基本資料
| 攤位 | K3060 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.wwpt.com.tw |
公司簡介
有成精密股份有限公司的業務涵蓋半導體零組件與 Green Energy 解決方案，提供銷售、製造、維護、研究開發及售後服務。半導體事業部以耗材與關鍵零組件服務為核心，整合製造、研發、維護與售後服務，並透過產品與技術開發提升品質及製程效率。公司表示，其供應零件已跨越多個技術世代，並協助客戶改善製程與效率。精密加工事業累積接近 20 年經驗，廠內許多工程師具備超過 20 年業界經驗；公司也持續進行內部人才培訓、與產官學交流，並每年穩定投資新生產設備。公司表示已通過 ISO 認證，從可製造性設計、製造，到最終品檢與測試均採用品質管理，以確保離子植入機零組件與各項產品的製造品質。Green Energy 事業旗下德國太陽能品牌 WINAICO 在全球超過 40 個國家經營通路，服務超過 2,100 個 Green Energy 合作夥伴。Green Energy 業務發展 industrial micro-grid，整合 renewable energy、energy storage 與 energy-management systems，提供一站式方案、智慧管理與電力韌性，並服務企業淨零減碳 ESG 目標。整體而言，公司以研究、創新、持續改善、快速客戶支援，以及全球半導體與 Green Energy 製造客戶為服務重點。
展出產品
客戶在初期生產與快速提高良率階段時，有成精密股份有限公司會共同研究製程瓶頸、快速配合並提供解決方案，以提升機台良率。進入量產後，公司提供具經濟效益的耗材，以延長耗材使用壽命、提升機台稼動率並降低工程師機台保養負擔。Beamline 石墨 90deg 組合件向內側增加厚度並填補每套組合件接縫，使 90deg 接合形成無縫組合，藉此延長使用週期並降低游離子穿透接縫造成的 chamber 汙染。客戶亦可選擇不同石墨表面刻花紋樣式，調整表面粗糙度，以改善生成物掉落與 particle 問題。公司表示產品已通過高標準客戶驗證，並由專業團隊快速回應需求，運用累積 Know How 優化料件使用與成本效益。離子植入機方面，公司專精於零組件製造與研發，供應各大品牌耗材零組件，並以精密加工與高規格品質檢驗流程支援供貨。自有工廠製造石墨相關、各類金屬與絕緣材質的半導體耗材，依不同材料加工特性配合嚴謹加工與品質系統。具名零件包括 Insulator、Electrode insulator、PFG insulator、Aperture、Electrode ground、Detector cartridge、Roplat、Cathode、Repeller、Aperture slit、Filament、Clamp 與 Electrode。APPLIED 設備耗材涵蓋 VIISta 80、VIISta HP、VIISta HC、VIISta HCS、VIISta HCP、VIISta Trident、Trident XP、VIISta 810 Series、VIISta 900 Series、VIISta 3000、VIISion Series、E220、E500、XR80 9500、Quantum、Leap、Quantum I/II/III、Quantum X/xR、PLAD、E1000、Kestrel。AXCELIS 型號包含 Pruion H、GSD HE、VHE、HE3、GSD 200、OHD、GSD200E/III、GSD LE III、NV 6200、NV 8200、NV 8250。NISSIN 包含 EXCEED2000AH、EXCEED2300AV、EXCEED3000AH、EXCEED9600A、ID6700、G6、EVO；SUMITOMO 包含 MC3 Series、LEX Series、SHX、Saion、Ultra；AIBT 包含 iPulsar、iPulsar Plus。組件開發不只供應單一料件，也提供機台組合件，完整服務包含生產製造、組件改善方案及多元組合開發設計，具名例有 Source Head、Extraction Electrode、Setup Cup assembly。材料能力涵蓋石墨、難熔金屬、陶瓷與工程塑膠，應用於半導體與光電面板，可提供高純度加工件、標準機台產品、客製化產品及高階製程技術服務。