基本資料
| 攤位 | M0158 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.smallprecisiontools.com/en/products-solutions/semiconductor-tools-overview/?lang=en&oid=105 |
公司簡介
SPT/SMALL PRECISION TOOLS 在半導體接合工具領域深耕超過四十年，以半導體組裝所需的精密工具為核心。公司的能力源自鐘錶產業的精密製造根基，並延伸至現代微電子與精密工業；公司自述為半導體工具的全系列供應商，也是以微小型產品為重點的陶瓷射出成型技術業者。SPT/SMALL PRECISION TOOLS 服務超過一千家長期客戶，分布於五十多個國家，並透過具專業能力的員工、專責管理與客戶導向方式支援產品及服務品質。各 SPT 據點的品質保證由符合 ISO13485:2016 及／或 ISO9001:2015 認證的品質管理系統支撐，並運用精密製造設備與技術服務高要求的產品。公司將環境保護與生產安全納入管理理念，並表示全球子公司依國際 ESG 指引及適用法規進行生產。其製造據點與銷售網路分布全球，使工程、銷售、服務與應用支援更接近客戶。公司的歷史可追溯至 1890 年，當時以 P. Roth AG 名義在瑞士 Lyss 創立，為鐘錶產業生產鐘錶寶石與工業紅寶石。1964 年，公司製造首批用於電晶體與印刷電路配線的金屬毛細管；1974 年，Small Precision Tools Inc. California 加入 Roth Group，製造半導體黏晶與打線接合工具。1976 年開始以 Ceramic Injection Molding 生產陶瓷毛細管與精密零件，1979 年在新加坡成立 SPT Asia Pte Ltd.，面向亞洲市場製造與銷售半導體工具。其後擴張包括 1982 年在瑞士的 Moldinject Ltd. 與 Perfectamould AG 相關業務、1991 年在菲律賓成立半導體工具製造與銷售據點，以及 1995 年在中國無錫成立公司。1998 年瑞士各公司合併為 SPT Roth AG，以優化製程與提升協同效益，SPT 也成為集團統一名稱；2001 年成立 SPT Japan K.K. 以更貼近日本客戶。2003 年公司擴建 Lyss 總部的 CIM 產能，2007 年收購 Microminiature Technology Inc. 並將耐磨材料 Microloy 納入產品線，2013 年菲律賓生產基地遷至 Clark 新廠。SPT 於 2015 年慶祝 125 週年，2019 年擴充 Clark 與 Lyss 總部場地，2020 年自 Coorstek 接手 Gaiser 公司資產，並於 2021 年完成由外部管理團隊承接責任的領導交接。公司也將持續改善製程與採用先進技術列為滿足客戶規格及維持高要求產品與服務標準的一部分。
展出產品
SPT/SMALL PRECISION TOOLS 供應半導體打線接合毛細管，適用於標準與細間距的銅線、金線及銀合金線接合；另有超音波鋁線或金線接合用楔形工具、帶狀線接合楔形工具、共晶黏晶用 die-attach collets、環氧樹脂點膠工具，以及環氧樹脂黏晶用取放工具。公司也以 CNC 與 Ceramic Injection Molding 製造鋼、硬質合金與陶瓷材質的客製微小型工具、零件及配件。其半導體工具範圍涵蓋 Die Attach & Vacuum Pickup Tools、Flip Chip Tools 及 Semiconductor Wire Bonding Capillaries & Wedges，從黏晶延伸到打線接合。針對客戶特定封裝要求與製程挑戰，公司同時提供標準設計與客製設計，銷售服務工程師及應用專家可從設計階段一路支援至量產啟動。接合毛細管結合公司自有 Ceramic Injection Molding、內部材料配方與燒結製程，提供標準及超細間距的熱音波金線、銅線與銀合金線接合。製造能力包括傳統與 CNC 加工、銑削、車削、平面研磨、珩磨、放電加工、治具研磨，以及利用內部配方與燒結製作高氧化鋁陶瓷與硬質合金微小複雜零件的 Ceramic Injection Molding。公司依客戶需求製作標準與客製工具，並維持高精度尺寸與品質標準。支援服務涵蓋顧問、設計、分析、教育訓練研討會與標竿合作，瑞士與新加坡的材料及製程技術實驗室另提供材料分析、製程評估與特性分析，以及工具設計最佳化。毛細管產品可支援 SOIC、TSOP 等標準封裝，也涵蓋 low-k、堆疊晶粒、多層次、銅線與超細間距接合應用。具名毛細管包括銅線接合用特殊耦合表面 SU、銅線接合長壽命材料 AZR、銅線接合強韌材料 CR、因應高難度 stitch bond 的 SF，以及超細間距接合用 PI wire-loop capillary。產品線另有提升金線與銀合金線 stitch bondability 的 SI、為 QFN 封裝設計的 SQ、用於敏感金屬化層的 Doppler，以及採 anti-load-up 設計、用於金線與銀線接合的 Infinity。SU 毛細管結合耐用材料與 SPT 專有強化表面處理及抓持特性，支援 15µm 至 100µm 的銅線尺寸，涵蓋細線與大線徑銅線接合。針對銅線接合，公司列出較佳的電與熱傳導、較少的介金屬成長及拉線測試較高斷裂負載等相對於金線的優點，同時也指出低溫氧化、short-tail 與 fish-tail 等製程挑戰。公司曾與客戶協作開發銅線接合毛細管，並由 SI Stitch Integrator 系列進一步發展出專為銅線接合打造的 SU。stitch bond 評估會在靠近 stitch 處拉起已接合線材並以 gram-force 記錄拉力，高拉力與 remaining-stitch failure mode 被作為介面接合良好的指標。公司報告指出，在相同接合參數、封裝與元件條件及銅線尺寸下，SU 的 stitch pull test 讀值顯著優於其他毛細管表面處理。公司也指出 SU 可提升 stitch bondability，並降低 short-tail 與 lead 上 non-sticking 的發生，進而藉由降低 mean time before assist 提升產出；SU 被描述為廣泛研究與客戶測試的成果。黏晶處理方面，公司提供適用各類 die bonder equipment 的工具，可用於手動、半自動與全自動組裝，工具選擇依應用技術需求而定。黏晶產品涵蓋 Pick & Place，以及點膠與 stamping 的流體轉移工具，包括單針或多針點膠工具、適用不同晶粒尺寸與其他待黏著元件的金屬 stamping 工具，以及焊球 placement／jetting 用 dispensing capillary。配件包括金屬或塑膠尖端 push-up needles、needle holder 與 needle cap、heater block、客製夾持系統；取放工具則可依硬度與其他機械性質選用不同形狀與材料，以涵蓋傳統及更複雜的客製應用。
能力與產品項目
- 銅/金/銀合金打線接合毛細管
- 鋁/金線超音波楔形接合工具
- 帶狀線接合楔形工具
- 共晶黏晶 Collet
- 環氧樹脂點膠工具
- 環氧樹脂黏晶取放工具
- Flip Chip 工具
- 客製微小型工具與零件
- 陶瓷射出成型精密零件