保護膜、增光膜、擴散膜與反射膜的模切，規格 310mm * 310mm、精度 0.1mm / 0.2mm，並可搭配背光自動貼膜機製作捲狀成品出貨。Backside Grinding & Backside Metallization Tape 產品包括 BGT-001，120um PET、UV 前 200 gf/25mm，具 Excellent TTV (≤3 um) 與易剝離不殘膠；BGT-002，170um PO、UV 前 240 gf/25mm；BGT-003，130um PET、UV 型、UV 前 1800 gf/25mm、UV 後 < 30 gf/25mm，具 Excellent TTV (≤3 um) 與 UV release without residue；BGT-004，180um PO、UV 型、UV 前 1800 gf/25mm、UV 後 < 30 gf/25mm；BGT-005，330um PET、UV 型、UV 前 ≧800 gf/25mm、UV 後 ≦100 gf/25mm，具 BGBM Process、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um)、耐熱與耐化學；BGT-006，380um PO、UV 型、UV 前 ≧600 gf/25mm、UV 後 ≦150 gf/25mm；以及 BGT-007，320um PET，其產品資料列有 JC-730、≧1600 與 ≦100。其他研磨膠帶包括 BGT-008，210um composites、UV 型、UV 前 ≧1000 gf/25mm、UV 後 ≦30 gf/25mm，用於 Micro (<40um) and Low Bump (<75um) Wafer Thinning，具填充性、低溫 (60°C) 貼合、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um) 與 UV release without residue；BGT-009，450um composites、UV 前 40 gf/25mm，用於 Middle Bump (75~150um) Wafer Thinning，具填充性、低溫 (60~70°C) 貼合、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um) 與易剝離不殘膠；BGT-010，300um composites、UV 前 150 gf/25mm，用於 Middle Bump (75~150um) Wafer Thinning，具填充性、低溫 (40~60°C) 貼合、anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um) 與易剝離不殘膠 (40~60℃)；以及 BGT-013，115um PO、UV 型、UV 前 > 800 gf/25mm、UV 後 < 30 gf/25mm，用於 Thin Wafer Grinding，具 anti-warpage、Excellent TTV (≤3 um) 與 UV release without residue and damage。Clean Pad 系列包括 CP Series，良率 >98%、Life Time 100,000、Wear Out <5um、O/S Rate <0.5%，具 Effective Cleaning、Improve Test Yield 與 Needle Shape Protection；FT Series 則為良率 >98%、Life Time >300、Wear Out <5um、O/S Rate <0.5%。Release Layer for Laser debond 產品包括無色 Thor-100，Solid Content 5±2%、Curing Condition 100℃、Viscosity <100 cps；黑色 Thor-200A，Solid Content 8±2%、Curing Condition 240℃、Viscosity <100 cps；黑色 Thor-200B，Solid Content 15±2%、Curing Condition 240℃、Viscosity <100 cps，三者皆列為 Laser debonding；Colorless Polyamic acid 產品 JC-730 則列有 Solid Content 12±2%、Viscosity 300 cps、Light yellow，以及 High clarity、Heat-resistant、Chemical resistance、Flexibility 與 Low yellow index。Balanced Film 產品包括 BF Series，厚度 150um、寬度 470mm、長度 100M、黏著力 700 gf/25mm，具 Warpage Control、Thermal Stability、Chemical Resistance 與 Wide Applicability；CR Series 則為厚度 145um、寬度 470mm、長度 100M、黏著力 1000 gf/25mm。Molding Release Film 產品包括 MRF-001，厚度 48um、Tensile Strength 16 kgf/mm2、Elongation 90%、Impedance <1011 Ω/□，具 wrinkleless、antistatic、Burr Prevention、Residue-free、150~180℃ Heat-resistant 與 molding 時不 oozing；另有 MRF-002，厚度 63um。
能力與產品項目
- 探針卡清潔片
- FT測試清潔墊
- 半導體封裝脫模膜
- 晶圓研磨BGBM膠帶
- 翹曲控制與載體膜
- 熱/UV/雷射/冷剝離材料
- 耐酸耐化學耐高溫黏著材料
- 光學與工業膜材客製裁切
- 膜材分條與覆捲加工
- 膜材貼合與模切加工
- CoWoS測試材料量產
- 晶圓切割材料量產