基本情報
| ブース | M0158 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.smallprecisiontools.com/en/products-solutions/semiconductor-tools-overview/?lang=en&oid=105 |
会社概要
SPT/SMALL PRECISION TOOLSは、半導体ボンディングツールの分野で40年以上にわたりパイオニアとして事業を展開し、半導体組立向けの精密ツールを中核としてきました。同社の技術基盤は時計産業で培った精密加工に由来し、それを現代のマイクロエレクトロニクスと精密産業へ応用しており、半導体向けツールのフルレンジサプライヤーであるとともに、マイクロミニチュア製品に重点を置くセラミック射出成形の技術企業と位置付けています。SPT/SMALL PRECISION TOOLSは50か国以上の1,000社を超える長期顧客に対応し、専門性を持つ従業員、専任のマネジメント、顧客志向の活動を通じて製品とサービスの品質を支えています。SPTの各拠点ではISO13485:2016および／またはISO9001:2015に準拠して認証された品質マネジメントシステムを運用し、高精度製品に対応する製造設備と加工技術を品質保証の基盤としています。同社は環境保護と生産安全を経営方針の一部とし、世界各地の子会社で国際的なESGガイドラインと適用法令に基づく生産を行うとしています。製造拠点と販売ネットワークは世界各地に配置され、エンジニアリング、販売、サービス、アプリケーション支援を顧客の近くで提供できる体制を構築しています。同社の歴史は1890年にさかのぼり、スイスのLyssでP. Roth AGとして設立され、時計産業向けの時計石と工業用ルビーを生産しました。1964年にはトランジスタとプリント回路の配線用として最初の金属キャピラリを製造し、1974年にはSmall Precision Tools Inc. CaliforniaがRoth Groupに加わり、半導体向けダイボンドツールとワイヤボンドツールを製造しました。1976年にCeramic Injection Moldingを用いたセラミックキャピラリと精密部品の生産を開始し、1979年にはシンガポールにSPT Asia Pte Ltd.を設立してアジア市場向けに半導体ツールの製造と販売を始めました。その後、1982年のスイスにおけるMoldinject Ltd.とPerfectamould AG関連の展開、1991年のフィリピンでの半導体ツール製造・販売拠点設立、1995年の中国無錫での会社設立へと事業を拡大しました。1998年にはスイス各社をSPT Roth AGへ統合して生産工程の最適化と相乗効果の向上を図り、SPTをグループ共通名称とし、2001年には日本の顧客により近い体制を築くためSPT Japan K.K.を開設しました。2003年にLyss本社のCIM生産を拡張し、2007年にMicrominiature Technology Inc.を買収して耐摩耗性材料Microloyを製品群へ組み込み、2013年にはフィリピン生産拠点をClarkの新施設へ移転しました。2015年に創立125周年を迎え、2019年にClarkとLyss本社の施設を拡張し、2020年にCoorstekからGaiserの資産を取得、2021年には外部経営陣へ責任を移す経営体制の変更を行いました。また、顧客仕様への対応と高い製品・サービス基準の維持に向け、工程の継続的改善と先進技術の採用を進めています。
展示製品
SPT/SMALL PRECISION TOOLSは、標準およびファインピッチの銅線、金線、銀合金線向け半導体ワイヤボンディングキャピラリ、超音波アルミニウム線または金線接合用ウェッジ、リボンワイヤボンディングウェッジ、共晶ダイボンディング用die-attach collets、エポキシディスペンシングツール、エポキシダイボンディング用ピックアップツールを供給しています。また、CNCとCeramic Injection Moldingを用い、鋼、超硬合金、セラミックでカスタムのマイクロミニチュアツール、部品、アクセサリを製造しています。半導体ツールの範囲はDie Attach & Vacuum Pickup Tools、Flip Chip Tools、Semiconductor Wire Bonding Capillaries & Wedgesを含み、ダイアタッチからワイヤボンディングまでをカバーします。