기본 정보
| 부스 | J2654 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | acenanochem.com/56 |
회사 소개
ACE NANOCHEM은 1999년에 설립된 콜로이달 실리카 및 Colloidal Silica Sol 전문 기업으로, 정밀 연마에 사용되는 소재와 slurry를 중심으로 사업을 전개합니다. 회사는 한국에서 반도체 CMP용 콜로이달 실리카를 상용화했으며 Semiconductor CMP slurry, Wafer slurry와 엄격한 성능 관리가 필요한 다양한 Polishing slurry를 개발해 왔습니다. 제조 범위는 반도체 연마에 더해 강판, 유리 코팅, 제지, 내화물 용도의 소재까지 포함합니다. ACE NANOCHEM은 독자적인 입자 기술을 여러 응용 분야에 적용하며, 한국뿐 아니라 미국, 일본, 중국, 대만, 싱가포르, 말레이시아 등 해외 시장의 고객에게 우수 공급업체로 선정된 실적을 제시합니다. 반도체 slurry 브랜드 ACESOL®과 산업용 콜로이달 실리카 브랜드 SILIFOG®는 품질, 제품 성능, 가격 경쟁력을 중심으로 전개됩니다. 생산기지 다변화를 위해 2014년 12월 제2공장을 준공했고 2015년 4월 원재료 공장을 준공했습니다. 생산 체계는 경산공장과 영천 1·2공장을 중심으로 하며 반도체용 연마액과 다양한 산업에 사용되는 고기능성 콜로이달 실리카를 제조합니다. 제조 운영은 철저한 공정 관리와 축적된 노하우를 결합해 안정적인 품질과 공급 능력을 뒷받침합니다. 공장 정보에는 콜로이달 실리카 현재 생산능력 60,000톤/년과 추가 확장 예정 15,000톤/년, 규산 생산능력 60,000톤/년이 기재되어 있습니다. 설비에는 독자 개발 제조 기술 프로그램을 적용하며 주요 생산품은 산업용 Colloidal SilicaSol인 SILIFOG, 원재료 규산소다인 SILIFOG SS, ACESOL, Silica Sol, Abrasive Silica입니다. 제품 보관창고 A는 5,000 드럼, 1,100 ton의 보관능력을 갖추고 ACESOL 전용으로 운영됩니다. 제품 보관창고 B는 7,500 드럼, 1,700 ton의 보관능력을 갖추고 한 구역은 ACESOL, 다른 구역은 SILIFOG를 보관합니다. CMP 부설연구소는 1999년에 출범해 콜로이달 실리카 국산화를 목표로 독자 기술과 생산방식에 의한 제품개발을 추진했습니다. 연구소는 콜로이달 실리카 제조기술뿐 아니라 나노신소재도 연구하며, 회사는 연간 수익의 10%를 기술개발에 투자한다고 밝히고 있습니다. CMP 연구소는 Pilot 및 연마장비를 활용하고 전문연구원의 개발 경험과 축적된 기술을 기반으로 하며 산학연 개발 consortium 등을 통해 외부 전문연구기관과도 연계합니다. 반응 조건에 따라 실리카 입자의 크기, 형태, pH를 제어할 수 있고, 약 25년에 걸친 독자 기술 개발을 통해 연마제 관련 특허 및 노하우를 보유하고 있습니다. 품질환경경영은 ISO9001&14001 인증을 기반으로 하며 나노 단위 정밀도가 요구되는 제품의 제조공정 요건을 관리합니다. 8-Core QOS는 고객 맞춤형 Recipe 개발, FMEA&CP에 의한 잠재 불량요인 선제 분석 및 공정별 핵심관리기준 수립, 원재료 입고부터 최종 출하까지의 Lot Traceability를 포함합니다. 또한 제조·분석 데이터를 통계적으로 분석하는 SPC, 분석장비와 측정 프로세스의 정밀도를 평가하는 MSA, 예방보전과 오염방지를 위한 PM&5S, 공정·재료 변경 시 사전 검증과 승인절차를 거치는 PCN, 발생원인 분석과 부적합품 관리를 수행하는 Nonconformance를 운영합니다. 일반 및 극미량 QC LAB은 온습도를 제어하고 외부환경변수를 차단해 분석데이터의 신뢰성을 높이도록 운영됩니다.
