WAVE PHOTONICS LTD

기본 정보

회사 소개

WAVE PHOTONICS LTD는 영국 Cambridge에 기반을 둔 집적 포토닉스 기업으로 포토닉스 IP, 제품 및 서비스를 제공하며, 설계 기술로 새로운 응용을 가능하게 하고 분절되고 비효율적인 제품화 주기를 현대 반도체 개발과 유사한 더 통합적이고 빠른 프로세스로 전환하여 가치 있는 포토닉스 시장의 개척을 지원하는 것을 사명으로 합니다. 회사는 통계와 최적화가 집적 포토닉스를 개선할 수 있다고 본 세 명의 창업자에 의해 설립되었으며, 설립 이후 포토닉스 제품 개발 시간을 줄이기 위한 핵심 계산 포토닉스 설계 기술을 구축하고 검증해 왔습니다. 팀은 집적 포토닉스, 고성능 컴퓨팅, 양자 포토닉스, 통계, 최적화, 기술 컨설팅 및 반도체에 걸친 배경을 보유하고 있습니다. WAVE PHOTONICS LTD는 영국 Cambridge에 위치하며 미국과 유럽의 투자자 지원을 받고 있고 Innovate UK가 자금을 지원하는 여러 프로젝트에도 참여하고 있습니다. 투자자에는 Berkeley Skydeck, Plug and Play, UK Innovation & Science Seed Fund, Cambridge Enterprise Ventures, Redstone, QAI Ventures’ Quantum Fund, Kyra Ventures, Deep Tech Labs 및 여러 엔젤 투자자가 포함됩니다. 특허 출원 중인 핵심 혁신은 제조 공정 특성 분석, 모델링, 포토닉 시뮬레이션 및 역설계를 통합하여 다양한 재료와 파장에 걸친 공정 설계 키트, 즉 PDK를 개발하는 설계 플랫폼입니다. 이 플랫폼은 모든 파장 또는 플랫폼에서 빠르고 제조 공정 편차에 강한 포토닉 집적회로 개발을 가능하게 하는 것을 목표로 하며 Co-Packaged Optics, 트랜시버 및 양자 기술 등의 응용을 지원합니다. 회사의 PDK는 기존 설계 대비 더 낮은 손실과 더 낮은 공정 변동 민감도를 보였고, 해당 설계는 검증되었으며 대량 상업 팹에서 시험이 진행 중입니다. 회사는 양자 응용에 초점을 둔 PDK를 개발했으며 이를 세계에서 가장 광범위한 포토닉스 PDK라고 설명하고 있고, 이를 통해 접근 방식의 확장성과 속도를 제시합니다. WAVE PHOTONICS LTD는 Cadence, Siemens, Luceda Photonics와 협력해 PDK가 주요 전자설계자동화 도구와 호환되도록 하며, 확대되는 EDA 도구 범위에서 PDK를 이용할 수 있도록 하는 통합 기능도 구축했습니다. 집적 포토닉스는 AI 및 데이터센터용 에너지 효율 통신, 웨어러블 헬스케어 센서, 신속 진단 도구, 광학 텐서 프로세서, 온칩 lidar 및 양자 기술에 사용되며, 이들은 회사의 설계 기술, 제품 및 서비스가 다루는 응용 분야이기도 합니다. 회사는 데이터 통신, Co-Packaged Optics 및 양자 응용을 위한 파운드리와 설계 파트너를 찾고 있으며, 트랜시버, 새로운 집적 포토닉스 기술, 새로운 집적 포토닉 공정과 플랫폼, 그리고 포획 이온 및 양자 키 분배 같은 양자 포토닉스 응용을 개발하는 조직과의 협업도 모색합니다. Co-Packaged Optics 분야 확장의 일환으로 WAVE PHOTONICS LTD는 Phoelex Ltd의 무형자산을 인수했으며, 여기에는 에너지 효율 변조기 설계, 구동 및 제어 회로, 이퀄라이저 회로 설계의 핵심 IP가 포함됩니다.

