基本資料
| 攤位 | P5900 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.zenvoce.com |
公司簡介
博磊科技股份有限公司成立於 1999 年 4 月，是半導體封裝測試設備及治具的專業製造商。公司的業務亦涵蓋光電與半導體技術所需的切割、封裝、測試設備及專業治具。公司除自行研發設備外，也代理其他供應商的設備與零組件。除設備製造外，博磊亦提供全方位技術服務，以滿足客戶期盼與製程整合需求。公司列出的客戶產業包括半導體、光電、微電子與 LCD 設備，其中半導體與光電被明確列為核心產業領域。公司將自身定位為以技術服務塑造未來，並把發展方向連結到創新、跨領域思考、企業社會責任，以及對半導體產業的投入。因此，博磊的公司業務把設備研發、設備代理與技術服務整合在半導體及光電製造需求周邊。
展出產品
博磊自 2001 年開始研發製造半導體 Memory 測試治具，將這項治具產品建立為具名的半導體測試能力之一。公司由此擴展至半導體晶圓與 LED 使用的半自動單主軸切割機。切割設備產品線亦包括 12 吋全自動雙主軸切割機，可用於半導體製程相關應用。針對大型基板，公司投入 BGA（Ball Grid Array）植球機，納入設備產品組合。同一段產品發展內容亦列出全自動雙主軸 Singulation Saw，進一步擴充切割與分離設備範圍。除自行研發設備外，博磊也代理半導體預燒測試連接器。代理設備範圍另包括微機電設備、太陽能設備與液晶檢測設備。公司頁面亦在半導體與光電產業供應項目中列出精密切割刀 DICING BLADE。這些產品橫跨測試治具、切割設備、分離設備、BGA 植球、預燒測試連接，以及檢測相關設備，而非只集中在單一設備類別。半導體 Memory 測試治具與晶圓或 LED 切割設備的發展，可追溯至公司 2001 年擴充自行研發設備業務。針對將這些工具整合進製造流程的客戶，博磊表示會提供技術服務，以滿足當前需求與對未來的期望。設備與服務範圍面向半導體、光電、微電子與 LCD 設備產業，與公司所列的製程整合市場一致。
能力與產品項目
- 半導體 Memory 測試治具研發製造
- 半導體晶圓／LED 半自動單主軸切割機
- 12 吋全自動雙主軸切割機
- 大基板 BGA 植球機
- 雙主軸全自動 Singulation Saw
- 半導體預燒測試連接器代理
- 微機電設備代理
- 太陽能設備代理
- 液晶檢測設備代理