基本情報
| ブース | L0609 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Package Inspection; Lead Scanners · Failure Analysis Systems · Functional Test Systems · Printed Circuit Board; Wire Board (PCB or PWB) Test and Repair · Wireless, non-contact Test Systems · Logic Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · Assembly · Test Services or Consulting · Sales; Manufacturers Representation or Distributors |
| ウェブサイト | www.acesolution.com.tw |
会社概要
ACE と TeraView は、台湾および中国の複数の主要な半導体・IC パッケージング企業から確かな関心をすでに獲得しています。TeraView 独自の電気光学テラヘルツパルス反射測定（Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry, EOTPR）技術は、モバイルやコンピューティング向けの先進的な集積回路内部の不良を 5 ミクロンの分解能で特定でき、パッケージオンパッケージ（PoP）、フリップチップ、シリコン貫通電極（TSV）を備えた 3D パッケージなどの複雑なパッケージにも対応します。EOTPR は先進 IC パッケージ故障解析の分野で広く受け入れられており、本技術は品質保証検査のための大量生産環境への導入準備が整っています。ACE Solution Co., Ltd. は設立以来、ワイヤレス通信トータルソリューションの開発を企業使命としてきました。電子計測機器分野における幅広い製品サービスと専門的な技術サポートにより、当社は顧客の柔軟なレンタルプログラムおよびシステムインテグレーションソリューションの提供企業となりました。ACE は台湾、中国、そして世界の顧客とのシームレスなつながりを目指しています。さらに ACE は顧客に価値あるソリューションを積極的に提供しており、共に前進することで、チームとして相乗的な強みに到達できると信じています。
展示製品
Defect、Particle、Bump、Contamination Detection、Review or Inspection、Film Thickness、Thickness、Uniformity Measurement、Ellipsometer、Package Inspection、Lead Scanners、および関連するリスト記載のカテゴリーに準拠した機能を提供します。公式カテゴリーラベルの詳細は、カテゴリーフィールドに記載の通りです。
対応領域・製品
- Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) 故障分離技術
- Package on Package (PoP) 向け EOTPR 故障分離
- Through Silicon Vias (TSVs) を備えた 3D package 向け EOTPR 故障分離
- flip chip パッケージ向け EOTPR 故障分離
- 先端集積回路における 5 micron 分解能の故障分離
- 高量産製造向け EOTPR 品質保証検査