基本情報
| ブース | L0810 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.amtc.tw |
会社概要
樂鑫材料科技股份有限公司（Ag Materials Technology Co., Ltd.）は、半導体の専門知識と豊富な経験を持つチームによって2018年9月に出資設立されました。主に半導体装置と金属材料の開発に注力しており、主要製品は半導体装置、ウェハー裏面研削・成膜（BGBM）および関連する代理・貿易サービスです。基本情報は以下のとおりです。1. 設立：2018年9月 2. 所在地：台湾 新竹科学園区 力行五路9号4階 3. 工場：a. 新竹竹科工場-2,550平方メートル b. 台中潭科工場-8,500平方メートル 4. 資本金：新台湾ドル2億8,000万元 5. 従業員数：約70名 6. 生産能力：a：半導体装置 10～20台/月 b：裏面研削・成膜（BGBM）20K枚/月（8インチ換算） c：インジウム金属放熱インターフェース材料（Metal TIM）
対応領域・製品
- ウェハー裏面研削・成膜（BGBM）
- インジウム系金属熱界面材料