基本資料
| 攤位 | T9504 |
| 國別 | US |
| 產品分類 | Piezo Electronic Components |
| 網站 | www.xmems.com |
公司簡介
xMEMS Labs 以其突破性的壓電 MEMS（piezoMEMS）平台，在 AI、先進材料、熱管理與聲學的交會點上，重新定義聲音與散熱。我們打造出全球首款固態 MEMS 揚聲器——為 AI 眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機與智慧手錶提供動力——以及首款晶片級微散熱風扇（μCooling fan-on-a-chip），為智慧型手機、AI 眼鏡、SSD、資料中心系統等帶來更佳的散熱效能。xMEMS 在全球擁有超過 300 項已授權的技術專利。
展出產品
歡迎蒞臨 N2.A75 展位，體驗我們在解決 AI 硬體物理瓶頸方面的創新熱管理與音訊解決方案。 透過 xMEMS 與 Rayking 在 Cypress 全頻段 MEMS 揚聲器上的合作，加速產品採用。 全球最薄的智慧型手機主動式熱管理解決方案。 全球最小的 SSD 主動式散熱解決方案。 透過與 ODM 廠商 AMPACS 和 Merry Electronics 的策略合作，為遊戲玩家提升空間音訊精準度並減輕重量。 利用固態全矽壓電 MEMS 技術的強大功能，實現更高水準的效能、小巧尺寸、耐用性與效率。 以無與倫比的清晰度、細節與空間成像效果，提供更優質的消費者音訊體驗。 增加主動式通風控制，以平衡閉塞效應與主動降噪 (ANC) 效能。 全球首款 1mm 超薄全矽固態晶片級主動式微型散熱風扇，適用於智慧型手機、平板電腦及其他輕薄行動電子裝置。 推動邊緣 AI 熱管理與 AI 音訊互動未來的解決方案。 利用 xMEMS PiezoMEMS 元件消除熱節流，提升 AI 語音互動的清晰度，並實現效能更高、更輕薄的裝置。 我們的解決方案是不斷演進的實體 AI 生態系統中的關鍵推動者，解決了熱限制、緊湊外型規格與高清晰度語音介面等關鍵硬體挑戰。 xMEMS 新穎的全矽固態 piezoMEMS 平台正在轉型消費電子產業，涵蓋個人音訊、智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、AR/VR 眼鏡及車內娛樂系統，並在全球擁有近 300 項授權專利。 xMEMS 的 Piezo MEMS 矽解決方案基於逆壓電效應，透過施加輸入電壓使壓電 MEMS 材料收縮或膨脹，將電能轉換為機械能。此能量激發整合式矽薄膜以產生氣流及/或壓力。 xMEMS 將於 CES 2026 展示推動下一代 AI 穿戴裝置的突破性 µCooling 與 Sycamore MEMS 揚聲器技術。 xMEMS 完成 2,100 萬美元 D 輪融資，以加速推動用於 AI 賦能消費裝置的突破性 piezoMEMS 技術之商業化規模。
能力與產品項目
- 1 mm 全矽晶片級主動式微型散熱風扇
- AI 音訊互動用 PiezoMEMS 元件
- Cypress 全頻段 MEMS 揚聲器
- μCooling 晶片級微散熱風扇
- 固態 MEMS 揚聲器
- 聲音與散熱用 PiezoMEMS 平台
- 邊緣 AI 熱管理用 PiezoMEMS 元件
- 閉塞效應與 ANC 效能用主動通風控制