基本情報
| ブース | M1154 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Package Handling; Conveying Equipment · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating |
| ウェブサイト | www.sss-tech.com.tw |
会社概要
3S は台湾・新竹に本社を置き、1998 年に資本金 1,300 万米ドルで設立されました。当社は約 120 名の専門家からなる専任チームを擁し、パワーモジュールおよびウェハーレベルパッケージ向けのスマートシステム・ソリューション・サービスの開発に注力しています。真空リフロー炉、ギ酸真空リフロー炉、そして多様なパッケージング工程に合わせた統合ソリューションなど、高信頼性システムを幅広く提供しています。3S は大手企業から信頼され、IDM、OSAT、EMS、ファブレス企業を含む世界中のすべての顧客にとって信頼できるパートナーであることを目指しています。#半導体パッケージングの未来を形づくる
展示製品
当出展者は、公式の概要および製品カテゴリリストに基づき、ダイボンディング／アタッチ装置、ダイソーター、ピック＆プレース、フリップチップ実装システム、ディスペンシングシステム、および関連するリスト記載のカテゴリに準拠した機能を提供しています。公式カテゴリのラベルは、カテゴリフィールドにそのまま保持されています。
対応領域・製品
- ギ酸真空リフロー炉
- パッケージングプロセス向け統合ソリューション
- パワーモジュールおよび wafer-level packages 向けスマートシステム
- 半導体パッケージングプロセス向け高信頼性システム
- 真空リフロー炉