世鑽材料股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 S7546

攤位 S7546國別 TW41 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位S7546
國別TW
網站www.morglory.com.tw/en/semiconductor
展商資料

公司簡介

世鑽材料股份有限公司透過一個與台灣連結的設備、服務與材料供應體系營運,並以設備代理、設備支援及以客戶需求為導向的問題解決方式服務半導體客戶。 其營運方式強調設備專業與服務,包括與原廠共同優化設備,以及與客戶合作提升設備與生產效率。 公司將自身定位為高端精密設備的全球搜尋、整合與服務提供者,並以成為高端精密設備製造者與使用者的合作夥伴為目標。 其企業文化以誠懇、專業、當責與共榮為核心,同時強調品質堅守、多年經驗、永續發展,以及對綠色環境作出積極貢獻的方向。

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展出產品

半導體設備範圍包括單晶鑽石碟,也稱為鑽石修整器、CMP Pad Conditioner 或 Diamond Disk,用於修整與維護研磨墊,並以單晶鑽石作為磨料。 鑽石修整器利用鑽石硬度精確修整研磨墊,使研磨墊在長期使用後因磨損而不平整或切削能力下降時,仍能維持平整度與切削性能。 整體解決方案範圍涵蓋塑膠製造、生產自動化、精密加工、半導體製程、食品與醫療級設備,以及智能倉儲。 這些供應內容結合射出成型機、材料處理、模具溫控、工業機器人、自動化設備、智能控制、CNC 加工與磨削設備、用於晶圓製造、封裝及測試的半導體製程設備,以及 i-Stock 自動化倉儲管理。 i-Stock 自動智能倉儲包含 II Pro 與 II Pro OE 系統,外型尺寸為長 4,750 至 12,280 mm、寬 2,400 mm、高 2,800 mm,物料規格為 7"/8mm,容量為每台 7,000 至 61,700 盤,存取時間為每台 4 至 18 秒。 倉儲周邊包括 7"/8mm 物料處理時間 14 秒的 X-RAY 點料機、處理時間 60 秒的 LCR 測量計數貼標一體機,以及處理時間 8 至 14 秒的自動上料、註冊、貼標與移載一體機。 智能料架每套可儲存 1,400 個料盤,並可依需求配置真空、料盤與管狀包裝;Laser AGV 行走速度為 3 至 60 m/min,導航精度為 ±10 mm,可採磁條、雷射或 QR code 導引。 同一智能物流系列還包括取放貨時間 8 秒的搬運機器人,智慧工廠藍圖所列半導體物料包含晶圓、光罩、盒狀磁帶、晶圓框架外盒、FOUP 與記憶體。 塑膠成型設備涵蓋 FANUC 全電動射出成型、Sodick 立式射出成型,以及 BEKUM 全自動高速吹塑成型。 FANUC 系列列有專利合模與射出機構、高剛性低摩擦射出機構、1200 mm/s 雙馬達超高速射出、0.01 mm V-P 控制,以及 ±0.1°C SRC 溫控。 FANUC 功能亦包括節能 14 至 21% 的電力再生、電力消耗監視、ROBOSHOT-LINKi2 生產品質資訊管理、EM63、EM77 與 OPC-UA(EM82.1) 支援,以及射壓波形追蹤、精密計量、模具保護與頂出保護等 AI 功能。 Sodick 立式機型包括 TR20VRE、TR40VRE、TR75VRE、TR100VRE 與 TR150VRE,採用塑化與射出分離的 V-LINE,並涵蓋嵌件、雙色、拉帶、橡膠、脫蠟、BMC、熱固化、LIM、CIM、MIM 與模內組裝射出成型,以及 FBT 真空浸漬機。 BEKUM 吹塑設備以超過 60 年吹塑經驗為基礎,列有專利夾模、快速換模、HIPEX 擠出、最多 7 層且厚度 0.015 mm 的多層共擠、上下吹機種及全電式機種。 BEKUM 的供應內容以完整配置呈現,涵蓋主機、取出、後置與周邊設備。 材料處理設備涵蓋無熱除濕乾燥機、中央供料、LSR 計量供料、計量混合與除粉系統。 STOLZ 除濕系列規格包括 -50°C 露點、低溫再生與無熱廢氣,無冷卻水的均勻節能循環乾燥,SUS304#400 鏡面研磨塑膠接觸面,以及 0.3 至 3 μm 過濾、Class 150 潔淨度。 STOLZ 亦提供防止外氣進入的全閉輸送、陶瓷加熱器 SSC 溫控、N2 氣體與除濕空氣切換、選配露點計、N2 循環系統與密閉輸送系統。 