基本情報
| ブース | X0008 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.meisuoptics.com |
会社概要
Zhongshan MEISU Technology Co.,Ltd. は中国・広東を拠点とし、光ファイバー通信、光ファイバーセンシングシステム、LIDAR に用いられる精密統合光学サブアセンブリの研究開発を専門としています。チームは光学部品の研究開発・生産で20年以上の経験を持ち、同社は複数の特許技術を保有し、超精密組立の経験によって設計、試作、量産まで顧客を支援し、独自性のある製品と行き届いたサービスを提供します。MEISU は全光スイッチング、コヒーレント光通信、シリコンフォトニクス統合の技術開発に注力しています。同社は集積光学、センシング、ヘルスケア、分光などの分野向けに、精密カスタムファイバーアレイ・サブアセンブリと PM ファイバー光学デバイスを提供します。主力製品はカスタムファイバーアレイ、PBS、光スイッチ、その他のカスタム光学アセンブリで、製品群には 2D Fiber Arrays、Linear Fiber Array、PM Fiber Components、HT Fiber Device、Fiber Optical Switch、Special Fibre Components が含まれます。ソリューション分野には Silicon Photonics、Optical Communication ( OXC )、Multicore Fiber Application、Optical Transceiver、Fiber Lens Lensed Fiber が含まれます。MEISU は世界100社の顧客と月間10000の生産能力を掲げています。MEISU は2019年第4四半期のサービスと RFQ・問い合わせ対応に関する実績スコアとして4点満点中3.46を記録しています。
展示製品
MEISU は精密カスタムファイバーアレイ・サブアセンブリと PM ファイバー光学デバイスを提供し、2次元ファイバーアレイ、リニアファイバーアレイ、PM ファイバーデバイス、高温光学部品、コヒーレント光通信・センシング・バイオフォトニクス・量子通信向け光スイッチを含みます。PM ファイバーアセンブリは干渉計センサー、集積光学、通信向けに設計され、2D アレイは光通信や天文学などの分野に高い位置精度を提供します。1次元リニアファイバーアレイは、M、MM、PM ファイバーを指定 pitch で V-grooved substrate に配置し、epoxy で固定してガラスカバーで押さえ、端面を必要精度まで研磨し、active alignment で正しい位置と配列を維持します。リニアアレイは多様な断面に構成でき、両端を異なる断面にすることもでき、カスタム V-groove block と lid、精密な fiber-core pitch、複数のファイバー種類、柔軟な本数に対応し、MEISU は一度に最大数百本の接続、最小62umの fiber spacing、± 0.5µm の fiber-positioning tolerance、正確なコア位置、低 insertion loss を掲げ、高速 transceiver、WSS、electronics、Lidar、imaging に使用し、技術面と経済面の要件に合わせて設計します。MEISU は45°FA-MT Fiber Array の製造経験を長く持ち、45度研磨と特定フランジへの組立を用い、Trench Probe Fiber Array は SiPh ウェハ試験用の edge-coupled fiber array で、幅 <50μm × 深さ20μm の SiPh IC trench structure と接続でき、90° FA-MT Fiber Array は surface-emitting laser の光インターコネクト用に光ビームを曲げます。Ultrasmall Fiber Array はガラスブロックを 2.5mm/1mm/0.6mm まで小型化でき、Lidless Fiber Array は高さ制限または製造後の追加研磨が必要な用途向けで、MFD Matched Fiber Array は小コアファイバーを通常の SMF または PM fiber にスプライスし、PM・SM・MM 混合アレイはコヒーレント transceiver とセンシングに使用され、Hermetic Sealing Fiber Array は光トランシーバーと航空宇宙・防衛用途に、192/256ch Fiber Array は最大256 channels・fiber-pitch tolerance 1.0um未満に対応します。V-groove substrate と lid には borosilicate glass、fused quartz、silicon を使用でき、core pitch は通常 cladding diameter より 2um 大きく、一般的な125um fiber の fiber core は substrate 上面から約30 microns 下にあり、最薄 lid は0.1mm、0.9mm protective tubing の標準最小距離は20 mmで、全ファイバーに保護チューブが必要な場合はガラスブロックに metal case を追加できます。2D ファイバー製品群には 2D Fiber Array、2D Collimator Array、Fiber Bundle、Multi-core Pigtail が含まれます。PM Fiber Components には PM Fiber Array、PM PLC Splitter、PBS/PBC、PM Patch Cord、PM MPO Jumper、Mini PM Coupler (50:50)、Mini PM Coupler (5:95) が含まれます。HT Fiber Device 製品には HT(260℃）Fiber Array、HT(260℃）Connector、HT(1000℃） Collimator が含まれます。Fiber Optical Switch 製品には Magneto Optical Switch、MEMS Switch、Mechanical Optical Switch、Micro Optical Switch、High Power Optical Switch、Variable Time-Delay Module が含まれます。Special Fibre Components には Lensed Fiber、MCF Fanout、MCF Fiber Array、MCF Jumper が含まれます。Silicon Photonics では SMF28 と SiPh chip の結合向けリニアファイバーアレイを提供し、Optical Communication ( OXC ) では 2D collimator array が大規模 port 数への拡張を支え、multicore fiber は同じ光路と同じ干渉特性を持ち、光通信、センシング、ファイバーイメージング、医療内視鏡に用いられ、高温対応ファイバーアレイは silicon-photonic integration module の reflow を可能にし、lensed fiber は異なる形状を用意し、光通信、fiber laser、industrial laser system、medical laser system 向けに提供されます。MEISU は従来の光通信を超える光学部品も開発し、PLC Splitter 用 common SM fiber array から Astronomical Optics 用カスタム 2-dimensional fiber array まで、また一般パッケージ品から hermetic-sealed・高温耐久品まで展開します。
対応領域・製品
- 高位置精度 2D ファイバーアレイ
- リニア V-groove ファイバーアレイ
- PM ファイバー部品
- 高温ファイバーデバイス
- 光ファイバースイッチ
- SiPh ウェハ試験用 Trench Probe ファイバーアレイ
- MCF Fanout・ファイバーアレイ・Jumper
- 192／256ch ファイバーアレイ