基本資料
| 攤位 | S7936 |
| 國別 | TW |
| 網站 | wahlee.com/en |
公司簡介
華立企業股份有限公司成立於 1968 年，並以整合解決方案提供者定位其業務，配合台灣產業發展與公司的整體營運需求持續拓展。公司導入並開發先進材料、設備與技術，並圍繞這些產品提供高附加價值服務。其商業模式除了經銷業務，也透過參與上游材料、設備與產品製造的合資事業推動全球化。華立企業股份有限公司是台灣的工業材料、化學品與設備經銷及解決方案提供者，服務半導體與其他高科技供應鏈。對半導體客戶而言，公司扮演廣泛材料供應商與技術經銷商角色，透過材料、耗材與特定製程設備連結國內外製造商，以及晶圓廠、封裝與電子產業使用者。公司公布在 2026 年《天下雜誌》兩千大調查中，「資訊、通訊、IC 通路」行業別排名第 10 名，「服務業」總排名第 32 名。2026 年公司消息也包括 Asahi Kasei Wah Lee Hi-Tech Corp. 完成新的高解析度乾膜光阻廠，並以強化先進封裝材料供應鏈為重點。另一則 2026 年營運消息則公布第二季營收、毛利與稅前盈餘創新高，並指出 AI 需求帶動成長。
展出產品
針對半導體產業，華立企業股份有限公司供應化學品、材料與設備，列出的類別包括矽晶圓、光阻與顯影液、剝離劑與去除劑、製程化學品與特殊氣體、CMP 研磨液與研磨墊，以及石英、矽與陶瓷備品。半導體產品組合也涵蓋銅製程與 Low-K 清洗劑、擴散與 CVD 材料、摻雜源、SiC 管、聚醯亞胺、IC 凸塊製程用蝕刻劑與電鍍化學品、背面研磨膠帶，以及其他半導體製程耗材。矽晶圓與光阻類別把基板材料與微影化學品放在同一套半導體製造供應組合中。剝離劑、去除劑、製程化學品、特殊氣體與 CMP 耗材則涵蓋晶圓製造的多個製程步驟，而不是只對應單一站點。石英、矽與陶瓷備品讓半導體供應範圍從化學品延伸到製程相容的替換零件與設備相關材料。在光電領域，公司列有 Mini LED 與 Micro LED 元件及驅動 IC、FPD 製造用材料與控制 IC／功率 IC 解決方案與設備、觸控面板用材料與控制 IC 解決方案，以及 FPD 顯示與觸控面板整合方案。光電產品也涵蓋 LED 相關製造與系統應用所需的材料、元件與應用方案。工業材料類別包括複合材料、船舶引擎、防彈材料、碳纖維、高效能纖維、摩擦與研磨材料、環保冷媒與精細化學品。電子領域則包括印刷電路板主要基材、印刷電路板製程材料、印刷電路板製程設備、鋰電池材料與電子零組件。先進開發項目包括高科技環氧膠、TIM 散熱材料、稀土材料、生化材料、抗體開發、試劑、廢水氨氮處理，以及 AI 應用與伺服器整合服務。跨越這些類別，公司把產品經銷與先進材料、設備、技術的導入及開發結合，並提供與客戶應用相關的高附加價值服務。對半導體使用者而言，整體組合同時包含基板材料、微影化學品、清洗與剝離化學品、製程氣體、CMP 材料、擴散與沉積材料、摻雜材料、高分子材料、封裝製程化學品、膠帶與設備相關備品。這種廣泛的產品組合可支援晶圓廠、先進封裝與電子產業客戶，透過同一個技術經銷體系取得多個製程類別的材料與耗材。
能力與產品項目
- 光阻與顯影劑供應
- 剝離劑與去除劑供應
- 製程化學品與特用氣體供應
- CMP Slurry 與 Pad 供應
- 石英／矽／陶瓷備品供應
- 矽晶圓供應