United Silicon Innovation Corp.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 L1024

부스 L1024국가 TW제품 주제 8개
전시회 정보

기본 정보

부스L1024
국가TW
웹사이트usinnoc.com
참가업체 정보

회사 소개

United Silicon Innovation Corp. (USIC)는 실리콘 테스트 웨이퍼 전문 기업으로 100mm~300mm 실리콘 테스트 웨이퍼를 통해 웨이퍼 솔루션을 제공합니다. 제공 역량에는 테스트 웨이퍼, 모니터 웨이퍼, 더미 웨이퍼, CoinRoll 웨이퍼, 리클레임 서비스, Al wafer와 Oxide wafer를 포함한 박막 제품이 있습니다. USIC 제품은 전 세계 티어1 반도체 제조사, 반도체 장비 제조사, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services(OSAT) 업체, LED 제조사, 리클레임 업체, 연구기관에 적용됩니다. USIC는 회사가 설립된 2017년에 테스트 등급 실리콘 웨이퍼 사업을 만들었다고 설명합니다. 2024년에는 30+ 고객에게 서비스를 제공했고 IC foundry, 반도체 장비, OSAT 등 최종 시장 부문에 36개 제품을 공급했습니다. USIC는 refreshed technology를 운영 효율과 경제성을 중시하는 고객을 위한 비용 효율적인 실리콘 웨이퍼 기술로 설명합니다. 회사는 이 refreshed technology가 ESG 요구에 부합하는 제로 탄소 발자국 제조 공정을 달성하며 에너지 집약적인 기존 결정 성장 방식과 대비된다고 밝힙니다. USIC는 IMSi B2B 상거래 플랫폼을 통해 고객 요구를 충족하기 위해 설립되었으며 팀워크, 산업 경험, 전문 지식을 모델의 핵심으로 둡니다. IMSi 플랫폼은 수요 측과 공급 측 파트너를 통합하고 고객 요구를 수집하며 웨이퍼 제조사와 협력해 조달 제약을 겪는 중소형 반도체 고객을 위한 맞춤 규격을 만듭니다. USIC는 IMSi가 안정적 운영, 장기 발전, 지속적 수익을 입증했고 통합 제조에 필요한 연구개발 및 기술 비축 역량도 구축했다고 설명합니다. 현재 거래 방식은 현물과 대리 두 종류로 제시됩니다. 연혁에는 2017년 2월 설립, 2017년 10월 300mm 테스트 웨이퍼 출시, 2017년 12월 200mm 테스트 웨이퍼 출시, 2018년 2월 월 매출 NTD 10M 돌파가 기록되어 있습니다. 2018년 4월 대만과 중화인민공화국에 상표를 등록하고 2018년 7월 350mm Ingot, 2018년 8월 200mm EPI Wafer를 출시했습니다. 2019년 1월 200mm FZ Wafer, 2019년 4월 200mm Al wafer와 300mm Al wafer를 출시했습니다. USIC는 2020년 1월 ISO-9001 인증 기업이 되었습니다. USIC의 경영 철학은 인재를 성공의 핵심, 기술을 기반, 관리를 사업을 구축하는 요소, 제품을 높고 안정적인 매출을 만드는 요소로 제시합니다. 회사의 비전은 틈새형 실리콘 웨이퍼 시장의 글로벌 선도 브랜드가 되는 것입니다.

참가업체 정보

전시 제품

Integrated Manufacturing Service Silicon(IMSi)은 USIC가 만든 사업 모델로, IMSi Silicon을 중간 플랫폼으로 사용해 고객 요구와 공급업체 자원을 통합하고 고객이 필요한 반도체 소재의 연구개발, 설계, 생산을 협업합니다. 플랫폼은 국내외 고객의 실리콘 웨이퍼 공급 공백을 연결하고 서로 다른 고객 요구를 통합하며 상류 웨이퍼 제조사와 맞춤 규격을 공동 개발합니다. 이 방식은 중소형 반도체 고객이 겪는 조달 제약을 해결하는 목적도 갖습니다. IMSi 2.0은 상하류 자원을 통합하고 틈새 고객을 지원하며 독자적인 반도체 실리콘 웨이퍼 제품을 개발하는 더 완전한 실리콘 웨이퍼 산업 플랫폼 구축을 목표로 합니다. USIC는 연구개발 부문을 세우고 경험 많은 반도체 업계 관리자, 엔지니어, 기술 인력을 팀에 영입해 연구개발 역량을 강화한다고 설명합니다. 통합 연구개발과 생산은 소량다품종, 고단가 틈새시장을 대상으로 하며 초기에는 마이크로센서 소자용 틈새형 SOI 반도체 실리콘 웨이퍼에 집중합니다. IMSi 2.0 모델은 경자본 투자, 전략 파트너 협업, 자원 통합을 통해 틈새 웨이퍼 생산에 필요한 자본 지출을 최소화하는 방식으로 설명됩니다. USIC는 고객이 제품과 생산 정보를 빠르고 체계적으로 얻을 수 있도록 소프트웨어 플랫폼과 온라인 판매 플랫폼 개발도 계획합니다. 장기 제품 개발에는 200mm SOI, 300mm SOI, 350mm Ingot가 포함됩니다. 서비스 범위에는 별도로 IMSi B2B commerce platform, silicon wafer manufacturing and technical support, 2nd hand Semiconductor Equipment selling이 제시됩니다. IMSi B2B commerce platform에서는 multi-sourcing integration이 핵심 개념이며 제조사에서 최종 고객까지 연구개발, 설계, 생산 협업을 통해 맞춤 웨이퍼 소재를 구현합니다. 실리콘 웨이퍼, ingot, 관련 제품에 대한 전문팀의 경험과 지식은 IMSi를 성공적으로 운영하는 핵심 요소로 제시됩니다. 장기 목표는 IMSi commerce platform을 통해 틈새형 실리콘 웨이퍼를 지속 공급하면서 자체 생산 및 연구개발 역량을 구축하는 것입니다. 사명은 IMSi B2B commerce platform을 통해 전 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 제조 자원을 통합하고 빠른 서비스를 제공하는 것입니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

사이트 내 안내