World Diamond Materials Co.,Ltd.

기본 정보

회사 소개

World Diamond Materials Co.,Ltd.는 대만과 연계된 장비, 서비스 및 소재 공급 체계를 통해 사업을 전개하며 장비 대리, 장비 지원, 고객 중심의 문제 해결 방식으로 반도체 고객을 지원합니다. 운영 방식은 장비 전문성과 서비스를 중시하며, 원제조사와 장비를 공동 최적화하고 고객과 협력해 장비 및 생산 효율을 높이는 활동을 포함합니다. 회사는 고급 정밀 장비의 글로벌 탐색, 통합 및 서비스 제공자로 자리매김하고 이러한 장비의 제조사와 사용자 모두의 파트너가 되는 것을 지향합니다. 기업 문화는 성실, 전문성, 책임, 상생을 중심으로 하며 품질 준수, 축적된 경험, 지속가능성, 더 친환경적인 환경에 대한 적극적인 기여도 강조합니다.

전시 제품

반도체 장비 범위에는 Single Crystal Diamond Disc가 포함되며 diamond conditioner, CMP Pad Conditioner 또는 Diamond Disk라고도 하며, 연마 패드의 컨디셔닝과 유지보수에 사용되고 연마재로 단결정 다이아몬드를 사용합니다. 이 다이아몬드 컨디셔너는 다이아몬드의 경도를 이용해 연마 패드를 정밀하게 다듬어 장시간 사용 후 마모로 패드가 고르지 않거나 절삭 성능이 떨어졌을 때 평탄도와 절삭 성능을 유지하도록 합니다. 더 넓은 솔루션 포트폴리오는 플라스틱 제조, 생산 자동화, 정밀 가공, 반도체 공정, 식품 및 의료 등급 장비, 지능형 창고를 포함합니다. 여기에는 사출성형기, 소재 처리, 금형 온도 제어, 산업용 로봇, 자동화 장비, 지능형 제어, CNC 가공 및 연삭 장비, 웨이퍼 제조와 패키징 및 테스트용 반도체 공정 장비, i-Stock 자동 창고 관리가 결합됩니다. i-Stock Automatic Intelligent Storage는 II Pro와 II Pro OE를 포함하며 크기는 L 4,750~12,280 mm × W 2,400 mm × H 2,800 mm, 부품 규격은 7"/8mm, 용량은 장비당 7,000~61,700 디스크, 접근 시간은 장비당 4~18초로 제시됩니다. 창고 주변 장비에는 7"/8mm 부품을 14초에 처리하는 X-RAY Counting Machine, 60초 공정의 LCR Measurement Counting Labeling Machine, 8~14초 공정의 Automatic Feeding Registration Labeling Transplanting Machine이 포함됩니다. Intelligent Storage Rack은 세트당 1,400개 트레이를 저장하며 진공, 트레이, 튜브 포장에 맞출 수 있고, Laser AGV는 3~60 m/min, 내비게이션 정확도 ±10 mm이며 자기 스트라이프, 레이저 또는 QR code 유도를 사용합니다. 같은 지능형 물류 범위에는 픽업 및 운반 시간이 8초인 Handling Robot이 포함되며, 스마트 팩토리 대상 반도체 소재로 wafer, mask, cassette, wafer metal frame shipper, FOUP, memory를 제시합니다. 플라스틱 성형 장비는 FANUC 전동 사출성형, Sodick 수직 사출성형, BEKUM 전자동 고속 블로 성형을 포함합니다. FANUC 제품군은 특허 금형 폐쇄 및 사출 기구, 고강성 저마찰 사출 기구, 1200 mm/s 듀얼 모터 초고속 사출, 0.01 mm V-P 제어, ±0.1°C SRC 온도 제어를 제시합니다. 