顧客固有のパッケージ要件や工程上の課題に対して標準設計とカスタム設計の双方を提供し、セールス・サービスエンジニアとアプリケーションスペシャリストが設計段階から量産開始まで支援します。ボンディングキャピラリには同社のCeramic Injection Molding技術、社内材料配合、焼結技術が用いられ、標準および超ファインピッチの熱音波金線、銅線、銀合金線ボンディングに対応します。製造能力には従来加工とCNC加工、フライス、旋削、平面研削、ホーニング、放電加工、治具研削が含まれ、さらに社内配合と焼結による高アルミナセラミックおよび超硬材料の小型複雑部品をCeramic Injection Moldingで生産します。顧客要件に応じて標準品とカスタム品を製作し、ツールには高精度の寸法・品質基準を適用しています。支援サービスにはコンサルティング、設計、解析、トレーニングセミナー、ベンチマーキングパートナーシップがあり、スイスとシンガポールの材料・プロセス技術ラボでは材料分析、プロセス評価・特性解析、ツール設計最適化も行います。キャピラリ製品はSOIC、TSOPなどの標準パッケージに加え、low-k、スタックダイ、マルチティア、銅線、超ファインピッチの各ボンディング用途に対応します。製品名として、銅線用の特殊カップリング仕上げSU、銅線用長寿命材料AZR、銅線用ロバスト材料CR、難易度の高いスティッチボンド向けSF、超ファインピッチ向けPIワイヤループキャピラリがあります。さらに、金線・銀合金線のスティッチボンダビリティを高めるSI、QFNパッケージ向けSQ、センシティブなメタライゼーション向けDoppler、金線・銀線用のanti-load-up仕様Infinityも含まれます。SUキャピラリは耐久性のある材料とSPT独自の強化表面仕上げおよびグリップ特性を組み合わせ、15µmから100µmまでの銅線サイズに対応し、細線から大径線までの銅線ボンディングで信頼性の高いスティッチボンドを目指します。銅線ボンディングについて同社は、金に比べた電気・熱伝導性、金属間化合物成長の抑制、ワイヤプル試験時の高い破断荷重を利点として挙げる一方、低温での銅線酸化、short-tail、fish-tailを工程課題として示しています。SPT/SMALL PRECISION TOOLSは顧客と銅線用キャピラリ開発で協業し、SI Stitch Integratorシリーズを発展させて銅線ボンディング専用のSUを開発しました。スティッチボンド評価では、接合ワイヤをスティッチの近くで引き上げ、gram-forceでプル強度を測定し、高いプル強度とremaining-stitch failure modeを界面の良好な接合の指標とします。同社は、同一のボンディング条件、パッケージ・デバイス条件、銅線サイズにおいて、SUのスティッチプル試験値が他のキャピラリ表面仕上げより有意に高かったと報告しています。またSUはスティッチボンダビリティを改善し、short-tailとリード上のnon-stickingを低減し、mean time before assistの短縮を通じて生産出力向上につながるとしており、広範な研究と顧客試験の成果と説明しています。ダイハンドリングでは、手動、半自動、全自動の各組立工程で使用するdie bonder equipmentに適合したツールを提供し、用途の技術要件に応じて選定します。ダイボンディング製品はPick & Placeとディスペンシング・スタンピングによる流体移送ツールを含み、単針または多針ディスペンシングツール、さまざまなダイサイズや接着対象デバイス向け金属スタンピングツール、はんだボールのplacement／jetting用dispensing capillaryを用意しています。アクセサリには金属または樹脂チップのpush-up needles、needle holder、needle cap、heater block、カスタムクランピングシステムがあり、ピックアップツールは硬度などの機械特性に応じた形状と材料で、標準用途から高度なカスタム用途まで対応します。
対応領域・製品
- 銅・金・銀合金ワイヤボンディングキャピラリ
- アルミ・金線用超音波ウェッジボンディングツール
- リボンワイヤボンディングウェッジ
- 共晶ダイアタッチコレット
- エポキシディスペンシングツール
- エポキシダイボンディング用ピックアップツール
- フリップチップツール
- カスタム微小工具・部品
- セラミック射出成形精密部品