基本資料
| 攤位 | S7841 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Die Inspection; Die Shear · Instruments; Bench Top Test · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Failure Analysis Systems · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service · Test Services or Consulting · Laboratory Apparatus and Supplies · Other |
| 網站 | www.toptech.tw/eng_index.asp |
公司簡介
TOPTECH MACHINES Co., Ltd.（鼎機）創立於 1995 年，是亞洲與台灣最早投入金相試片製備與檢測設備研發與製造的領導品牌之一。公司設計各式精密實驗室儀器，包含鑽石與金相切割機、鑲埋壓機、研磨拋光機、鍍膜機與壓機，服務材料分析、品質管制與研究實驗室。公司定位為亞洲領先的金相試片製備與檢測設備品牌，客戶遍及 39 個國家，並以品質、速度、創新與責任為經營理念。公司通過 ISO 9001 認證（自 2003 年起）並符合 CE 規範。
展出產品
在金相分析的製備過程中，金相鑲嵌能有效保護樣品，並確保後續研磨與拋光的精確度及一致性。金相鑲嵌主要分為冷鑲嵌與熱鑲嵌，應根據樣品的特性選擇合適的方法。冷鑲嵌適用於熱敏感、易碎或尺寸較小的樣品，例如陶瓷、塑膠和電子元件。它通常使用環氧樹脂與硬化劑，並採用真空浸漬技術來去除氣泡，從而提升鑲嵌品質。相比之下，熱鑲嵌則是金屬樣品的理想選擇，利用高溫與高壓進行鑲嵌成型，通常使用酚醛樹脂或壓克力粉，具有更高的強度與耐用性。它特別適用於大批量樣品的快速處理。 選擇正確的耗材對於樣品鑲嵌的品質至關重要。冷鑲嵌材料如環氧樹脂和壓克力樹脂具有不同的固化速度、透明度與適用範圍。熱鑲嵌通常使用酚醛樹脂或壓克力粉，成型時間較短。此外，選擇正確的實驗室設備、樣品夾具與操作技術，能確保樣品在鑲嵌過程中的穩定性與邊緣完整性。適當的鑲嵌方法與設備能顯著提升金相分析的準確性與效率，為材料科學研究與工程應用提供更可靠的數據。 TopTech 擁有超過 30 年的研發經驗，致力於設計與製造 TOPTECH 系列金相鑲嵌設備，適用於半導體、電子元件、金屬材料與熱處理等產業。根據國內外客戶的反饋，我們推出了多款實用、高效能且具成本效益的真空浸漬機與熱鑲嵌機。我們的真空浸漬機具備自主研發的全自動真空壓力控制系統與智慧型樹脂分配系統，確保鑲嵌樣品與鑲嵌材料之間的邊緣無氣隙，防止對金相實驗結果產生不良影響。同時，我們的熱鑲嵌機結合了自主研發的智慧型壓力檢測與控制系統，以及溫度控制系統，優化了金屬的鑲嵌製程。這些機器不僅操作簡便、安全可靠，且能提供快速穩定的製程。欲了解更多詳情，請參閱我們的 Contact-Us 頁面。
能力與產品項目
- 以高溫高壓處理金屬樣品的熱鑲埋
- 全自動真空壓力控制系統
- 冷鑲埋用真空含浸技術
- 智慧型樹脂分配系統
- 熱敏、脆性或小尺寸樣品用冷鑲埋
- 研磨與拋光機
- 金相樣品製備與測試設備
- 金相鑲埋壓機
- 鍍膜機
- 鑽石與金相切割機