隨半導體製程精細化，公司與客戶共同研究新替代材料，評估在離子束環境下更耐衝擊、耐磨耗的材料，以減少 particle 釋放至 chamber 並降低帶入 wafer 的可能。金屬包括 Tungsten、Molybdenum、TZM、Tantalum、WLa、Silver、Stainless Steel、Copper、Aluminum；石墨包括 Graphite、Impregnated Graphite、Glassy-Coating Graphite；絕緣材料包括 Ceramic、Boron Nitride、Plastic。CNC 精密製造涵蓋精密銑削與車削，使用數位控制設備製作客製零件。公司可精密加工石墨、金屬、絕緣材料，支援少量多樣與大量生產，並具備品管流程設計、精密公差製造與治具能力。生產流程採用嚴謹製造技術、品質檢驗與測試，可依客戶需求由開發設計一路支援到加工。先進精密加工設備與軟體用於因應嚴格品質標準、短交期、成本控管與技術服務，ISO 認證流程涵蓋可製造性設計、製造、最終品檢與測試。核心技術能量包含產品開發、製程規劃、客製創新設計、精密加工、表面處理、特殊專用機、高階半導體清洗、熱處理潔淨、檢驗包裝出貨、光學測量、真空測漏與無塵室包裝，並以製程管制與精密加工監控形成一條龍製造。高規格潔淨石墨技術針對高純度石墨加工後表面易剝離粉末，以機械與化學專業發展清潔表面技術，降低離子植入高階應用中的碳顆粒 wafer 汙染。高純度難熔金屬則針對切削液殘留污染，利用表面清潔技術提供不低於材料純度的高規格潔淨表面。半導體部件翻新從收件、異常檢視、維修到出貨檢驗測試均有控管程序與記錄，維修後使用測試平台檢驗，以管理進度、確保品質並追溯異常。12 吋翻新項目包括 Varian HCS/Trident Resolving Assy、Varian Trident EPM、Varian HCS/Trident Manipulator、Varian 900XP ACC Tube、NISSIN EX2300/3000 ACC Tube；8 吋包括 Varian E220/E500 Manipulator、TVL Faraday、Roplat Assy、Tilter Head Assy 與 Varian Vision 80/200 Manipulator。離子植入機部件升級由維修與研發團隊協作，透過材質選用及機械結構改善提升功能、延長整組部件上機壽命並降低工程師 PM 時間。CVD machine 零件包括 Carrier Ring、Moer Finger、Robot Paddle、Spider Fork、EPD Window，並因 wafer 端零件精密度高而重視 flatness、surface roughness 與 tolerance。服務體系另包括一站式團隊服務、生產管理、產品驗證程序、高規格產品設計、材料特性與成本分析、客製良率與產能改善、全面品質管理、供應商品質流程協助、可追溯製造記錄及成本控管。
能力與產品項目
- 離子植入機絕緣件製造（電極、PFG）
- 離子植入機孔徑片與狹縫零件製造
- 離子植入機接地電極製造
- 離子植入機偵測器匣製造
- 離子植入機 Roplat 組件製造
- 離子植入機陰極製造
- 離子植入機排斥極製造
- 離子植入機燈絲製造
- 離子植入機夾具製造
- CVD 設備承載環
- CVD 設備指狀零件
- CVD 設備機器人搬運葉片
- CVD 設備 Spider Fork 搬運叉
- CVD 設備 EPD 視窗
- 離子源頭組件開發製造
- 引出電極組件開發製造
- Setup Cup 組件開發製造
- 鎢零件精密加工
- 鉬零件精密加工
- TZM 零件精密加工
- 鉭零件精密加工
- WLa 零件精密加工
- 銀零件精密加工
- 不鏽鋼零件精密加工
- 銅零件精密加工
- 鋁零件精密加工
- 石墨零件精密加工
- 浸漬石墨零件精密加工
- 玻璃質塗層石墨零件精密加工
- 陶瓷零件精密加工
- 氮化硼零件精密加工
- 工程塑膠零件精密加工
- CNC 精密銑削
- CNC 精密車削
- 半導體零件熱處理潔淨
- 零件光學量測
- 零件真空測漏
- 零件無塵室包裝
- 高純度石墨表面潔淨處理
- 高純度難熔金屬表面潔淨處理
- 8／12 吋離子植入機部件維修翻新
- 離子植入機部件材質與機構升級
- 半導體耗材替代材料應用研發
- 零組件產品開發與製程規劃
- 零組件表面處理
- 特殊專用機
- 製程瓶頸分析與改善方案
- 工業微電網整合（再生能源、儲能與能源管理）