基本資料
| 攤位 | L1024 |
| 國別 | TW |
| 網站 | usinnoc.com |
公司簡介
華矽創新股份有限公司（USIC）是矽測試晶圓專家，透過100mm~300mm矽測試晶圓提供晶圓解決方案。能力包括測試晶圓、監控晶圓、虛設晶圓、CoinRoll晶圓、再生服務，以及Al wafer與Oxide wafer等薄膜產品。USIC產品已應用於全球一線半導體製造商，以及半導體設備製造商、Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services（OSAT）業者、LED製造商、晶圓再生業者與研究機構。USIC表示，公司於2017年成立時建立矽測試級晶圓業務。2024年，公司服務30+家客戶，提供36項產品，涵蓋IC foundry、半導體設備與OSAT等終端市場。USIC將refreshed technology描述為面向重視營運效率與成本負擔能力客戶的具成本效益矽晶圓技術。公司表示，其refreshed technology可實現符合ESG要求的零碳足跡製造流程，與高耗能的傳統晶體成長流程形成對比。USIC成立宗旨是透過IMSi B2B銷售平台滿足客戶需求，並把團隊合作、產業經驗與專業知識視為模式核心。IMSi平台整合需求端與供應端夥伴，彙整客戶需求，並與晶圓製造商合作，為面臨採購限制的中小型半導體客戶建立客製規格。USIC表示，IMSi已證明可穩定營運、長期發展並持續產生收益，同時建立整合製造所需的研發與技術儲備。現行交易模式以現貨與代理兩類為主。公司沿革記載，2017年2月成立，2017年10月推出300mm測試晶圓，2017年12月推出200mm測試晶圓，2018年2月單月營收突破NTD 10M。2018年4月USIC商標註冊於台灣及中華人民共和國，2018年7月推出350mm Ingot，2018年8月推出200mm EPI Wafer。2019年1月推出200mm FZ Wafer，2019年4月推出200mm Al wafer與300mm Al wafer。USIC於2020年1月成為ISO-9001認證公司。 USIC的經營理念將人才視為成功關鍵、技術視為根本、管理視為建構營運的一切，並將產品視為產生高且持續營收的來源。公司願景是成為利基型半導體矽晶圓市場的全球領導品牌。
展出產品
Integrated Manufacturing Service Silicon（IMSi）是USIC首創的營運模式，以IMSi Silicon作為中間平台，整合客戶需求與供應商資源，協同研發、設計與生產製造客戶所需的半導體材料。平台銜接國內外客戶的矽晶圓供應缺口，整合不同客戶需求，並與上游晶圓製造商合作開發客製規格。此模式部分目的在於解決中小型半導體客戶面臨的採購限制。IMSi 2.0旨在建立更完整的矽晶圓產業平台，整合上下游資源、服務利基型客戶，並開發獨家的半導體矽晶圓產品。USIC表示，公司透過成立研發部門並延攬具有經驗的半導體業界主管、工程師與技術人員，強化研發能量。整合研發與生產已鎖定小量、多樣、高單價利基市場，初期聚焦微感測器元件使用的利基型SOI半導體矽晶圓。IMSi 2.0模式透過輕資本投入、策略夥伴協作與資源整合，降低利基型矽晶圓生產所需資本支出。USIC亦規畫開發平台軟體與線上銷售平台，讓客戶可快速且系統化取得產品與生產資訊。長期產品開發包括200mm SOI、300mm SOI與350mm Ingot。服務範圍另列IMSi B2B commerce platform、silicon wafer manufacturing and technical support，以及2nd hand Semiconductor Equipment selling。在IMSi B2B commerce platform中，多來源整合是核心概念，透過製造商到終端客戶之間的研發、設計與生產合作，實現客製晶圓材料。專業團隊對矽晶圓、ingot與相關產品的經驗與知識，被列為IMSi成功運作的關鍵因素。公司的長期目標是透過IMSi commerce platform持續供應利基型矽晶圓，同時建立自身生產與研發能力。使命則是運用IMSi B2B commerce platform整合全球半導體矽晶圓製造資源並提供快速服務。
能力與產品項目
- 100mm~300mm矽測試晶圓供應
- monitor wafer供應
- dummy wafer供應
- CoinRoll wafer供應
- 晶圓再生服務
- Al wafer與Oxide wafer薄膜產品供應
- 矽晶圓製造與技術支援
- 二手半導體設備銷售
- 客製半導體材料協同研發設計製造