基本情報
| ブース | R7200 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.stsp.gov.tw/web/indexGroups?frontTarget=ENGLISH |
会社概要
南部サイエンスパーク（STSP）は、IC、オプトエレクトロニクス、精密機械、通信、コンピュータ周辺機器、バイオテクノロジーなどの主要産業を誘致しています。その中でもオプトエレクトロニクス産業、IC産業、バイオテクノロジー産業は目覚ましい成果を上げており、包括的に統合されたハイテク産業クラスターの形成に寄与しています。ICファウンドリのリーダーであるTSMCは、STSPに5ナノメートルおよび3ナノメートルの先端製造プロセスを設置し、STSPを世界最大規模のIC産業クラスターにしました。オプトエレクトロニクス産業では、InnoluxとHannStarを筆頭に、パネルディスプレイの中核的な強みが培われています。製品にはさまざまなサイズのテレビ画面のほか、産業の継続的な発展における主要なトレンドとなる車載および医療分野向けのニッチ用途も含まれます。a. IC産業クラスターの強み TSMCとUMCはSTSPにおいて継続的に生産能力を拡大しています。TSMCはSTSPに3ナノメートルおよび5ナノメートルの先端製造プロセスを投資し、関連メーカーのパーク内への投資を呼び込み、STSPのIC産業クラスターをより統合されたものにしています。産業チェーンには、CMPスラリー、石英管、成膜材料、研磨パッドの上流の材料・部品メーカー、シリコンウェハおよびメモリ技術の中流のサプライヤー、そしてパッケージテスト、製品テスト、装置の下流のサプライヤーが含まれます。b. 5G産業クラスターの強み 南部サイエンスパークの5G産業クラスターは、すでに材料および主要部品の重要な産業チェーンを集積しています。パーク内には、Win Semiconductors、Walshin Technology、Wistron NeWeb、Garuda Technology、Advanced Wireless Semiconductor、Apogee Optocom、Thinflexといった優れた入居企業があります。今後の5G開発に向けて、STSPはソフトウェアおよび情報セキュリティ産業のより多くの企業を招致することを目指しています。ソフトウェアとハードウェアの分野横断的な産業発展を通じて、パークの革新と変革の発展を引き続き加速させていきます。
対応領域・製品
- CMP slurry、quartz tube、deposition materials、polishing padsサプライチェーン
- STSPにおけるTSMC 3ナノメートルおよび5ナノメートル先端製造プロセス
- シリコンウェハおよびmemory technologyサプライヤ
- パッケージテスト、製品テスト、装置サプライヤ
- 先端半導体製造向けIC産業クラスター
- 材料および主要部品向け5G産業クラスター