전시 제품

WAVE PHOTONICS LTD는 PIC 개발 프로세스를 강화하고 가속하기 위한 제품과 서비스로 맞춤형 PDK 개발, PDK Management Platform, PIC 설계 서비스, 패키징 및 Assembly Design Kits, 자동 측정, 컴포넌트 라이브러리와 Co-Packaged Optics IP를 제공합니다. 맞춤형 PDK 개발에서는 독자 설계 기술을 사용해 목표 재료 또는 파장에 맞춘 맞춤형 또는 응용 특화 PDK를 수주 내에 만들 수 있으며 데이터 통신, 센싱 및 양자 기술 분야 고객을 지원합니다. 제조 공정 편차에 강한 PDK 포트폴리오는 다양한 파장, 재료 공정 및 응용을 포괄하며 통신, 데이터 통신 및 Co-Packaged Optics용 통신 대역 PDK, 양자 및 AR/VR용 가시광 파장 PDK, 가스 센싱용 장파장 PDK를 포함합니다. Silicon-on-Insulator, Silicon Nitride, Thin-Film Lithium Niobate용 PDK를 설계했으며 Aluminium Nitride, Gallium Arsenide, Silicon Carbide 같은 새로운 재료에 대해서도 PDK 개발 지원을 제공합니다. Silicon Nitride for Quantum, 즉 SiNQ PDK는 493 nm부터 1550 nm까지 33개 파장을 포괄해 포획 이온, 원자, NV centres, 양자점 및 기타 시스템과 이미터에 필요한 PIC를 지원하며 SiNQ 공정은 CORNERSTONE에서 이용할 수 있습니다. 통신용 PDK는 O-band, E-band, S-band, C-band, L-band, U-band와 500개가 넘는 컴포넌트를 지원하고 제조 편차를 고려한 S-parameters를 포함하며 CORNERSTONE 공정으로 이용할 수 있고 QPICPAC 패키징과 결합해 완전 패키징 소자로 이어지는 경로를 구성할 수 있습니다. AI 및 데이터센터용 고대역폭 통신, 가스 센싱, 위성 통신처럼 엄격한 요구조건이 있는 응용을 위해 WAVE PHOTONICS LTD는 thin-film lithium niobate, aluminium oxide, gallium arsenide 같은 재료의 전용 웨이퍼 런 PDK 개발을 지원하며 필요한 공정 데이터를 확보한 뒤 수주 내에 PDK를 생성할 수 있습니다. PDK 개발 서비스는 설계 반복과 제품 개발 시간을 줄이면서 수율을 개선하도록 설계되었으며, 제조 공정 편차에 강한 설계는 컴포넌트 수준 측정에서 성능 변동을 50% 줄인 결과를 보였습니다. 회사 설계 기술을 사용한 측정에서는 기존 역설계보다 광학 손실과 성능 변동이 낮았고, 보고된 결과에는 광학 손실 2x 감소, 성능 변동 2x 감소, 첫 제조 런에서 목표 비율 달성이 포함됩니다. 양산 대응 컴포넌트 라이브러리에는 crossing, bend, taper, MMI, mode converter, dual-mode mode multiplexer, grating coupler와 single-mode, mixed-wavelength, wide-waveguide 변형이 포함됩니다. MMI 옵션에는 50:50, 60:40, 70:30, 80:20, 90:10, 67:33 비율 또는 요청에 따른 다른 비율의 1x2 스플리터와 1x3, 1x4, 2x2, 2x4, 4x4 구성이 있으며 4x4에는 90° optical hybrid가 포함됩니다. 요청 시 inverse taper, edge coupler, polarisation splitter rotator, focusing grating coupler, polarisation rotator를 제공하며 vertical layer coupler와 advanced edge coupler는 출시 예정으로 표시되어 있습니다. 파운드리를 위해 WAVE PHOTONICS LTD는 빠른 PDK 개발과 PDK 관리를 결합해 가시광 및 통신 파장의 설계, 성능 변동을 줄이는 제조 편차 내성 접근법, 전용 런 고객이 더 적은 반복으로 양산에 도달하도록 돕는 빠른 재설계를 제공합니다. 