基本情報
| ブース | P5900 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.zenvoce.com |
会社概要
ZEN VOCE CORPORATION は1999年4月に設立され、半導体パッケージング・テスト装置および治具を製造する専門メーカーです。事業は、オプトエレクトロニクスおよび半導体技術向けの切断、パッケージング、テスト装置と専門治具にも及びます。自社で装置の研究開発を行う一方、他社の装置や部品も取り扱っています。装置製造に加えて、顧客の期待やプロセス統合要件に対応するための幅広い技術サービスを提供しています。同社が挙げる顧客産業には、半導体、オプトエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス、LCD 装置が含まれ、半導体とオプトエレクトロニクスは主要産業分野として明示されています。同社は、技術サービスを創造して未来を形作る姿勢を示し、イノベーション、分野横断的な思考、企業の社会的責任、半導体産業への貢献を発展の方向性として掲げています。このため ZEN VOCE の事業は、半導体・オプトエレクトロニクス製造のニーズを軸に、装置開発、装置取扱い、技術サービスを組み合わせています。
展示製品
ZEN VOCE は2001年から半導体 Memory テスト治具の研究開発・製造を開始し、この治具製品を半導体テスト分野の具体的な能力の一つとして展開しました。そこから、半導体ウェハおよび LED 向けの半自動単軸ダイシング装置へ事業を拡大しました。ダイシング装置には、半導体プロセス用途向けの12インチ全自動双軸ダイシング装置も含まれます。大型基板向けには、BGA（Ball Grid Array）ボール搭載機を装置ポートフォリオに加えています。同じ製品開発内容には全自動双軸 Singulation Saw も含まれ、切断・分離装置の範囲を拡張しています。自社開発装置に加えて、半導体バーンインテストコネクタも取り扱っています。さらに、MEMS 装置、太陽光発電装置、LCD 検査装置も取扱い範囲に含まれます。会社ページでは、半導体・オプトエレクトロニクス向け製品として精密ダイシングブレード DICING BLADE も掲げています。これらの製品は、テスト治具、ダイシング装置、シンギュレーション装置、BGA ボール搭載、バーンイン接続、検査関連装置まで複数カテゴリーにまたがります。半導体 Memory テスト治具とウェハまたは LED 向けダイシング装置は、2001年に自社開発装置分野を拡張した流れに位置付けられます。これらの装置を製造工程へ統合する顧客に対して、ZEN VOCE は現在の要求と将来の期待に応えるための技術サービスを提供するとしています。装置とサービスの対象は、同社がプロセス統合市場として挙げる半導体、オプトエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス、LCD 装置産業です。
対応領域・製品
- 半導体 Memory テスト治具の研究開発・製造
- 半導体ウェハ／LED用半自動単軸ダイシング装置
- 12インチ全自動双軸ダイシング装置
- 大型基板 BGA ボール搭載機
- 全自動双軸 Singulation Saw
- 半導体バーンインテストコネクタ代理
- MEMS 装置代理
- 太陽光発電装置代理
- LCD 検査装置代理