또한 14~21% 에너지 절감을 제시하는 전력 재생, 전력 소비 모니터링, ROBOSHOT-LINKi2 생산·품질·정보 관리, EM63, EM77, OPC-UA(EM82.1) 지원, AI 압력 파형 추적, 정밀 계량, 금형 보호, 이젝션 보호 기능을 포함합니다. Sodick 수직 모델은 TR20VRE, TR40VRE, TR75VRE, TR100VRE, TR150VRE를 포함하고 가소화와 사출을 분리하는 V-LINE을 사용하며, 인서트, 2색, 풀링, 고무, 탈왁스, BMC, 열경화, LIM, CIM, MIM, 금형 내 조립 사출 및 FBT 진공 함침에 대응합니다. BEKUM 블로 성형은 60년 이상의 경험을 제시하며 특허 금형 잠금, 신속 금형 교체, HIPEX 압출, 최대 7층과 0.015 mm 두께의 다층 공압출, 탠덤 블로 모델, 전동 모델을 포함합니다. BEKUM 구성은 본체, 취출, 후처리, 주변 장비까지 아우르는 완전한 솔루션으로 제시됩니다. 소재 처리 장비는 무가열 제습 건조기, 중앙 이송, LSR 도징, 계량 및 혼합, 분진 제거 시스템을 포함합니다. STOLZ 제습 제품은 -50°C 이슬점, 저온 재생, 고온 배기 없음, 냉각수 없이 균일한 에너지 절감 순환 건조, SUS304#400 미러 연마 접촉면, 0.3~3 μm 여과와 Class 150 청정도를 제시합니다. STOLZ는 외기 유입을 막는 완전 밀폐 이송, 세라믹 히터 SSC 온도 제어, N2와 제습 공기 전환, 선택형 이슬점계, N2 순환 시스템, 밀폐 이송 시스템도 제공합니다. CONAIR 범위는 원료 이송, 제습 건조, 계량 혼합, 냉수 및 금형 온도 제어, 스크랩 재활용, 취출 로봇, 커터, 압출 장비, Energy Smart 건조를 포함하며 제조 및 판매 제품이 450종 이상이라고 제시합니다. Nexus LSR 도징 제품에는 SERVOMIX Z200, X20, X200이 포함되며 100% 무맥동 체적 유량, 기존 시스템 1.5 Kg 대비 SPLINEX 20 g 세척량, 서보 구동 최대 70% 에너지 절감을 제시합니다. Nexus 모듈형 혼합 헤드는 빠른 색상 전환, 0.05%~20% 색상 첨가, 모듈 구성, 모든 Nexus 계량 시스템과의 호환, 20분 또는 50분 이내 청소를 지원합니다. MOVACOLOR 계량 및 혼합은 MDS, MBS, MHBS, MMS, MCS 시리즈를 포함하고, mb-engineering 분진 제거는 광학 모듈, AR/VR 부품, 라이트 가이드 모듈, 전자 커넥터 부품, MIM/CIM/PIR/PCR 소재 또는 부품에 적용됩니다. 금형 제어 및 모니터링 장비는 정밀 온도 제어, 급속 가열·냉각, 금형 모니터, 냉수기를 포함합니다. HB-Therm 가변 주파수 광학급 금형 온도 조절기는 온도·유량 이중 제어, 비접촉 가열, 모듈형 가열·냉각 회로, OPC UA, 7인치 터치 디스플레이, 운전 기록 메모리, E-Cockpit 원격 지원, 유지보수 알림을 제공합니다. ROCTOOL 유도식 급속 가열·냉각은 유도와 열매체 이중 회로를 사용하며 초당 25°C 가열, 140KW 냉각 출력을 제시하고 소재 유동성과 표면 복제를 높이면서 웰드라인, 수축 자국, 싱크 마크, 플로 마크를 줄이는 데 사용됩니다. ROCTOOL 적용 분야는 전자, 자동차, 소비재, 항공, 에너지, 화장품, 의료, 스포츠·레저 제품이며 다양한 사출성형기에 적합한 전자동 시스템으로 설명됩니다. SIGMAX ROBOT-EYE SX-910은 알고리즘 기반 모니터링, 투명 부품 감시, 다중 광원 제어, 128개 다각형 영역과 감도 설정, 10.4인치 터치 화면, USB 설정 및 NG 이미지 저장, 2회 감시, 5종 경보음을 제공합니다. Aquatech 냉각 장비에는 73~560 kW의 Aryacool 밀폐 자연 냉각 유닛과 65~291 kW의 Easycool 공랭식 컴팩트 칠러가 포함됩니다. Aryacool은 주변 온도수 냉각용 밀폐 루프 냉각탑 대안으로 팬만으로 코일을 냉각해 에너지 효율비 25 초과를 제시하며, Easycool은 공랭식 컴팩트 설계, 고성능 압축기, 지능형 제어, 저소음 운전을 강조합니다. 