파운드리 PDK에는 S-parameters, EDA 통합과 ADK, 패키징, 광섬유 부착 및 기타 공정과의 자동 호환성을 포함할 수 있습니다. PDK Management Platform은 파운드리가 PDK를 디지털 방식으로 관리하고, 확대되는 EDA 도구 범위에서 파운드리 PDK를 사용할 수 있게 하며, 회로 시뮬레이션용 사전 계산 S-parameters를 제공해 팹리스 고객의 사용 경험을 간소화합니다. 파운드리용 기능에는 EDA 파트너와의 내장 호환성, 자동 S-parameter 생성, NDA 추적을 포함한 black-box IP 관리, PDK 혼동과 충돌 버전의 잘못된 교차 사용을 줄이는 자동 문서 생성 및 버전 관리가 있습니다. 더 넓은 PDK Management Platform은 자동 EDA 호환성, black-box IP 보호, PDK 버전 관리 및 호스팅 PDK 접근을 제공합니다. 파운드리 PDK는 수동 설정이나 라벨링 없이 주요 설계 플랫폼용으로 미리 패키징할 수 있어 사용자가 PDK를 다운로드하고 선택한 EDA 도구에 통합한 뒤 바로 설계를 시작할 수 있습니다. 플랫폼은 WAVE PHOTONICS LTD의 내장 시뮬레이션 엔진으로 S-parameters를 생성하며, 제조 인지형 S-parameters에 제조 불완전성을 반영해 사용자가 칩 tapeout 전에 전체 회로 시뮬레이션을 실행할 수 있게 합니다. IP 보호와 재사용을 위해 플랫폼은 black box로 민감한 설계를 숨기면서 시각적 회로 검사를 유지하고, 안전한 설계 재사용과 라이선싱을 지원하며, NDA 추적으로 승인된 파트너에게만 PDK가 공유되도록 할 수 있습니다. PDK 문서는 자동 생성해 검색 가능하고 최신 상태의 자료를 제공할 수 있으며, PDK와 도구 버전을 추적해 호환되지 않는 버전의 혼용을 방지하도록 돕습니다. 상업용 파운드리에는 여러 EDA 통합으로 고객 채택을 확대하고 설계와 tapeout 시간을 줄이며 지원 부담을 낮추고 IP 및 데이터 접근 제어로 보안을 높이는 것을 목표로 합니다. 연구 및 학술 파운드리에는 설계를 정리하고 추적해 그룹 생산성을 높이고, 제조 공정을 산업계에 공개하는 간소화된 경로를 제공하며, 대학과 다른 조직 간 협업을 촉진하고, 라이선싱과 활용을 위한 IP 재사용을 지원합니다. WAVE PHOTONICS LTD는 영국의 오픈소스 실리콘 포토닉스 신속 프로토타이핑 파운드리인 CORNERSTONE을 지원하며 사용자가 주요 EDA 도구에 통합된 CORNERSTONE PDK와 회로 시뮬레이션용 사전 계산 S-parameters에 접근할 수 있는 플랫폼을 제공합니다. CORNERSTONE 배포에서는 GDSFactory, IPKISS, L-Edit, Virtuoso 등의 도구용으로 PDK를 패키징하고 Synopsys와 Latitude Design Systems 지원을 출시 예정으로 표시하며, 사용자가 PDK와 문서를 다운로드하고 각 버전을 릴리스 이력과 metadata로 추적할 수 있습니다. PDK 관리 워크플로는 템플릿을 사용해 호환 형식으로 PDK를 업로드하고 S-parameters 실행, 문서 생성, EDA 도구용 패키징을 수행한 뒤 NDA 추적과 세분화된 접근 제어로 새 버전을 호스팅하며 새로 업로드된 PDK를 지속적으로 처리해 파운드리 사용자에게 제공합니다. 칩 설계자를 위해 WAVE PHOTONICS LTD는 컴포넌트 설계부터 칩 테스트까지 개발 과정 전반의 서비스를 제공하며 PIC 개발 시간을 줄이고 소자 성능을 향상하는 것을 목표로 합니다. PIC Design Services는 맞춤형 PIC 아키텍처 개발과 칩 설계를 제공하고 제조 및 특성 분석 프로세스를 관리할 수 있습니다. 새로운 재료 플랫폼이나 비표준 파장에서는 제품 개발 서비스가 포토닉 컴포넌트와 PIC 설계를 지원하며 레이아웃 스크립트와 교육을 제공해 고객 팀이 향후 설계 업데이트를 사내에서 수행할 수 있도록 합니다. 개발 서비스는 innovation strategy 또는 PIC business case, 요구사항 수집, 비용 산정과 경제 모델링, 공급망 평가 및 관리, 파트너 선정 같은 discovery 업무부터 아키텍처, 알고리즘, 사양, 프로토타이핑, 기술 또는 IP 선정까지 포괄합니다. 