基本資料
| 攤位 | L0808 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.aitechnology.com |
公司簡介
用於 3D 半導體與 chiplet 應用的增層膜（Build-Up Film, BUF）黏著預浸料 晶圓加工黏著劑與解決方案 具潔淨剝離解鍵合（De-Bonding）的暫時性鍵合黏著解決方案:背面研磨與 3D 晶圓加工 採用拋棄式載板的晶圓加工黏著劑,以倍增晶圓加工產能 適用於高地形凸塊晶圓的晶圓加工:貼合、無應力的暫時性鍵合黏著劑 適用於 SiC、藍寶石、GaN 與 GaAs 晶圓的背面研磨蠟黏著解決方案 雷射解鍵合、高 Tg 的暫時性鍵合黏著解決方案 倍增晶圓背面研磨產能:採用拋棄式載板的背面研磨暫時性鍵合黏著劑 背面研磨與切割膠帶及解決方案 適用於 SiC、藍寶石、GaN 與 GaAs 晶圓的背面研磨蠟黏著解決方案 倍增晶圓背面研磨產能:採用拋棄式載板的背面研磨暫時性鍵合黏著劑 空腔式電子封裝蓋體密封解決方案 即時熔接（Melt-Bonding）連片（Tabbing）解決方案 適用於 EV 電池組裝、高壓縮性、適用於高溫、高熱傳導的阻燃性熱介面墊片 適用於 EV 汽車應用的其他熱、電與機械介面材料解決方案 用於最明亮 LED 與最長使用壽命的材料解決方案 AI Technology, Inc. 自豪地宣布我們對 Ormet Circuits Inc. 的策略性收購。 產品:COOL SILVER PAD 產品:COOL-BOND PSA-3NC 導熱黏著膠帶 AIT 工程、銷售與產品支援: AI Technology 在設計與製造各種高性能「無應力（Stress-free）」撓性黏著膜、膠膏及材料（用於微電子封裝)以及熱管理應用的熱介面材料方面,擁有超過 29 年的經驗。我們最新的研究已產出更高性能、更低成本、可焊接的撓性電路基板材料,以取代高頻、RFID 中以聚醯亞胺為基礎的有機覆銅層壓板,並以低介電常數損耗與低吸濕性,取代微波電路中的 PTFE 基板材料。我們的技術與產品包括:無溶劑的晶粒與基板貼附膠膏與膜、可壓縮的填隙相變熱介面材料（包含熱墊片、熱凝膠、導熱膏)、用於細間距互連中取代焊料的聚合物基 Solder-Sub® 撓性導電黏著劑、用於陶瓷與金屬蓋體及光電感測器與元件的光學玻璃蓋體的近氣密蓋體密封劑、EMI 遮蔽墊圈/黏著劑/填縫材料、雙面 UV 剝離晶圓研磨膠帶,以及高溫抗靜電切割膠帶。
能力與產品項目
- 3-D semiconductor 與 chiplet 應用用 Build-Up Film (BUF) adhesive pre-preg
- 3D 晶圓製程用 temporary bonding adhesive
- SiC、sapphire、GaN 與 GaAs 晶圓用背面研磨 wax adhesive
- Solder-Sub 柔性導電膠
- 一次性載具上的晶圓製程 adhesive
- 背面研磨用可乾淨釋放解鍵合 temporary bonding adhesive
- 背面研磨與切割膠帶
- 腔體電子封裝 lid-seal 解決方案
- 雷射解鍵合高 Tg temporary bonding adhesive
- 高拓樸凸塊晶圓用無應力 temporary bonding adhesive