플라스틱 자동화에는 Saifor 전서보 취출 로봇, HARMO 리니어 가이드, STAUBLI 자기식 금형 클램핑 및 퀵 커넥션이 포함됩니다. Saifor S5/A와 ZII는 고강성 수평 프레임, 기어 랙 축, 충돌 방지, 7인치 풀컬러 터치스크린, 선택형 무선 제어, 진동 제어, 흡착컵·지그·블로를 결합한 맞춤형 지그를 제공합니다. HARMO 스윙형은 Z축과 Y축 서보 모터로 취출 시간을 35% 줄이며, 내부 금형 저장소에서 티칭 데이터를 불러와 금형 교체 시 스트로크 재조정을 하지 않아도 됩니다. HARMO 사이드 엔트리 EXZII는 취출 시간을 30% 이상 줄이고 구형 대비 정확도를 50% 높이며, 고정측과 게이트 클램프 사이 거리를 줄여 응답 시간을 18 ms 단축한다고 제시합니다. STAUBLI 자기 클램핑은 각 자기 유닛에 50개의 측정 코일을 두어 자속을 감시하고, 금형 교환 플랫폼과 카트는 SMED 신속 금형 교환을 지원합니다. 조합 연결 개념은 물, 전기, 가스, 오일 공급원을 자동으로 연결하고 제어하도록 지원합니다. 산업용 로봇은 조립, 용접, 검사, 포장 같은 프로그래밍 가능한 생산 작업에 사용되며 주변 장비와 통합해 자동화 생산의 유연성, 신뢰성, 품질, 안전성을 높입니다. 같은 시스템 포트폴리오에는 원료 처리부터 완제품 포장까지의 플라스틱 장비, 절삭·성형·연삭 금속 장비, 웨이퍼 제조·패키징·테스트용 반도체 장비도 포함됩니다. 로봇 주변 장비에는 VISCO VTV-9000Series 검사, FerRobotics ACF/AOK 표면 처리, OnRobot 그리퍼와 센싱, T-Skin 안전 기술, MIRKA AIROS 로봇 샌딩이 포함됩니다. VTV-9000Series는 그라데이션 또는 음영이 고르지 않은 이미지의 흠집과 이물질을 포함한 고속 고정밀 외관 검사를 지원하며, 예시로 부품 크기 5 mm 미만, 검사 정확도 0.01 mm 미만, 해상도 0.0017 mm를 제시합니다. FerRobotics ACF는 자세가 변해도 접촉력을 일정하게 유지하며 연삭, 연마, 세정, 라미네이팅, 박리, 브러싱, 디버링, 프레싱에 적용되고 강, 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 탄소, 플라스틱, 목재, 세라믹, 코코넛 섬유, 석재를 처리하며, AOK는 24시간 주 7일 연속 운전을 위한 컴팩트 로봇 오비탈 샌딩 패키지입니다. OnRobot은 모듈형 그리퍼, 2.5D 비전, 고정밀 모멘트 센서, Quick Changer를 제공하며 RG2 최대 그립 스트로크 110 mm, 공구 교환 5초 미만, Quick Changer 중량 200 g, 최대 페이로드 20 kg을 제시합니다. T-Skin은 추가 펜스 없이 기존 로봇의 안전 운전을 지원하고 CE와 ISO/TS15066을 준수하며, M-Teach는 촉각식 티칭을 제공하며 위치 정밀도는 0.05 mm입니다. MIRKA AIROS는 로봇 연삭 및 연마용으로 설계되어 고토크 전동식과 랜덤 오비탈 또는 회전식 구성을 포함하고, 고부하에서도 일정 속도를 유지하며 윤활이 필요 없습니다. 금속 장비에는 FANUC 컴팩트 가공 및 와이어 방전, 나노 초정밀 가공, FUJI DLFn 자동 가공, TORNOS 스위스형 선반, SHIBAURA MACHINE UVM, TWISTER 5축 갠트리, NTG 이온빔 피니싱이 포함됩니다. FANUC 컴팩트 가공은 고속·고정밀·고출력, 안정 수율, 예방 정비, 주변 장비 제어, 로봇 통합을 강조하며 기계, 자동차 부품, 3C 정밀 부품, 정밀 금형에 적용되며, 와이어 방전은 열변위 보정, ROBOCUT CCR, 자동 와이어 스레딩, RoboCUT-LINKi 생산·품질 정보 관리를 포함합니다. 