전시 제품
ACE NANOCHEM은 Semiconductor CMP slurry를 공급하며 반도체 CMP 제품군으로 ACESOL® CMP Slurry Series를 제시합니다. 반도체 CMP는 웨이퍼 표면을 화학적·기계적으로 연마하여 각 공정층의 평탄도를 확보하는 공정이며, slurry 특성은 연마 성능, Selectivity, Scratch와 표면 품질에 영향을 줍니다. ACESOL® Series는 다양한 반도체 공정의 막질 특성에 맞춰 설계되고 연마 성능과 안정적인 공정 특성을 통해 생산성과 수율을 지원합니다. 제품군에는 Oxide CMP Slurry, Poly CMP Slurry, Cu Bulk Slurry, Cu Barrier Slurry가 있습니다. 또한 실리콘 웨이퍼 제조에서 표면을 초정밀 평탄화하는 Silicon Wafer CMP Slurry를 공급하며, 이는 반도체 소자 공정용 CMP Slurry와 목적 및 요구 특성이 다릅니다. 주요 역할은 표면 Planarization, Saw Mark 및 Lapping Damage 제거, Surface Roughness (Ra) 제어, TTV (Total Thickness Variation) 개선, Warp와 Bow 최소화, Scratch·Pit·Haze 결함 감소입니다. 실리콘 웨이퍼 제조의 Final Polishing 단계에 사용되어 이후 반도체 소자 공정을 위한 고품질 Mirror Wafer를 구현합니다. 콜로이달 실리카 기반 slurry는 낮은 결함과 우수한 표면 품질을 함께 확보할 수 있어 200 mm 및 300 mm 실리콘 웨이퍼 제조에 사용됩니다. Abrasive 소재로는 Semiconductor CMP slurry의 원재료인 콜로이달 실리카 입자를 제조하며 첨단 미세 반도체 공정에 맞춘 소재로 제시합니다. 반응 조건에 따라 10nm에서 160nm까지 단계별 입자 성장을 제어하여 나노 단위로 입자 크기를 관리할 수 있습니다. 구형 입자와 함께 입자가 결합된 비구형·비대칭형 실리카 입자를 제조하며, 비구형 입자 기술은 기존 콜로이달 실리카보다 연마 속도를 높여 생산성 향상을 지원합니다. 고순도 Metal Improved Silica 공정은 반도체 소자를 오염시킬 수 있는 알칼리 금속 등의 미세 불순물을 줄여 미세 CMP 공정의 엄격한 요구에 대응합니다. 콜로이달 실리카와 CMP Slurry 외에도 고객 수요에 맞춰 Surfactant ADC-100, Lithium Silicate LS85 & LS45, Special Polishing Slurry SP900, Sodium Silicate SS3H 등을 개발·제조합니다. ADC-100은 독자 기술로 개발한 300mm Si Wafer 표면보호 제품으로 Metal 오염과 LLS에 특화되어 있습니다. LS85 & LS45는 선박도료와 고성능 방청도료 조성에 이용할 수 있는 가용성과 화학적 안정성을 갖습니다. SP900은 구형 입자를 사용해 안정적인 연마가 가능하며 사파이어 웨이퍼, 유리, silicon parts, 광학렌즈, 특수 금속 연마에 사용됩니다. SS3H는 일반적으로 water glass라 불리는 액상 규산 나트륨으로, 콜로이달 실리카의 주요 원재료인 동시에 건설 그라우팅, 세제, 접착제·binder, silica gel 제조에도 사용됩니다. 전체 공급 범위는 Semiconductor CMP slurry, wafer polishing slurry, silica sol, abrasive silica와 반도체 및 산업 연마용 특수 화학품까지 포함합니다.
역량 및 제품
- 산화막 CMP 슬러리
- 폴리실리콘 CMP 슬러리
- 구리 벌크 CMP 슬러리
- 구리 배리어층 CMP 슬러리
- 실리콘 웨이퍼 CMP 슬러리
- CMP용 콜로이달 실리카 연마재 제조
- 10–160 nm 실리카 입자 크기 제어
- 구형 및 비구형 실리카 입자 제조
- 금속 불순물을 줄인 고순도 실리카 정제
- 실리카 pH 제어
- 300 mm 실리콘 웨이퍼용 표면 보호제
- 규산리튬
- 사파이어 웨이퍼·유리·실리콘 부품·광학 렌즈·특수 금속용 연마 슬러리
- 액상 규산나트륨
- 산업용 콜로이달 실리카 제조
- 맞춤형 화학제품 개발 및 제조