基本資料
| 攤位 | I3000 |
| 國別 | GB |
| 網站 | www.thermapsolutions.com |
公司簡介
TherMap Solutions 是布里斯托大學（University of Bristol）的衍生公司，設計並製造先進的雷射式熱特性量測儀器。這些工具可對關鍵熱性質進行準確可靠的量測，隨著半導體元件功率密度提高，這件事愈來愈重要。有效的散熱管理，取決於最佳化界面與接合層（例如黏晶層）以有效導出熱量。傳統技術難以量測複雜多層結構的熱性質。TherMap 已商品化的儀器克服了這項挑戰，能在多種材料上提供準確的原位（in-situ）量測，從磊晶薄膜到黏晶層皆可，讓研發回饋更快，品質管制更好。這項技術協助製造高功率元件的半導體公司加速熱設計最佳化，並確保一致的熱性能與量產可靠度。TherMap 已與多個領先的學術與產業夥伴合作，包括牛津大學、義大利 IMM-CNR、法國 Soitec 與美國 QFI。合作機會 • 共同研發專案，用以驗證既有的量測技術，聚焦於 GaN／SiC 功率與射頻元件或 AI／HPC 晶片在黏晶或先進封裝上的熱挑戰 • 共同開發並整合線上熱特性量測工具，用於功率／射頻以及先進 AI／HPC 晶片封裝中關鍵界面（晶粒／模組接合）的品質管制 • 合作開發並驗證結合雷射式熱學與超音波的量測系統，用於熱學與結構分析，包括缺陷偵測（例如空洞、分層） • 與在高功率元件（SiC／GaN、AI／HPC）上面臨散熱挑戰的製造商合作，共同開發高效的冷卻解決方案
展出產品
設計與製造先進雷射式熱特性量測儀器，可對磊晶薄膜、die attach 等多種材料與多層結構進行精準、可靠的原位熱性質量測，用於熱設計研發回饋與品質控制。
能力與產品項目
- 雷射式熱特性量測儀器
- 布里斯托大學衍生公司
- 關鍵熱性質精準量測
- 多層結構熱性質分析
- 磊晶薄膜到固晶層原位量測
- 商用化量測儀器
- 加速研發回饋與品管
- 高功率元件熱設計優化
- 與牛津大學 Soitec 等合作
- GaN/SiC 功率元件熱挑戰
- 線上熱特性量測工具
- 雷射熱超音波複合量測系統