CONAIR 材料處理範圍包括原料輸送、除濕乾燥、計量混合、冰水與模溫控制、廢料回收、取出機械臂、切粒、擠出與 Energy Smart 乾燥,並稱製造與行銷產品超過 450 種。 Nexus LSR 計量供料產品包括 SERVOMIX Z200、X20 與 X200,規格列有 100% 無脈動體積流量、SPLINEX 20 g 沖洗量,相較傳統系統 1.5 Kg,以及伺服驅動最高 70% 節能。 Nexus 模組化混合頭支援快速換色、0.05% 至 20% 顏色添加、模組化配置、與所有 Nexus 計量系統相容,並可在 20 或 50 分鐘內完成清潔。 MOVACOLOR 計量與混料涵蓋 MDS、MBS、MHBS、MMS 與 MCS 系列;mb-engineering 除粉系統則應用於光學模組、AR/VR 零部件、導光模組、電子連接器零部件及 MIM/CIM/PIR/PCR 材料或零件。 模具檢控與監視設備涵蓋精密溫控、急冷急熱、模具監視及冰水機。 HB-Therm 變頻光學級模溫機結合溫度與流量雙控、非接觸加熱、模組化加熱與冷卻回路、OPC UA、7 英吋觸控顯示、內建運行記錄記憶體、E-Cockpit 遠端支援及維護提醒。 ROCTOOL 感應式急冷急熱系統採感應加熱與熱媒雙回路,升溫規格為每秒 25°C、冷卻功率 140KW,用於改善材料流動與表面複製,並減少結合線、縮水痕、凹痕與流痕。 ROCTOOL 應用範圍包括電子、汽車、消費性產品、航空、能源、化妝品、醫療及運動休閒產品,並描述為可搭配各種射出成型機的全自動系統。 SIGMAX ROBOT-EYE SX-910 模具監視器提供演算法監視、透明件監視、多元燈源控制、128 個多邊形與感度設定、10.4 英吋觸控螢幕、USB 儲存設定與 NG 畫面、兩次監視偵測及 5 種警報聲。 Aquatech 冷卻設備包括冷卻量 73 至 560 kW 的 Aryacool 封閉式自然冷卻機組,以及冷卻量 65 至 291 kW 的 Easycool 風冷式緊湊型冷卻機。 Aryacool 為環境溫度水冷卻應用的封閉迴路冷卻塔替代方案,能效比超過 25 且僅以風扇冷卻盤管;Easycool 則強調緊湊風冷設計、高效能壓縮機、智慧控制與低噪音運轉。 塑膠自動化包括 Saifor 全伺服取出機械手、HARMO 線性導軌系統,以及 STAUBLI 磁力夾模與快速連接系統。 Saifor S5/A 與 ZII 系列具備高剛性橫向框架、齒輪齒條軸、碰撞防止、7 英吋全彩觸控螢幕、選配無線控制、振動控制,以及結合吸盤、治具與吹氣的客製治具。 HARMO 擺臂型以 Z 軸與 Y 軸伺服馬達將取出時間降低 35%,並可從內部模具儲存叫出教導資料,換模時無需重新調整行程。 HARMO 側取式 EXZII 設備稱可將取出時間降低超過 30%,相較舊機型精度提升 50%,並透過縮短固定側與澆口夾距離將反應時間降低 18 ms。 STAUBLI 磁力夾模的每個磁力單元具有 50 個測量線圈以監測磁通,換模平台與換模車則支援 SMED 快速換模。 其組合連接概念支援水、電、氣與油等能源來源的自動連接與控制。 工業機器人系統可用於組裝、焊接、檢測與包裝等可程式化生產作業,並搭配機器人周邊以擴展自動化生產的靈活性、可靠性、品質與安全性。 同一系統組合亦涵蓋從原料處理到成品包裝的塑膠設備、切削成型與磨削的金屬設備,以及用於晶圓製造、封裝與測試的半導體設備。 機器人周邊包括 VISCO VTV-9000Series 檢測、FerRobotics ACF/AOK 表面處理、OnRobot 夾爪與感測、T-Skin 安全技術,以及 MIRKA AIROS 機器人研磨。 VTV-9000Series 支援高速高精度外觀檢測,包括漸層或明暗不均影像中的刮傷與異物檢出;外觀尺寸檢測範例列有零件尺寸小於 5 mm、檢測精度小於 0.01 mm、解析度 0.0017 mm。 FerRobotics ACF 可在姿態改變時維持接觸力,應用於研磨、拋光、清潔、貼合、剝離、刷磨、去毛邊與壓合,材料涵蓋鋼、鋁、鈦、鎂、碳、塑膠、木材、陶瓷、椰纖與石材;AOK 則為適合機器人的緊湊軌道研磨套件,可 24 小時、每週 7 天連續運轉。 OnRobot 供應模組化夾爪、2.5D 視覺、高精度力矩感測器與 Quick Changer;RG2 最大夾持行程為 110 mm,換工具時間少於 5 秒,Quick Changer 重量 200 g,負載最高 20 kg。 T-Skin 用於讓既有機器人在不增加額外圍籬的情況下提升作業安全,符合 CE 與 ISO/TS15066;M-Teach 則提供觸覺式教導,定位精度達 0.05 mm。 