基本資料
| 攤位 | R8000 |
| 國別 | IT |
| 網站 | www.technoprobe.com |
公司簡介
Technoprobe 自述為半導體與微電子領域的領導企業，專精於 Probe Cards 的設計與製造；Probe Cards 是用於晶片功能測試的機電介面。集團表示其在出貨量與營收方面居世界領先地位，並與全球一些規模最大的微電子、資訊科技與數位企業建立夥伴關係及合作。Technoprobe 將自身定位為快速擴張的技術研究與創新樞紐，約有 3300 名員工，其中 1700 名位於義大利。公司的研發與智慧財產基礎包含 4 個研究中心及超過 600 件已認證專利。其業務遍及 3 大洲、10 個國家，全球共有 23 個法人實體。
展出產品
Technoprobe 開發晶片測試解決方案，並專精於為大型科技品牌設計、開發與生產探針卡。探針卡是用於晶片製造過程中確認晶片功能是否正常的高科技裝置。晶片製作於晶圓上，晶圓是半導體材料的薄片，通常為矽；晶片之後會從晶圓分離、進行封裝，再安裝到最終裝置中。公司指出，若等到晶片封裝後才發現無法運作，會造成多方面的重大損失，因此在封裝前進行測試具有重要性。探針卡是一種機電介面，可在晶片仍位於晶圓上或尚未個別封裝前進行功能測試。測試時，探針與晶片接觸，探針卡會接觸晶片的 pad 或 bump；建立接觸後，探針卡再將晶片電性連接到 tester，由 tester 檢查晶片功能。每一張探針卡都會依待測晶片客製製作，因此客製化是其探針卡供應方式的一部分。Technoprobe 表示，探針卡可具有超過 50,000 個接點，接點間距最小可達 40µm，即 4 個百分之一毫米。其測試情境所對應的晶片可出現在智慧型手機、信用卡、汽車與醫療儀器等產品中。整體能力涵蓋用於晶片功能測試的探針卡設計與製造，從晶圓上的客製化接觸，到把晶片電性連接至測試機。Technoprobe 將晶片描述為驅動當今世界並建構未來世界的電子核心，並把其晶片測試解決方案定位為確認晶片能否依預期運作的一環。在公司所描述的製造流程中，晶片先形成於晶圓上，在仍位於晶圓或尚未個別封裝前接受測試，之後才分離、封裝並安裝到最終裝置。探針卡測試路徑同時包含機械接觸與電性連接：探針接觸晶片的 pad 或 bump，再由探針卡把電性連接帶到 tester 進行功能檢查。這種封裝前測試可在後續封裝階段之前找出無法正常運作的晶片，避免到更晚階段才發現失效而造成更大損失。公司的說明也同時凸顯客製化與接點密度：每張探針卡都依待測晶片製作，而一張卡可具有超過 50,000 個密集接點。
能力與產品項目
- 探針卡設計與製造
- 晶片客製探針卡
- 50,000+接點／40µm間距高密度探針卡