基本資料
| 攤位 | L0810 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.amtc.tw |
公司簡介
AG MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD. 由具有半導體專業與豐富經驗的團隊於2018年9月成立，聚焦半導體設備、金屬材料開發，以及半導體製程中的晶圓背面研磨與背面金屬化（BGBM）。主要供應內容包括半導體設備、晶圓BGBM服務、銦片金屬散熱介面材料（Metal TIM），以及相關代理與貿易服務。公司資料列出新竹科學園區廠區2,550平方米與台中廠區8,500平方米，並列出半導體設備月產能10至20台，以及BGBM月產能20K片、約當8吋晶圓。公司願景是成為電子金屬材料與散熱解決方案系統領域的導航者，並表示自成立以來持續投入研發，設立Innovation Center，且與NTU、NTHU與NCTU合作開發先進技術。在品質與生產管理方面，公司表示從材料到生產各環節皆進行嚴格控管，並自初期即導入ERP與即時SFT系統，使客戶可追蹤產品狀態。其Client First理念以客戶需求為驅動，聚焦創新、製程改善、可靠交付與品質成果。
展出產品
AG MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD. 的BGBM製程透過最佳化晶粒尺寸與多層金屬介面應力，提供鈦（Ti）、鎳（Ni）、銀（Ag）、鋁（Al）、銅（Cu）與錫（Sn）等傳統金屬鍍膜服務。公司表示擁有奈米孿晶金屬沉積的獨家專利，並提供奈米孿晶銀（Ag）、銅（Cu）與銅銀合金（Cu-Ag）鍍膜服務。對一般6吋與8吋矽晶圓，研磨減薄可達最小3 mil；碳化矽（SiC）晶圓則可依需求減薄至3至6 mil。BGBM可使用Ti、Ni、Al、Sn、Cu與Ag等金屬，製程範圍包括減薄、多層金屬鍍膜、背晶鍍錫（Sn）與奈米孿晶背面鍍層技術。半導體自動光學檢查（AOI）設備採用機器視覺技術，結合高精密光源、高自動化手臂、高解析度鏡頭、高速運算晶片與AI演算軟體，用於判讀尺寸錯誤、異物及焊接不良。AOI主要應用於IC封裝晶圓與顆粒（Die）檢查，同時具備巨觀與微觀檢查能力，公司並以高檢查準確率與效率作為降低人工成本與提升生產效率的方式。銦片散熱介面材料為不用助焊劑的Indium fluxless TIM，無助焊劑設計用於避免TIM材料接合時的氣泡問題。整體供應範圍因此涵蓋晶圓背面研磨與金屬化、SiC晶圓減薄、銦片Metal TIM，以及半導體AOI設備，可對應半導體製造與封裝相關應用。BGBM能力將背面減薄與金屬沉積選項結合，可對應一般矽晶圓與SiC晶圓需求，並提供Ti、Ni、Al、Sn、Cu與Ag等金屬化選擇。
能力與產品項目
- 晶圓背面研磨與金屬化 BGBM
- 6/8 吋矽晶圓減薄至 3 mil
- SiC 晶圓減薄至 3–6 mil
- Ti/Ni/Ag/Al/Cu/Sn 背面金屬鍍膜
- 奈米孿晶 Ag/Cu/Cu-Ag 鍍膜
- 半導體 AOI 設備
- 銦片 Metal TIM