MIRKA AIROS 工具針對機器人研磨與拋光設計,包含高扭矩電動型以及偏心或旋轉型配置,可在高負載下維持恆速,且不需潤滑。 金屬設備包括 FANUC 小型加工與線切割放電、奈米超精密加工、FUJI DLFn 自動加工、TORNOS 瑞士型車床、SHIBAURA MACHINE UVM、TWISTER 五軸天車式加工與 NTG 離子束精修。 FANUC 小型加工強調高速、高精度與高功率、穩定良率、預防維護、周邊控制及機器人整合,應用於機械、汽車零部件、3C 精密零件與精密模具;線切割則加入熱位移補償、ROBOCUT CCR、自動穿線及 RoboCUT-LINKi 生產品質資訊管理。 奈米超精密加工機採五軸同時銑削與靜壓軸承,搭配 FANUC CNC 與伺服技術,指令控制精度達 0.1 nm,並具 Smart M-Setup、Smart M-Form,且已取得 CE 與 KCs 標誌。 FUJI DLFn 在一個基座配置兩個機械模組,工件裝卸最快 9.6 秒,生產線長度可減少 50%,並結合全自動生產、UNICORN 控制與機器人高速工件移動。 TORNOS 產品包括 Swiss GT、配置 6 或 8 個移動主軸的 MultiSwiss 及 Swiss DT,高精密加工直徑範圍為 1 至 36 mm,應用涵蓋航太、電子、汽車、醫療、微加工與零件加工。 SHIBAURA MACHINE UVM-450D 與 UVM-700C 採 60,000 RPM 主軸,應用對象包括光學透鏡模具、手機零部件模具、精密模具與零件、車載照明模具、LED 透鏡模具、自由曲面與菲涅爾透鏡模具。 TWISTER 五軸天車式設備結合高制震鑄鐵底座、搖籃式 A/C 軸旋轉工作台、內藏式主軸、高剛性結構與高精度伺服驅動,用於不規則複雜曲面;NTG IBF-100、IBF-200、IBF-300、IBF-450 與 IBF-500 則以離子束進行奈米級非接觸表面修正,可處理複雜曲面與多種材料。 金屬加工周邊包括 Lehmann CNC 旋轉軸、ALBRECHT APC 高夾持力銑刀夾頭、KADO 硬質合金刀具、FUJIMI 研磨液與拋光液,以及 Minebea Wave Nozzle。 Lehmann 系統可對應超過 40 個設備品牌與 160 多種設備型號,標配 IP67、選配 IP68,規格包括最高 750 Nm 進給扭矩、2 μm/100 mm 精度、最高 7000 Nm 氣動夾頭扭矩,以及最大 Ø500 零件尺寸。 ALBRECHT 銑刀夾頭所屬公司 1908 年成立於 Stuttgart,產品包括 1:16 渦輪、高剛性本體、可承受最高 110°C 乾式與重切削的結構、減震抑制與客製化刀把。 KADO 硬質合金刀具生產取得 ISO 9001 : 2000 認證,採現場自檢、全面品管與出貨前最終檢驗,並提供製程追溯、客製刀具生產與加工驗證。 FUJIMI 產品包括 POLIPLA、COMPOL 與 CLEALITE,應用於 LED、金屬、塑膠、玻璃、光學鏡片與藍寶石等材料;Minebea Wave Nozzle 則提供可調角度與速度的自動切削水噴射,以減少切屑堆積、加工失誤與刀具損傷。 粉體處理方面,Matcon 供應 IBC 中轉料倉、卸料站、填充系統、混合機、清洗站及料斗或料倉卸料閥,其錐形閥卸料方式用於處理架橋、分離、腐蝕與排水問題,應用於食品、製藥、塑膠、化工與金屬粉末。 Matcon 系列亦包含 Blender、Wet Wash Module、Cone Valve Technology、Stainless steel Cone Valve、Packing Line Refill Module 與 Flexibatch Micro Module,所列代表性客戶包括 Unilever、GE、Kemira、BASF、GlaxoSmithKline、AstraZeneca、Kraft、Hensel、味全、Nestle、Quaker、Ricoh、Xerox、Kodak、Sandvik、Invensys 與 Jin Liang。 粒體處理設備亦包含 CONAIR 中央供料、除濕乾燥、計量混合、冰水與模溫控制、廢料回收、自動取出機械手、切粒與擠出設備、Energy Smart 乾燥、重量式批次混合機與 Slim Line 系統。 CONAIR 表示其產品範圍超過 450 種,用於提升塑膠生產產能、改善生產效率並處理製程問題。

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