基本資料
| 攤位 | L0810 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.amtc.tw |
公司簡介
樂鑫材料科技股份有限公司是由一群具有半導體專業及豐富經驗之團隊，於2018年9月投資設立，主要專注半導體設備及金屬材料開發，主要產品有半導體設備、晶圓背面減薄鍍膜(BGBM)以及相關代理貿易服務。基本資料如下:1. 設立：2018年9月2. 地址：台灣新竹科學園區力行五路九號四樓3. 廠區: a.新竹竹科廠-2,550平方米 b.台中潭科廠-8,500平方米4. 資本額：新臺幣2.8億元5. 員工人數：約70人6. 產能： a:半導體設備 10~20台 /月 b:背面減薄鍍膜(BGBM) 20K片/月(約當8吋) c:銦片金屬散熱介面材料(Metal TIM)
能力與產品項目
- 晶圓背面減薄鍍膜(BGBM)
- 銦片金屬散熱介面材料