基本資料
| 攤位 | L1024 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Prime; Polished; Mirrored Wafers · Substrate Materials · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin |
| 網站 | usinnoc.com |
公司簡介
United Silicon Innovation Corp.（USIC）是矽測試晶圓專家，透過 100mm～300mm 矽測試晶圓，為客戶提供廣泛的晶圓解決方案。USIC 能提供測試晶圓、監控晶圓（monitor wafer）、虛設晶圓（dummy wafer）、CoinRoll 晶圓、再生（reclaim）服務與薄膜產品（鋁晶圓與氧化晶圓）。我們的產品已應用於全球一線半導體製造商，包括半導體設備製造商、委外封裝測試服務（OSAT）供應商、LED 製造商、再生廠與研究機構等。
展出產品
首創 Integrated Manufacturing Service Silicon 半導體營運模式。整合客戶需求與廠商資源，藉由 IMSi Silicon 作為中間平台，協同研發、設計、生產製造客戶所需半導體材料。 華矽創新(USIC) 創立的宗旨是透過創新性的IMSi B2B 銷售平台滿足矽產業客戶需求。華矽創新的團隊是IMSi B2B 銷售平台的成功關鍵，產業經驗與專業知識是團隊與其他代理商不同之處，也是替客戶提供價值之基礎。 IMSi平台銜接國內與國外客戶矽晶圓缺口，整合不同客戶需求，與上游矽晶圓合作開發客戶所需規格，解決現階段中小型半導體客戶不易取得矽晶圓的困境。 經過實際運作，IMSi 已取得實績並證明該事業單位可穩定營運、長期發展、持續獲利；也為IMSi整合生產所需研發及技術儲備能量。 IMSi 2.0意在建構完整矽晶圓產業平台，整合上下游資源，服務利基型客戶；進一步發展獨家的半導體矽晶圓產品。透過成立研發部門，延攬半導體業界資深主管、技術人員加入團隊，強化研發能量。 產品開發層面、銷售層面配合海內外客戶，已展開IMSi矽晶圓整合研發與生產，滿足小量多樣高單價的利基市場。初期將專注於微感測器元件所採用的利基型(SOI)半導體矽晶圓。IMSi 2.0平台可將資本支出降至最低，透過輕資本投入與策略夥伴的協作、資源整合，完成生產製造利基型矽晶圓。 矽晶圓與其相關產品是一個國際性市場，惟有透過無遠弗屆的網際網路才能夠達到最大客戶群。本公司會投入資源開發平台軟體，建立線上銷售平台。客戶可以很快的獲得產品與生產等相關資訊。 USIC的目標是提供利基型矽晶圓，運用IMSi B2B銷售平台成為全球的領導品牌。長期會建立起自己擁有的生產與研發能量。產品包括300mm SOI、200mm SOI、與350mm Ingot。 使命 – 運用IMSi B2B銷售平台，整合全球半導體矽晶圓製造商相關資源，以最快速度，提供最佳服務。
能力與產品項目
- 100mm 至 300mm 矽測試晶圓
- Al 晶圓薄膜產品
- CoinRoll 晶圓
- Dummy 晶圓
- Oxide 晶圓薄膜產品
- 測試晶圓
- 監控晶圓
- 矽晶圓再生服務