나노 초정밀 장비는 정압 베어링의 5축 동시 밀링, FANUC CNC 및 서보 기술을 통한 0.1 nm 명령 제어 정밀도, Smart M-Setup, Smart M-Form을 갖추고 CE 및 KCs 마킹 취득이 제시됩니다. FUJI DLFn은 하나의 베이스에 두 개 기계 모듈을 구성하고 적재·하역 최단 9.6초, 생산 라인 길이 50% 감소를 제시하며 전자동 생산, UNICORN 제어, 로봇 고속 워크 이송을 결합합니다. TORNOS는 Swiss GT, 6개 또는 8개의 이동 스핀들을 갖춘 MultiSwiss, Swiss DT를 포함하며 고정밀 가공 직경 1~36 mm로 항공우주, 전자, 자동차, 의료, 미세 가공, 부품 가공에 적용됩니다. SHIBAURA MACHINE UVM-450D와 UVM-700C는 60,000 RPM 스핀들을 사용하며 광학 렌즈 금형, 휴대전화 부품 금형, 정밀 금형과 부품, 자동차 조명 금형, LED 렌즈 금형, 자유곡면, 프레넬 렌즈 금형을 대상으로 합니다. TWISTER 5축 갠트리는 고진동 감쇠 주철 베이스, 크래들형 A/C축 회전 테이블, 내장 스핀들, 고강성 구조, 고정밀 서보 구동으로 복잡한 자유곡면을 가공하며, NTG IBF-100, IBF-200, IBF-300, IBF-450, IBF-500은 이온빔으로 나노 수준 비접촉 표면 보정을 수행하며 복잡한 표면과 다양한 소재에 적용됩니다. 금속 가공 주변 장비에는 Lehmann CNC 회전축, ALBRECHT APC 고클램핑력 밀링 척, KADO 카바이드 공구, FUJIMI 래핑·폴리싱 액, Minebea Wave Nozzle이 포함됩니다. Lehmann은 40개가 넘는 장비 브랜드와 160개가 넘는 장비 모델을 지원하고 IP67을 기본, IP68을 선택 사양으로 제공하며 최대 750 Nm 이송 토크, 2 μm/100 mm 정밀도, 최대 7000 Nm 공압 척 토크, 최대 Ø500 부품 크기를 제시합니다. ALBRECHT는 1908년 Stuttgart 설립으로 소개되며 밀링 척은 1:16 터보, 고강성 본체, 최대 110°C 건식 및 중절삭 대응, 진동 억제, 맞춤형 공구 홀더를 포함합니다. KADO 카바이드 공구 생산은 ISO 9001 : 2000 인증을 제시하고 현장 자체 검사, 종합 품질 검사, 출하 전 최종 검사로 추적성을 제공하며 맞춤형 공구 생산과 가공 검증을 지원합니다. FUJIMI 제품에는 POLIPLA, COMPOL, CLEALITE가 포함되며 LED, 금속, 플라스틱, 유리, 광학 렌즈, 사파이어 등에 적용되며, Minebea Wave Nozzle은 각도와 속도를 조절할 수 있는 자동 절삭수 제트로 칩 축적, 가공 오류, 공구 손상을 줄입니다. 분체 처리에서는 Matcon이 IBC, 배출 스테이션, 충전 시스템, 블렌더, 세척 스테이션, 빈 또는 호퍼 배출 밸브를 제공하고, 콘 밸브 방식으로 브리징, 분리, 부식, 배수 문제를 다루며 식품, 제약, 플라스틱, 화학, 금속 분말에 적용합니다. Matcon 제품에는 Blender, Wet Wash Module, Cone Valve Technology, Stainless steel Cone Valve, Packing Line Refill Module, Flexibatch Micro Module이 있으며 고객 예시로 Unilever, GE, Kemira, BASF, GlaxoSmithKline, AstraZeneca, Kraft, Hensel, Wei Chuan, Nestle, Quaker, Ricoh, Xerox, Kodak, Sandvik, Invensys, Jin Liang을 제시합니다. 입자 처리 장비에는 CONAIR 중앙 이송, 제습 건조, 계량 혼합, 냉수 및 금형 온도 제어, 스크랩 재활용, 자동 취출 로봇, 커터 및 압출 장비, Energy Smart 건조, 중량식 배치 블렌더, Slim Line도 포함됩니다. CONAIR는 제품 범위가 450종을 넘으며 플라스틱 생산 능력 향상, 생산 효율 개선, 공정 문제 해결에 사용된다고 설명합니다.

