기본 정보
| 부스 | S7641 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.utrun.com/products/un-alsic |
회사 소개
UTRUN-TECH CO., LTD.는 1991년에 설립되어 Taipei의 Neihu Science Park에 본사를 두고 있으며 KIC의 대만 대리점으로서 리플로 공정 시험용 X⁵ 온도 프로파일링 시스템을 제공하며, 7-channel, 9-channel, 12-channel 모델에서 Type-K 열전대, USB 데이터 전송, RF 실시간 무선 프로파일 전송, X⁵ 시험 소프트웨어, PWI 공정 윈도우 적합성 계산, Navigator Power 리플로 최적화, ±0.5°C 정확도와 -150°C~1050°C 온도 범위를 지원합니다. 30년 넘게 유럽, 미주, 일본의 EMS 공장에 전문 장비와 반도체 산업 장비를 판매해 왔고 아시아에서 10,000대가 넘는 판매 실적을 보유하며, 대만과 화남, 화동, 화중, 화북에 지점과 서비스 거점을 두고 대만과 중국뿐 아니라 아시아, 미주, 유럽을 서비스 범위로 합니다. 2022년에는 대만 내 자원과 석사·박사급 인력을 모아 세라믹 구조 및 세라믹-금속 복합재 연구개발에 투자했고, 2025년에는 aluminum carbide silicon 양산 기지를 정식 설립해 초기 16톤 생산, 향후 50톤 생산능력으로의 확대를 제시하며 산업 장비, 반도체 패키징, 에너지 분야 수요에 대응합니다. 명시된 운영 거점에는 Taipei 본사, Utrun-Tech Co.,Ltd. (Kaohsiung), New Taipei City의 CMC Research & Develop Center, Taoyuan City의 Materials Manufacturing Center가 포함됩니다. 회사는 성실성, 지속가능 경영, 고객 지향, 서비스, 약속과 책임을 강조하며 전자 및 반도체 하이테크 산업의 변화 속에서 축적한 경험이 신속한 대응 능력과 조직 유연성을 강화했다고 밝히고, 상호 존중, 책임, 권한 부여, 혁신, 실행을 기업문화의 요소로 제시합니다.
전시 제품
UTRUN-TECH CO., LTD.는 Aluminum Silicon Carbide(AlSiC)를 공급하며, 이는 알루미늄의 경량성과 가공성, 탄화규소의 강성, 낮은 열팽창계수, 높은 열전도성을 결합한 세라믹 기지 복합재이며, 탄화규소 입자의 체적분율을 조절해 CTE를 제어하여 Si, GaN, SiC 같은 반도체 칩이나 Al2O3, AlN 같은 세라믹 기판에 맞출 수 있고, 열전도율은 200 W/m·K를 넘으며 밀도는 약 2.9~3.1 g/cm³로 Cu의 약 3분의 1, CuW 또는 CuMo의 약 5분의 1입니다. 입자 강화 AlSiC는 Young’s Modulus가 알루미늄 합금보다 훨씬 높고 열전도, 팽창, 강도 특성이 등방성으로 설명되며, UICA07, UICA08, UICA09의 밀도는 각각 약 3.0, 2.98, 2.95 g/cm³, 열전도율은 모두 200 W/m·K 이상, CTE는 7~8, 8~9, 9~10 ppm/°C, 인장강도는 각각 230, 220, 200 MPa 이상, 압축강도는 500 MPa 이상, 경도는 80 HRB 이상, 전기비저항은 3.0×10^-4 μΩ·cm 이하이며 전자 패키징 소재, 방열 기판, 고성능 구조 부품에 사용됩니다. KIC Profiler X⁵는 빠르고 편리하며 정밀한 온도 프로파일 측정을 위한 제품으로, 간단한 조작, 내구성 있는 하드웨어, 24HR 고객 서비스, 기술·설치·응용·하드웨어 지원과 2년 하드웨어 보증을 제공하고, 재설계된 하드웨어에는 정전기와 누전에 대한 회로 보호가 추가되었으며 7, 9, 12채널 모델은 표준 K형 열전대를 사용하고 USB로 프로파일 데이터를 전송하며 RF로 PC에 실시간 전송할 수 있고 AAA 배터리, 충전식 배터리 또는 USB로 전원을 공급할 수 있습니다. X⁵ 소프트웨어는 기울기, 소크 시간, 리플로 시간, 피크 온도 등 핵심 프로파일 데이터를 측정하고 PWI를 계산해 프로파일이 허용 공정 윈도우에 있는지 보여주며 PWI가 100 미만이면 공정 허용 범위 내로 표시하고, 수동 예측 기능과 Navigator Power™를 통해 공정 윈도우 중심, 최대 컨베이어 속도, 최소 전력 손실 기준으로 오븐 설정을 최적화하며 SPC 차트로 프로파일 변화를 추적합니다. X⁵ 사양은 ±0.5°C 정확도, 0.1°C 분해능, 0°C~85°C 내부 작동 온도, 0.1~10 readings/sec 샘플링, 224,640 데이터 포인트, USB 2.0(Std-A/Mini-B), -150°C~1050°C 측정 범위이며 7, 9, 12채널 크기는 각각 202.0 x 60.0 x 17.0, 202.0 x 75.0 x 17.0, 208.0 x 98.0 mm이며, 기재된 열차단 슬리브는 302 x 75 x 23, 312 x 90 x 23, 323 x 113 x 23 mm 스테인리스 타입과 298 x 106 x 29 mm HT Shield 400이며, 전체 키트에는 프로파일러, 열차단 슬리브, 소프트웨어 디스크, 소프트웨어 키, USB 케이블, AAA 배터리, 가위, 무선 수신기/송신기, 휴대용 케이스, 열전대, 전자 매뉴얼, 장갑, 사용 가이드, 검사 증명서, USB 금속 연장 케이블이 포함되고 최소 PC 사양은 듀얼코어 1 GHz 프로세서, 2 GB RAM, 2 GB 디스크 공간, 1024 x 768 디스플레이, USB Port 2개, Microsoft Windows XP/Vista/7(32/64bit)입니다.
역량 및 제품
- 리플로우 온도 프로파일 측정기 대리판매(KIC)
- 온도 프로파일 측정기 기술 지원(KIC)
- 온도 프로파일 측정기 설치 및 설정(KIC)
- 온도 프로파일 측정기 응용 지원(KIC)
- 온도 프로파일 측정기 하드웨어 지원(KIC)
- AlSiC 알루미늄 탄화규소 복합재료 제조