基本情報
| ブース | I3000 |
| 国 | GB |
| ウェブサイト | www.thermapsolutions.com |
会社概要
TherMap Solutions は、先進的なレーザーベースの熱特性評価装置を設計・製造するブリストル大学発のスピンアウト企業です。これらの装置は、重要な熱物性を正確かつ確実に測定できるようにするもので、半導体デバイスのパワー密度が高まるにつれて、その重要性はますます増しています。効果的な熱管理は、効率よく熱を引き出すための界面や接合層（ダイアタッチなど）の最適化にかかっています。従来の手法では、複雑な多層構造の熱物性を評価することが困難でした。TherMap の市販装置はこの課題を克服し、エピタキシャル薄膜からダイアタッチ層まで多様な材料に対して正確なその場（in-situ）測定を提供し、研究開発のフィードバックを速め、品質管理を向上させます。この技術は、高出力デバイスを製造する半導体企業が熱設計の最適化を加速し、一貫した熱性能と生産の信頼性を確保するのに役立ちます。TherMap は、オックスフォード大学、IMM-CNR（イタリア）、Soitec（フランス）、QFI（米国）をはじめとする有力な学術・産業パートナーと協業してきました。協業の機会 • GaN／SiC ベースのパワー／RF デバイスや AI／HPC チップにおけるダイボンディングや先端パッケージングの熱課題に焦点を当て、既存の評価技術を検証する共同研究開発プロジェクト • パワー／RF および先端 AI／HPC チップのパッケージングにおける重要な界面（ダイ／モジュール接合）の品質管理に向けた、インライン熱特性評価装置の共同開発と統合 • ボイドや剥離などの欠陥検出を含む熱的・構造的解析のための、レーザーベースの熱・超音波複合計測システムの開発と検証に関するパートナーシップ • 高出力デバイス（SiC／GaN、AI／HPC）で熱課題に直面するメーカーとの、効率的な冷却ソリューションの共同開発
展示製品
先進的なレーザー式熱特性評価装置を設計・製造し、エピタキシャル薄膜からダイアタッチ層まで、多様な材料・多層構造の熱特性を高精度かつ高信頼にin-situ測定し、熱設計のR&Dフィードバックと品質管理を支援する。
対応領域・製品
- 先進のレーザーベース熱特性評価装置
- ブリストル大学発のスピンアウト
- 重要な熱物性の正確で信頼できる測定
- 複雑な多層構造の熱物性評価
- エピタキシャル薄膜からダイアタッチ層までのその場測定
- 商用提供中の測定装置
- 研究開発の迅速なフィードバックと品質管理の改善
- 高出力デバイスの熱設計最適化の加速
- オックスフォード大学、IMM-CNR、Soitec、QFIとの協業
- GaN／SiC系パワー・RFデバイスの熱課題
- 品質管理向けインライン熱特性評価ツール
- レーザーベースの熱・超音波複合計測システム