설계와 구현에는 PIC 아키텍처 및 사양, 필요 시 전자 회로와 소프트웨어 알고리즘을 포함한 시스템 설계, 병행 회로 설계, 시스템 모델링, 시뮬레이션과 최적화가 포함될 수 있으며 이후 칩 tapeout, 검증, 특성 분석, qualification, fab 및 OSAT 선정과 지원이 이어집니다. 지속 지원은 설계, 제조 및 파운드리 파트너를 조정하고 gate keeper 역할로 설계 검증, 최적화, 인증, 업그레이드 및 관련 활동을 관리할 수 있습니다. 패키징 제품에는 맞춤 개발 요구와 비용을 줄이기 위한 재사용 가능 PIC 패키징 템플릿과 Assembly Design Kits가 포함되며 QPICPAC은 빠르면 한 달 안에 패키징된 포토닉 칩을 제공할 수 있습니다. 패키징은 칩을 기계적으로 보호하고 내장 온도 제어와 일관된 광 결합을 제공할 수 있으며 패키징을 고려하지 않고 설계한 칩은 원하는 패키지가 비싸거나 구현하기 어려워질 수 있습니다. 표준화 패키징 템플릿은 칩 설계 시간을 줄이고 맞춤 패키징보다 저렴한 대안을 제공하며 반복성으로 패키징 칩의 동작을 더 예측 가능하게 하고 패키징 업체가 이미 재고로 보유할 수 있는 표준 부품을 사용해 공정을 빠르게 하는 것을 목표로 합니다. QPICPAC은 프로토타이핑 및 R&D용 turnkey 패키징 솔루션으로 WAVE PHOTONICS LTD, SENKO Advanced Components, Alter Technology가 Innovate UK 프로젝트를 통해 Quantum Photonic Integrated Circuits용으로 개발했으며 설계 템플릿과 부품으로 양자 기술 기업의 맞춤 개발 요구와 비용을 줄이고 다른 프로토타이핑 응용도 지원합니다. PHIX Characterization Package를 위해 WAVE PHOTONICS LTD는 CORNERSTONE SOI 220 nm passive 및 active 제조 공정용 패키징 템플릿을 제공하며 자체 최적화 컴포넌트 PDK와 CORNERSTONE 오픈소스 PDK용 템플릿을 모두 제공하고, PHIX는 칩 프로토타입과 대량 생산을 모두 지원합니다. 패키징 워크플로는 패키징 템플릿을 이용한 칩 설계로 시작해 칩 수량과 제조 런 같은 정보를 수집하고 설계의 패키징 적합성을 검사하며 tapeout과 결제 시 소모품을 주문하고 완성 칩을 패키징 업체로 직접 보내 최종 패키징 칩을 전달합니다. Automated Measurement Service는 개별 PIC die 또는 최대 8 inches 웨이퍼에 대해 고처리량 병렬 테스트와 검증을 제공합니다. 측정 서비스는 QPICPAC과 호환되어 패키징에 가장 적합한 소자를 선택할 수 있고 단일 칩부터 전체 웨이퍼까지 측정할 수 있으며 반복성 테스트와 통계 분석을 위한 대량 데이터를 수집할 수 있습니다. 자동 측정 셋업은 측정 장비와 사내 소프트웨어를 결합해 인적 오류를 줄이고 정확도를 높이며 100 mm, 150 mm, 200 mm 웨이퍼 직경을 지원합니다. 셋업은 다양한 설계에 맞게 변경할 수 있고 여러 측정을 병렬 실행해 결과를 더 빠르게 제공할 수 있으며 WAVE PHOTONICS LTD는 측정 데이터를 처리해 성능 및 통계 요약을 제공할 수 있습니다. 측정 워크플로에는 prober 또는 fibre array에 적합한 design-for-test 레이아웃, 웨이퍼 좌표와 파장 같은 측정 정보 제출, 칩 또는 웨이퍼 수령, 사내 셋업 측정, 데이터 처리, 측정 결과와 함께 소자 반환이 포함됩니다. 컴포넌트 라이브러리와 Co-Packaged Optics IP에는 바로 사용할 수 있는 포토닉 컴포넌트, 에너지 효율 변조기 설계, 구동 및 제어 회로, 이퀄라이저 회로 설계가 포함되며 IP는 라이선싱 또는 다른 방식으로 이용할 수 있습니다. WAVE PHOTONICS LTD는 여러 제조 공정에 미리 설계된 제조 편차 내성 PDK도 제공해 PIC 설계 주기를 단축하며 Phoelex Ltd 자산 인수로 확보한 변조기, 구동, 제어 및 이퀄라이저 IP와 함께 제공합니다. 