基本資料
| 攤位 | T9504 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.xmems.com |
公司簡介
xMEMS Labs,Inc. 開發位於 AI、先進材料、熱管理與聲學交會領域的 piezoMEMS 平台。 公司打造固態 MEMS 揚聲器，應用於 AI 眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機與智慧手錶，也打造 μCooling fan-on-a-chip，用於改善智慧型手機、AI 眼鏡、SSD、資料中心系統及其他應用的熱效能。
展出產品
產品組合包括 xMEMS 與 Rayking 合作推動的 Cypress full-range MEMS Speaker，以及固態 µSpeakers 與 PulseAir Speakers。 固態揚聲器技術以更豐富的聲音、更快的響應與更高設計自由度為訴求，並列有專業級參考音質、超快速瞬態響應、低失真、高保真，以及半導體等級的一致性與可靠性。 Solid-State µSpeakers 面向入耳式監聽耳機、高階耳塞與遊戲耳機；PulseAir Speakers 則面向 AI 眼鏡、智能眼鏡與 AI 智慧穿戴，強調更小、更薄、更輕的外形並釋放設計空間。 遊戲音訊方面，xMEMS 與 ODM 廠商 AMPACS、Merry Electronics 進行策略合作，目標是提升空間音訊精度並降低重量。 音訊產品也包括主動式通氣控制，用於平衡耳道阻塞效應與主動降噪 ANC 的表現。 熱管理方面，xMEMS 提供其所稱全球最薄的智慧型手機主動式熱管理方案，以及全球最小的 SSD 主動式散熱方案。 Active Micro Cooling Fan on a Chip 被描述為全球首款厚度 1 mm 的全矽固態主動微型散熱晶片風扇，適用於智慧型手機、平板與其他薄型行動電子產品。 散熱與音訊元件面向 edge AI 熱管理與 AI 音訊互動，可用於降低熱降頻、提升 AI 語音互動清晰度，並支援更薄、更輕的裝置。 公司將熱限制、緊湊外形與高解析語音介面列為其元件在 Physical AI 生態中所處理的硬體挑戰。 全矽固態 piezoMEMS 平台涵蓋個人音訊、智慧型手機、筆電、平板、AR/VR 眼鏡與車內娛樂。 Piezo MEMS Silicon Solutions 利用逆壓電效應，輸入電壓使 piezo MEMS 材料收縮或膨脹，將電能轉換為機械能，再驅動整合式矽膜產生氣流與或壓力。 該平台被描述為固態、全矽架構，將小尺寸、強健性與效率結合在同一種半導體技術路線中，同時用於聲音產生與主動散熱。消費性音訊方面，公司除了列出參考級音質與低失真，也強調清晰度、細節與空間成像。xMEMS µFidelity™ audio technology 是公司新一代聲音產生技術的基礎，並與矽基揚聲器產品的設計自由度相連。PulseAir 特別強調在更少空間中提供更多聲音，採用更小、更薄的外形、更低重量以支援長時間配戴，並減少產品設計中的空間占用。橫跨散熱與音訊產品，公司以同一 piezoMEMS 平台處理緊湊裝置封裝需求，並透過整合式矽膜產生氣流或聲學壓力。
能力與產品項目
- 固態MEMS揚聲器
- AI眼鏡／耳塞／耳機／智慧手錶MEMS揚聲器
- 晶片型微型冷卻風扇
- 1mm全矽固態主動微型冷卻風扇
- SSD主動散熱方案
- 全頻MEMS揚聲器
- ANC主動通氣孔控制