基本資料
| 攤位 | I2018 |
| 國別 | TW |
| 網站 | silvaco.com |
公司簡介
Silvaco Taiwan Co., Ltd. 提供半導體與光子學設計軟體解決方案，包括 TCAD、EDA 軟體與 SIP 解決方案，透過 AI 軟體與創新支援半導體設計與數位孿生建模。其軟體與 IP 用於開發複雜的半導體與光子學製程、元件與系統，涵蓋顯示器、功率元件、汽車、記憶體、高效能運算、晶圓代工、光子學、IoT 與 5G/6G 行動通訊市場。公司為全球工程師與研究人員提供廣泛的解決方案與支援。其半導體設計專業涵蓋原子層級的元件模擬、電晶體層級的電路設計與分析，以及用於先進 SoC 設計的半導體 IP 區塊與建立工具。
展出產品
Silvaco Taiwan Co., Ltd. 將半導體技術專業與機器學習、資料分析結合於 Fab Technology Co-Optimization™（FTCO™），這是一套以 AI 驅動數位孿生建模、用於最佳化製程、設計與良率的解決方案。FTCO™ 讓 TCAD 工程師可使用以人工智慧為基礎的 Victory Analytics 與 Victory DoE，建立並執行訓練非線性模型的迭代流程。該模型使用來自模擬與實驗的製造及物理製程資料來表徵製造流程，也可納入元件與電路模擬，自動映射製程、元件與電路參數之間的關聯，並在充分訓練後成為 Digital Twin，封裝訓練資料與 TCAD 模擬工程師所提供輸入中的知識。FTCO™ 旨在減少實體晶圓學習週期、降低成本與上市時間、擴大生產規模，為非 TCAD 模擬專家提供直覺式的虛擬可製造性最佳化介面，並協助工程師降低風險、加速次世代技術上市。虛擬實驗可讓工程師研究製程參數與目標設計參數的關聯，並自動突顯對使用者定義設計參數具有顯著影響的製程參數；其中一個範例利用 Digital Twin 顯示，改變植入劑量會強烈影響臨界電壓，但對崩潰電壓的影響可忽略。設計目標功能讓工程師可查詢 Digital Twin，以取得特定目標設計值所需的最佳製程參數，並加速參數空間探索；其中一個範例會依據目標臨界電壓即時回傳所需的摻雜劑量。互動式結構建模讓工程師可變更製程參數，並立即依據物理訓練資料視覺化所得結構，其輸出以非常高的可信度呈現物理現實；其中一個範例展示改變蝕刻參數對蝕刻輪廓形狀的影響。製程能力分析支援以 Monte Carlo 與 Cp/Cpk 分析進行參數變異與良率研究；其中一個範例輸入 Lot-to-Lot 氧化層厚度變異，並回傳製程與元件指標的分布。Silvaco Taiwan Co., Ltd. 與 Micron Technology, Inc. 合作最佳化記憶體元件；Micron 將以蝕刻、沉積與機械應力為重點的生產資料及物理模擬，結合 Silvaco 的 FTCO™ 平台進行資料分析與 Digital Twin 模型訓練，以支援包含非 TCAD 工程師在內的快速且直覺製程、設計與良率最佳化，並加速記憶體產品開發的設計與路徑探索。FTCO™ 資源包括 Victory DoE、Victory Analytics、Interactive Tools，以及涵蓋 AI EDA、以機器學習校準 TCAD 資料、Silicon Carbide DMOSFET 數位孿生設計與 Fab Technology Co-Optimization 的網路研討會和簡報。可用工具包括 TCAD、Analog Custom Design and Analysis、Library Characterization and Optimization、Design IP、Mixed-signal Interface IP、Automotive IP、Standard Cell Libraries、Memory Compilers、Interface and I/O、Power Management、I3C、AMBA IP、Embedded Processors、Other IP 與 IP Grid。解決方案領域包括 Automotive、Display Technology、Power Devices、Optoelectronics 與 Low Power Foundation IP，服務則包括 SPICE Modeling、TCAD Modeling、Library Design 與 Library Characterization。支援資源包括 Process Design Kits、Downloads、Latest Software Release、Software Installation and Registration、Technical Library 與 Webinars。
能力與產品項目
- 半導體與光子 TCAD 軟體
- 半導體 EDA 軟體
- 半導體 SIP/IP 解決方案
- FTCO™ AI 數位雙胞胎製程最佳化
- 數位雙胞胎虛擬製程實驗
- 數位雙胞胎製程參數目標化
- Monte Carlo 與 Cp/Cpk 製程能力分析
- 類比客製設計與分析工具
- SPICE 建模服務
- TCAD 建模服務
- 元件庫設計與特性化服務