핵심 계산 기술은 측정된 파운드리 공정 데이터에서 시작하며 이 데이터를 사용해 제조 모델을 피팅하고 first-time-right 설계, 수율 향상을 위한 제조 편차 내성 컴포넌트, 공정 변경 시 빠른 컴포넌트 재적응을 지원합니다. 제조 모델은 제조 공정에서 발생할 수 있는 포토닉 소자 형상의 통계 분포를 포착하고 검증된 물리 모델과 데이터 기반 모델링을 측정된 공정 변동에 대한 최적화와 결합합니다. 클라우드 확장형 인프라는 수천 개의 시뮬레이션을 병렬로 실행해 제조 편차 내성 building-block 라이브러리 설계를 자동화하고 새로운 공정이나 파장용 컴포넌트의 빠른 설계와 각 지원 공정 또는 파장용 대규모 라이브러리를 가능하게 합니다. PDK에 포함되는 fabrication-aware scattering parameters는 tapeout 전 전체 회로 시뮬레이션을 지원해 설계자가 특정 제조 공정에서 예상 컴포넌트 성능을 추정하고 제조 전에 회로 동작을 예측하며 컴포넌트 적합성을 평가할 수 있게 합니다. EDA 통합은 여러 EDA 도구에서 PDK를 이용할 수 있게 하고 사전 설계 컴포넌트 라이브러리를 기존 설계 환경에 통합하는 간소화된 경로를 제공하며 지원 도구 범위를 확대하면서 해당 EDA 도구의 기능을 유지하는 것을 목표로 합니다. CORNERSTONE MPW runs의 경우 WAVE PHOTONICS LTD는 모든 CORNERSTONE PDK 접근을 £5,000에 제공하고, 5.5 mm x 4.9 mm 설계 면적과 1 unit의 single-mode fibre-array packaging을 사용하는 SOI passive device 예에서 PDK 접근 £5,000, MPW run £6,250, QPICPAC packaging £3,300으로 총 £14,550에 아이디어에서 6개월 안에 패키징 소자까지 진행하는 경로를 제시합니다. black-box 컴포넌트 설계 접근 워크플로에서는 먼저 black boxes로 칩을 설계하고 결제와 swap-out 날짜를 합의한 다음 WAVE PHOTONICS LTD가 black boxes를 실제 설계로 교체해 선택한 fab에 설계를 보내고 실제 컴포넌트 설계로 tapeout을 진행합니다.

역량 및 제품

• 광집적회로 맞춤형 PDK 개발
• 양자 광집적회로용 SiNQ PDK 공급
• 통신 파장대 광자 PDK 공급
• SOI 소재 플랫폼용 PDK 개발
• SiN 소재 플랫폼용 PDK 개발
• TFLN 소재 플랫폼용 PDK 개발
• AlN 신소재용 PDK 개발 지원
• GaAs 신소재용 PDK 개발 지원
• SiC 신소재용 PDK 개발 지원
• 광자 PDK 관리 플랫폼
• PDK 회로 시뮬레이션용 S-parameters 자동 생성
• PDK와 EDA 도구 통합
• PDK IP 블랙박스 보호
• PDK NDA 접근 권한 관리
• 맞춤형 광집적회로 아키텍처 개발
• 광집적회로 칩 설계
• 광집적회로 제작 공정 관리
• 광집적회로 특성 평가 관리
• 광집적회로 레이아웃 스크립트 제공
• 광집적회로 설계 교육
• 광집적회로 패키징 설계 템플릿 공급
• 광집적회로 패키징 Assembly Design Kits(ADK) 공급
• QPICPAC 광자 칩 패키징 솔루션
• PHIX 광자 칩 패키징 템플릿
• 최대 8인치 광자 다이 및 웨이퍼 자동 측정 서비스
• 광집적회로 수율 및 성능 편차 분석
• 광자 칩 양품 다이(KGD) 선별
• 광 도파로 벤드 소자 IP
• 광 도파로 테이퍼 소자 IP
• 광 도파로 교차 소자 IP
• 광집적회로 다중모드 간섭(MMI) 소자 IP
• 광집적회로 모드 변환기 IP
• 광집적회로 모드 다중화기 IP
• 광집적회로 격자 결합기 IP
• CPO용 저전력 광 변조기 설계 IP 라이선스 제공
• CPO 구동 및 제어 회로 IP 라이선스 제공
• CPO 이퀄라이저 회로 설계 IP 라이선스 제공

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