3D Architech, Inc.

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 Q6134

攤位 Q6134國別 JP2 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位Q6134
國別JP
網站www.3d-architech.com
展商資料

公司簡介

產品:適用於 AI 資料中心的液冷冷卻板。3D Architech 製造具備微米級結構的冷卻板(最小特徵尺寸 10 µm),透過降低熱阻與壓降,顯著提升散熱效能。核心技術:凝膠輔助的金屬 3D 列印技術提供微米尺度的設計控制,帶來卓越的元件效能與可規模化的生產。微觀設計控制可提升元件效能;針對資料中心散熱用冷卻板的微觀設計控制,則帶來能源成本的節省。

展商資料

展出產品

提供 AI 資料中心液冷冷板,採用最小特徵尺寸 10 µm 的微尺度結構,以降低熱阻與壓降;並具備凝膠輔助金屬 3D 列印技術,可進行微米級設計控制。

展商資料

能力與產品項目

主題群組

相關產品主題

站內導覽