역량 및 제품

• CMP 연마 패드 다이아몬드 컨디셔너
• 자동 지능형 창고 시스템 공급
• X-RAY 카운팅 장비 공급
• LCR 측정·계수·라벨링 일체형 장비 공급
• 자동 공급·등록·라벨링·이송 일체형 장비 공급
• 지능형 보관 랙 공급
• 레이저 AGV 공급
• 운반 로봇 공급
• 전동식 사출성형기 공급
• 수직 사출성형기 공급
• 인서트 사출성형 장비 공급
• 2색 사출성형 장비 공급
• 풀링 사출성형 장비 공급
• 고무 사출성형 장비 공급
• 탈왁스 성형 장비 공급
• BMC 사출성형 장비 공급
• 열경화 사출성형 장비 공급
• FBT 진공 함침기 공급
• LIM 액상 사출성형 장비 공급
• CIM 세라믹 사출성형 장비 공급
• MIM 금속분말 사출성형 장비 공급
• 금형 내 조립 사출성형 장비 공급
• 고속 블로우 성형기 공급
• 최대 7층 다층 공압출 장비 공급
• -50°C 노점 무가열 제습 건조기 공급
• 중앙 공급 시스템 공급
• LSR 정량 공급 시스템 공급
• 계량·혼합 시스템 공급
• 플라스틱 펠릿 제진 시스템 공급
• N2 가스 순환 시스템 공급
• 밀폐 이송 시스템 공급
• 원료 이송 장비 공급
• 스크랩 재활용 장비 공급
• 플라스틱 펠리타이저 공급
• 플라스틱 압출 장비 공급
• 중량식 배치 블렌더 공급
• 맞춤형 색상 정량 시스템 공급
• 광학급 인버터 금형 온도조절기 공급
• 유도가열 급속 가열·냉각 시스템 공급
• 고안정성 금형 모니터 공급
• 밀폐형 자연 냉각 유닛 공급
• 공랭식 컴팩트 칠러 공급
• 전서보 자동 취출 로봇 공급
• 자력 금형 클램핑·퀵 커넥션 시스템 공급
• 고속 고정밀 외관 검사 시스템 공급
• 능동 접촉 플랜지 힘 제어 시스템 공급
• 로봇 오비탈 샌딩 키트 공급
• 모듈형 로봇 그리퍼 공급
• 2.5D 로봇 비전 시스템 공급
• 고정밀 토크 센서 공급
• 로봇 퀵 체인저 공급
• 로봇 안전 업그레이드 시스템 공급(T-Skin)
• 로봇 촉각 티칭 센서 공급(M-Teach)
• 로봇 샌딩 솔루션 공급(AIROS)
• 소형 CNC 머시닝센터 공급
• 정밀 연삭기 공급
• 와이어 방전가공기 공급
• 나노 초정밀 5축 가공기 공급
• 모듈식 전자동 가공 시스템 공급
• 정면형 듀얼 스핀들 선반 공급
• 스위스형 자동 선반 공급
• 60,000 RPM 고속 정밀 가공 장비 공급
• 갠트리형 5축 머시닝센터 공급
• 이온빔 피니싱 장비 공급
• CNC 회전축 공급
• 고정밀 고클램핑력 밀링 척 공급
• 초경 공구 공급
• 래핑액·폴리싱 슬러리 공급
• 자동 절삭수 분사 장비 공급
• IBC 중간 벌크 컨테이너 공급
• IBC 배출 스테이션 공급
• IBC 충전 시스템 공급
• IBC 블렌더 공급
• IBC 세척 스테이션 공급
• 빈/호퍼 배출 밸브 공급
• 분체 장비 습식 세척 모듈 공급
• 포장 라인 보충 모듈 공급
• 콘 밸브 배출 시스템 공급
• 산업용 로봇·지능형 자동화 통합
• 웨이퍼 제조·패키징/테스트 장비 공급
• 장비 공동 최적화 서비스

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