基本情報
| ブース | S7936 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | wahlee.com/en |
会社概要
Wah Lee Industrial Corp. は1968年に設立され、台湾の産業発展と自社の事業展開に合わせて、統合ソリューションプロバイダーとして事業を拡大してきました。先端材料、装置、技術を導入・開発し、それらに関連する高付加価値サービスを提供します。事業モデルは販売代理に加え、グローバル化の一環として上流材料、装置、製品製造の合弁事業への参加も含みます。台湾を拠点とする産業材料、化学品、装置の販売・ソリューション企業として、半導体をはじめとするハイテク産業のサプライチェーンに対応しています。半導体顧客に対しては、材料、消耗品、選定したプロセス装置を通じて国内外メーカーとファブ、パッケージング、電子分野の顧客を結ぶ幅広い材料供給・技術販売の役割を担います。2026年のCommonWealth Magazine「Top 2000」調査では、情報・通信・IC流通分野で第10位、サービス業全体で第32位と公表しています。2026年のニュースには、Asahi Kasei Wah Lee Hi-Tech Corp. による高解像度ドライフィルムフォトレジスト新工場の完成があり、先端パッケージング材料サプライチェーンの強化につながるものとされています。また、2026年第2四半期の売上高、粗利益、税引前利益が過去最高となり、AI需要が成長要因になったとする事業報告も掲載されています。
展示製品
半導体産業向けに、Wah Lee Industrial Corp. は化学品、材料、装置を供給し、シリコンウェハ、フォトレジストと現像液、剥離剤と除去剤、プロセス薬品と特殊ガス、CMPスラリーとCMPパッド、石英・シリコン・セラミックのスペアパーツなどを取り扱います。半導体向け製品には、銅配線・Low-K向けクリーナー、拡散・CVD材料、ドーパント源、SiCチューブ、ポリイミド、ICバンプ工程用エッチング薬品とめっき薬品、バックグラインドテープなどのプロセス消耗材も含まれます。シリコンウェハとフォトレジストを同じ供給体系に置くことで、基板材料とリソグラフィ薬品を半導体製造顧客へ一体的に提供します。剥離剤、除去剤、プロセス薬品、特殊ガス、CMP材料は、ウェハ製造の一つの工程だけでなく複数工程を対象とします。石英・シリコン・セラミックのスペアパーツにより、半導体向け供給範囲は化学品からプロセス対応の交換部品や装置関連材料まで広がります。オプトエレクトロニクスでは、Mini LED・Micro LED部品とドライバーIC、FPD製造向け材料・制御IC・電源ICソリューションと装置、タッチパネル向け材料・制御ICソリューション、FPD表示とタッチパネルの統合ソリューションを扱います。LED関連の製造・システム用途向け材料、デバイス、アプリケーションも製品範囲に含まれます。産業材料には、複合材料、船舶エンジン、防弾材料、炭素繊維、高性能繊維、摩擦・研磨材料、環境配慮型冷媒、ファインケミカルがあります。エレクトロニクス分野では、プリント基板用主要基材、プリント基板用プロセス材料、プリント基板プロセス装置、リチウム電池材料、電子部品を提供します。先端開発分野には、高機能エポキシ接着剤、TIM放熱材料、希土類材料、生化学材料、抗体開発、試薬、排水のアンモニア性窒素処理、AI応用・サーバー統合サービスが含まれます。これらの分野で、製品流通に先端材料、装置、技術の導入・開発を組み合わせ、顧客用途に関する高付加価値サービスを提供します。半導体顧客向けには、基板材料、リソグラフィ薬品、洗浄・剥離薬品、プロセスガス、CMP材料、拡散・成膜材料、ドーパント、高分子材料、パッケージング工程薬品、テープ、装置関連スペアパーツを幅広くまとめています。この製品構成により、ファブ、先端パッケージング、電子分野の顧客が複数工程カテゴリーの材料と消耗品を一つの技術販売組織から調達できる体制を支えています。
対応領域・製品
- フォトレジスト・現像液の供給
- ストリッパー・リムーバーの供給
- プロセス薬品・特殊ガスの供給
- CMPスラリー・パッドの供給
- 石英・シリコン・セラミック予備部品の供給
- シリコンウェハの供給