基本資料
| 攤位 | L0609 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Package Inspection; Lead Scanners · Failure Analysis Systems · Functional Test Systems · Printed Circuit Board; Wire Board (PCB or PWB) Test and Repair · Wireless, non-contact Test Systems · Logic Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · Assembly · Test Services or Consulting · Sales; Manufacturers Representation or Distributors |
| 網站 | www.acesolution.com.tw |
公司簡介
ACE 與 TeraView 已獲得台灣及中國多家領先半導體與 IC 封裝公司的明確興趣。TeraView 專有的電光太赫茲脈衝反射量測（Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry, EOTPR）技術，能以 5 微米解析度隔離先進積體電路（用於行動裝置與運算）內部的故障，包括堆疊封裝（PoP）、覆晶（flip chip）以及含矽穿孔（TSV）的 3D 封裝等複雜封裝。EOTPR 已廣獲先進 IC 封裝故障分析領域接受，該技術已可部署於大量生產環境中進行品質保證檢測。ACE Solution Co., Ltd. 自成立以來即以發展無線通訊整體解決方案為公司使命。憑藉在電子儀器領域廣泛的產品服務與專業技術支援，我們已成為客戶的彈性租賃方案與系統整合解決方案供應商。ACE 期望與台灣、中國及全球客戶建立無縫銜接的合作關係。此外，ACE 積極為客戶提供有價值的解決方案；ACE 相信透過攜手前進，我們作為一個團隊將達成協同綜效！
展出產品
根據官方概述與產品類別列表，該參展商所展示的能力與缺陷、微粒、凸塊、污染檢測、複檢或檢查、薄膜厚度、厚度、均勻度測量、橢圓偏光儀、封裝檢查、引腳掃描儀以及相關列出類別相符。完整的官方類別標籤已保留於類別欄位中。
能力與產品項目
- Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) 故障隔離技術
- Package on Package (PoP) 的 EOTPR 故障隔離
- flip chip 封裝的 EOTPR 故障隔離
- 先進積體電路 5 micron 解析度故障隔離
- 具有 Through Silicon Vias (TSVs) 的 3D package 之 EOTPR 故障隔離
- 高量產製造用 EOTPR 品質保證檢查