基本情報
| ブース | L0810 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.amtc.tw |
会社概要
AG MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD.は、半導体分野の専門知識と豊富な経験を持つチームによって2018年9月に設立され、半導体設備、金属材料開発、半導体製造工程におけるウェハー裏面研削・裏面金属化（BGBM）に注力しています。主な提供内容は半導体設備、ウェハーBGBMサービス、インジウムシート金属熱界面材料（Metal TIM）、関連する代理・貿易サービスです。会社資料には、新竹サイエンスパークの2,550平方メートル工場と台中の8,500平方メートル工場が記載され、月間能力として半導体設備10～20台、BGBM 20K枚、約8インチ換算が示されています。会社のビジョンは電子金属材料と熱ソリューションシステム分野のナビゲーターになることで、設立以来継続的に研究開発へ投資し、Innovation Centerを設立し、NTU、NTHU、NCTUと先端技術を共同開発していると説明しています。品質と生産管理では、材料から生産まで各段階を厳格に管理し、当初からERPとリアルタイムSFTシステムを導入して顧客が製品状態をいつでも追跡できるようにしています。Client Firstの方針では、顧客ニーズを起点としてイノベーション、工程改善、確実な納入、品質面での成果を特に重視しています。
展示製品
AG MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD.のBGBM工程は、結晶粒径と多層金属界面の応力を最適化し、チタン（Ti）、ニッケル（Ni）、銀（Ag）、アルミニウム（Al）、銅（Cu）、錫（Sn）の従来金属コーティングを提供します。ナノツイン金属析出に関する独自特許を保有するとし、ナノツイン銀（Ag）、銅（Cu）、銅銀合金（Cu-Ag）のコーティングも提供します。標準的な6インチおよび8インチのシリコンウェハーは最小3 milまで研削でき、炭化ケイ素（SiC）ウェハーは要求に応じて3～6 milまで薄化できます。BGBMで使用する金属にはTi、Ni、Al、Sn、Cu、Agが含まれ、薄化、多層金属コーティング、裏面錫（Sn）コーティング、ナノツイン裏面コーティング技術を扱います。半導体自動光学検査（AOI）装置はマシンビジョン技術を用い、高精度照明、高自動化ロボット、高解像度カメラ、高速演算チップ、AIアルゴリズムを組み合わせて寸法誤差、異物、はんだ不良を検出します。AOI製品は主にICパッケージングのウェハーおよびDie検査に適用され、マクロとミクロの両方の検査能力を持ち、高い検査精度と効率によって人件費低減と生産効率向上を図ると説明されています。インジウムシート熱界面材料はフラックスを使用しないIndium fluxless TIMで、フラックスレス方式によってTIM接合時の気泡問題を回避します。供給範囲は、ウェハー裏面研削・金属化、SiCウェハー薄化、インジウムシートMetal TIM、半導体AOI装置に及び、半導体製造およびパッケージング関連用途に対応します。BGBM能力では裏面薄化と金属析出を組み合わせ、標準シリコンとSiCの要求に対応し、Ti、Ni、Al、Sn、Cu、Agの金属化選択肢を提供します。
対応領域・製品
- ウェハ裏面研削・金属化BGBM
- 6/8インチSiウェハ3 mil薄化
- SiCウェハ3～6 mil薄化
- Ti/Ni/Ag/Al/Cu/Sn裏面金属コーティング
- ナノツインAg/Cu/Cu-Agコーティング
- 半導体AOI装置
- インジウムシートMetal TIM