基本資料
| 攤位 | M1154 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Package Handling; Conveying Equipment · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating |
| 網站 | www.sss-tech.com.tw |
公司簡介
3S 總部位於台灣新竹，成立於 1998 年，資本額為 1,300 萬美元。我們擁有約 120 位專業人員組成的專責團隊，專注於功率模組與晶圓級封裝的智慧系統、解決方案與服務開發。我們提供完整的高可靠度系統，包括真空回流爐、甲酸真空回流爐，以及針對各式封裝製程量身打造的整合解決方案。3S 深受領導廠商信賴，致力於成為全球所有客戶——包括 IDM、OSAT、EMS 與無晶圓廠（fabless）公司——可靠的合作夥伴。#形塑半導體封裝的未來
展出產品
基於官方概述與產品類別列表，該參展商展示的能力與晶片黏著（Die Bonding）、貼裝設備（Attach Equipment）、晶片分選機（Die Sorter）、拾放設備（Pick & Place）、覆晶貼裝系統（Flip Chip Placement Systems）、點膠系統（Dispensing Systems）以及相關列出類別相符。完整的官方類別標籤已保留於類別欄位中。
能力與產品項目
- 功率模組與 wafer-level packages 用智慧系統
- 半導體封裝製程用高可靠度系統
- 封裝製程整合解決方案
- 甲酸真空迴焊爐
- 真空迴焊爐