基本資料
| 攤位 | N1066 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Alignment Film Materials · Polarizer Materials · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) |
| 網站 | www.amctape.com |
公司簡介
Alliance Material Co. Ltd 是黏著材料領域的創新者,為包括半導體在內的多元領域之先進製程提供客製化解決方案。我們在巨分子材料配方調控方面的專業,使客戶能滿足任何製程條件。在 AMC Materials,您將從不同的角度找到獨特的解決方案。核心技術 半導體製程材料 探針卡潔淨片（Probe Card Clean Sheet）FT 潔淨墊 成型脫模膜（Molding Release Film）BGBM 膠帶 功能性材料 翹曲控制與載板膜 熱、UV、雷射與冷解鍵合（Cool De-bonding）耐酸、耐化學、耐高溫黏著劑 應用材料 超高黏著 微黏著 特殊黏著
能力與產品項目
- BGBM Tape
- FT Clean Pad
- Molding Release Film
- Probe Card Clean Sheet
- Warpage Control and Carrier Film
- 先進半導體製程用黏著材料
- 熱、UV、雷射與冷卻解黏材料
- 耐酸、耐化學與耐高溫黏著應用材料
- 超高黏著、微黏著與特殊黏著材料
- 高分子材料配方調控