基本資料
| 攤位 | J2538 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.tkk.com.tw |
公司簡介
台灣港建股份有限公司亦以TKK名義提供服務，是半導體、印刷電路板與光電產業的設備、材料與技術資源代理商，並表示憑藉專業經驗可提供完整工廠生產線所需的設備與服務。其業務範圍涵蓋光電通訊與silicon photonics、印刷電路板製造設備、半導體設備、化學材料與製程系統、應用軟體、軟板生產設備、光電、化學應用及精密測試設備，並以整合與全方位服務因應多元客戶需求。公司使命為以全方位整合服務提升高科技產業競爭力，創造客戶、股東與員工利益；願景為成為台灣與中國電子相關製造商的專業代理商，經營理念為誠信、勤勉與團結。企業沿革記錄母公司Wong’s Kong King (WKK)於1975年在香港成立，台灣港建於1977年設立，1989年成立高雄辦事處，1994年擴大PCBA產業設備服務，1995年總部搬遷，1996年擴大半導體產業設備服務，1998年成立新竹辦事處。服務發展亦包括2000年精密PCB代測、2001年投資TKK HIOKI、2002年IC載板與HDI板測試、2003年投入玻璃光罩服務並成立台南辦事處、2006年共同投資成立THT Technology、2008年投資蘇州Kong King Technology，以及2012年擴大蘇州HIKING Technology業務並增加治具製造服務。公司於1997年成立20週年、2002年25週年、2007年30週年、2017年40週年、2022年45週年，並於2015年成立光電通訊部。品質認證沿革包括1998年ISO 9002、2002年ISO 9001/2000、2010年ISO 9001/2008及2019年ISO9001:2015。公司列示的企業榮譽包括2013年台北市幸福企業獎與桃園縣績優企業服務品質獎、2015年公司治理評鑑上櫃公司前5%、2016年天下CSR一百強、2017年鄧白氏中小企業菁英獎、2019年績優營業人與CSR永續管理友善供應商、2020年天下快速成長一百強、2025年台灣董事學會Best-in-Class Companies Award，以及2026年天下雜誌服務業成長最快50家公司。合作夥伴與供應商獎項橫跨數十年，包含EXCELLON、INLAND、DEXTER/INLAND、MORTON、ORC、BARCO、MULTILINE、SIKAMA、HIOKI、ECI、EKRA、RORZE、ASYS、ISHIIHYOKI、INSPEC、MARUGEN等品牌所頒發的銷售、服務、支援、績效與代理相關肯定。具體例子包括1986年EXCELLON Best performance Award、1987年與1989年INLAND Distributor of the year、1990年DEXTER/INLAND績效與銷售成長獎、1994年MORTON Asia/Pacific Top Sales、1997年BARCO Best Sales in Asia、2000年SIKAMA Outstanding International Sales，以及多次HIOKI績效與支援獎、ASYS亞太銷售與服務獎，與2015年SIKAMA、MARUGEN、RORZE獎項。其他列示榮譽還包括2008年桃園縣企業特別貢獻獎、2010年與2011年遠見雜誌A+俱樂部肯定、2015年天下CSR一百強，以及2000年代與2010年代多次合作夥伴銷售與服務獎，形成來自公部門、媒體、客戶與設備供應商的長期外部肯定紀錄。TKK亦表示持續導入高階PCB技術與半導體應用設備，並提供軟板完整生產設備解決方案，以對應3C產業需求。
展出產品
半導體展出與供應產品包括Sikama Reflow，可用於8吋與12吋晶圓共晶迴焊、fluxless reflow與wafer coating，並以穩定溫控協助維持一致且可靠的製造流程。產品亦包括Semtek Cleaner半導體全自動清洗設備，以及Hirata Wafer/Panel Machine，用於主要半導體製造流程的運送設備系統。HIOKI FA1816 Flying Probe Tester採用新開發的低衝擊探針與精密soft-landing控制，針對鍍金與fine pattern測試可達30%更快的cycle time。半導體封裝方面，Minami產品涵蓋高精度印刷機、ball placement systems、solder ball inspection與rework設備；Park AFM則用於精密分析、先進製程控制與產品品質管理。SIKAMA In-line Flux Coater Falcon ICS412適用於晶圓凸塊助焊劑塗佈，驅動伺服器轉速可程式設定為1至2000 rpm，支援In-line式傳輸並可搭配機械手臂、晶圓傳輸機等傳輸器，也可搭配電子磅秤與助焊劑系統，製程範圍列有WLCSP、Ceramic e-WLB(Fan out)、Flip Chip與Wafer Bumping。SIKAMA Reflow Oven Falcon 8500為8吋熱板晶圓共晶迴焊爐，對應WLCSP、Ceramic e-WLB(Fan out)、Flip Chip與Wafer Bumping，最大升溫點400℃、均溫率±2℃、最大承板尺寸8(L)x11(W) INCH，設備尺寸251x61x117 cm。SIKAMA Reflow Oven Falcon 1200為12吋熱板晶圓共晶迴焊爐，對應相同製程群，最大升溫點400℃、均溫率±2℃、最大承板尺寸11.8(L)x11.8(W) INCH，設備尺寸164x61x114 cm。Rorze Wafer Sorter具高速、省空間、低振動與低噪音特性，可讀取晶片雙面刻號，並透過光學及影像處理提升識別率，採雙臂型機械手臂在各位置高速交替搬送。該Wafer Sorter在停電時可保持真空吸附狀態，並可搭配RR-734雙邊移動取片機械手臂，因此不需使用X-table。整體產品線涵蓋晶圓迴焊與塗佈、全自動清洗、晶圓與面板運送、電性測試、半導體封裝、solder ball放置與檢查、AFM量測、晶圓篩選，以及PCB、軟板、化學製程等半導體與電子製造應用。
能力與產品項目
- 晶圓共晶迴焊設備供應(SIKAMA)
- 晶圓凸塊助焊劑塗佈設備供應(SIKAMA)
- 半導體全自動清洗設備供應(Semtek)
- 晶圓／面板搬送設備供應(Hirata)
- 飛針電性測試設備供應(HIOKI)
- 半導體高精度印刷設備供應(Minami)
- 錫球放置、檢查與返修設備供應(Minami)
- AFM量測設備供應(Park)
- 自動晶圓篩選設備供應(Rorze)
- 軟板完整生產設備供應